驗收法規銜接不上　台廠ESS布建卡關

在2021年初用電大戶條款正式上路後，由於法規要求企業必須承擔再生能源或儲能系統(ESS)的建置責任，否則就需要繳納代金，使得企業對再生能源跟儲能系統的建置，抱持更積極的態度。然而，由於ESS是相對新的技術，經濟部能源局至今尚未對ESS的驗收條件跟方式提出完整規範，導致企業雖然有意願建置ESS，卻不敢貿然展開投資。眼看政府提供的早鳥優惠截止期限一步步逼近，業者呼籲政府應加快相關規範的制定作業，消弭不確定性，企業才能放手展開投資作業。...
2021 年 12 月 23 日

默克宣布170億台幣投資計畫　高雄將成電子材料製造重鎮

默克近日宣布，未來5~7年將在台灣投資約170億台幣，用於電子科技事業體新產線與研發量能的大幅擴張，著重於半導體事業的發展。本次投資案為默克在台營運歷年來最大規模的投資，也預計創造約400個全新的工作機會，將會讓默克在台半導體科技事業的員工人數成長將突破一倍。...
2021 年 12 月 16 日

Moxa工業路由器新品即將亮相　TSN落地邁出重要一步

工業通訊及網路設備商四零四科技(Moxa)將於2021台北國際自動化工業大展中，展示一系列最新的時效性網路(TSN)路由器，以及通過CC-Link IE TSN認證的智慧製造應用方案。Moxa TSN路由器的推出，將成為TSN技術發展的一個重要里程碑。在此之前，由於市場上缺乏成熟的TSN路由器，使得這項技術無法大規模應用在工業場域中。Moxa的TSN全球推進計畫將率先在台灣催生多項採用TSN技術的智慧製造應用，其中包含印刷電路板組裝、晶圓製造、製鞋以及食品飲料包裝等產業。...
2021 年 12 月 14 日

擴大布局台灣智慧基建市場　西門子/皇輝簽訂合作意向書

西門子智慧基礎建設與皇輝科技近日簽署意向書，正式宣布雙方為策略合作夥伴。由於雙方曾攜手贏得「興達電廠更新擴建計畫」專案，協助興達電廠建置西門子最先進的潔淨氣體滅火系統，提供確保人員、資產、流程和環境安全的可靠解决方案，這個成功的合作經驗，開啟了雙方進一步合作的契機。展望未來，雙方欲強化在關鍵基礎建設和智慧建築領域的合作夥伴關係，以結合雙方產品、技術與資源，提供全方位最新智慧基礎建設解決方案，協助台灣和在地夥伴加速在智慧基礎建設開發乃至於智慧城市的發展，互助互利共創雙贏。...
2021 年 12 月 10 日

博世加入寬能隙半導體戰局　碳化矽晶片量產計畫啟動

碳化矽(SiC)半導體具有體積小、效率高、功率密度大的顯著優勢。經過多年的研發，博世(Bosch)目前準備開始大規模量產由碳化矽材料製成的功率半導體，以提供給全球各大車廠。未來，越來越多的量產車將搭載博世的碳化矽晶片。...
2021 年 12 月 07 日

應對ESG浪潮　科技產業鏈全體動起來

環境、社會與企業治理(ESG)已經成為當前科技業內所有企業都必須面對的課題。尤其是環境永續，已經直接與公司能否打入客戶供應鏈名單密切掛勾，故每家企業都必須大力推動綠色轉型。但由於企業經營型態不盡相同，在環境永續議題上，不同企業將承擔不同的KPI目標，達成KPI的手段也大異其趣。
2021 年 12 月 01 日

錼創李允立：MicroLED顯示面板成本5年內可望降低95%

承續工研院在2016年籌組的巨量微組裝聯盟(CIMS)所打下的成果，台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)結合顯示與LED產業，籌組智慧顯示與MicroLED SIG接手，繼續推動MicorLED產業發展。台灣在LED、面板、半導體以及驅動IC具有完整的產業鏈優勢且具有領先利基，期許在產官學界的參與及合作下，打造台灣MicroLED的新聚落。...
2021 年 12 月 01 日

多年纏訟告一段落　美光/聯電達成和解協議

記憶體廠美光(Micron)與晶圓代工廠聯電在過去幾年，為了竊取營業秘密一事對簿公堂，後來更演變為美國司法部直接對聯電提起訴訟。先前聯電已經與美國司法部達成認罪協議，26日又與美光共同宣布，雙方已達成全球和解協議，雙方將各自撤回向對方提出之訴訟，同時聯電也會向美光一次支付金額保密的和解金。至此，聯電與美光之間纏訟數年的官司，終於告一段落。...
2021 年 11 月 26 日

緩解汽車晶片缺貨壓力　格羅方德/福特締結夥伴關係

格羅方德(GlobalFoundries)近日宣布與福特汽車(Ford Motor)達成一項策略性合作，並將推動美國本土的半導體製造和技術開發，旨在提升福特和美國汽車產業的晶片供應量。 兩家公司簽署了一項無約束力協議，準備提升格羅方德對福特現有產品系列的半導體供應量，並因應汽車產業對多功能晶片不斷增長的需求進行合作研發。這些新增的晶片產能，將用來生產先進駕駛輔助系統(ADAS)、電池管理系統(BMS)和車載網路所需的晶片，以實現自動化、互聯和電氣化的未來。格羅方德和福特將持續探索並擴大生產半導體的機會，全力支援汽車產業。...
2021 年 11 月 25 日

看好商用車需求　Bosch/OMB Saleri聯手開發氫燃料罐組件

看好商用車改用氫能的發展趨勢，汽車Tier1大廠博世(Bosch)與義大利OMB Saleri宣布展開工程合作，將聯手擴充移動式氫燃料應用產品組合，並已成功開發儲氫罐所需的氫罐閥門和減壓閥等零組件。 博世為氫能商用車的儲氫罐所開發的閥門和減壓閥...
2021 年 11 月 23 日

讓PC也能察顏觀色　Lattice力推SensAI 4.1

FPGA供應商萊迪思(Lattice)近日發表了新一代sensAI解決方案集合。最新版的sensAI 4.1納入了使用者偵測、注意力追蹤、臉部取景與旁觀者偵測等從機器視覺衍生出的應用功能，搭配該公司專注耕耘的低功耗FPGA，應用產品只需增加少許功耗預算，就可以執行這些功能，大幅提升設備與使用者的互動能力。以往，這種結合了AI的機器視覺應用，大多只出現在智慧型手機或工業設備上，但萊迪思正與PC...
2021 年 11 月 19 日

賽靈思再推新款加速器卡　高效能運算布建更容易

賽靈思(Xilinx)近日在Super Computing 2021(SC21)大會上宣布推出專為資料中心設計的Alveo U55C加速器卡，和一款基於標準、由API驅動的叢集解決方案，以用於大規模部署FPGA。Alveo...
2021 年 11 月 18 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

默克集團光電科技全球研發長周光廷：顯示產業雙軸轉型是挑戰更是機會　

2025 年 05 月 06 日

光程研創執行長陳書履：鍺矽技術擴大光子應用潛力

2025 年 05 月 05 日

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日
最新文章

英飛凌科技AURIX TC4Dx微控制器獲得ISO/SAE 21434認證　強化汽車網路安全

2025 年 05 月 06 日

Aerotech推出DrillOptimizer　提升雷射鑽孔系統性能

2025 年 05 月 06 日

默克集團光電科技全球研發長周光廷：顯示產業雙軸轉型是挑戰更是機會　

2025 年 05 月 06 日

意法半導體獲CDP表彰　氣候與水資源管理表現卓越

2025 年 05 月 05 日

英飛凌與Marelli聯手推出創新MEMS雷射光束掃描系統　推進汽車顯示技術發展

2025 年 05 月 05 日
編輯推薦

光程研創執行長陳書履：鍺矽技術擴大光子應用潛力

2025 年 05 月 05 日

碳矽電子創辦人李坤彥：紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

2025 年 05 月 02 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025 年 05 月 01 日

挾軟硬體整合與客製化優勢　博鈞服務型機器人開創新版圖

2025 年 04 月 30 日

人形機器人開啟市場新契機　台灣機器人產業優勢/挑戰並陳

2025 年 04 月 28 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.