讓機器長智慧　AI/感測器結合將成大勢所趨

感測器是許多物聯網應用中最前端的節點，藉由感測器，系統得以獲得各種與真實世界有關的物理量。但即時生成的資料數量極為龐大，要據此決定下一步該如何行動，必須仰賴軟體的輔助。這使得軟體與感測器的結合，成為自然而然的趨勢。
2021 年 10 月 21 日

事多人少忙不完　模擬工具搭配RPA成解方

2020年爆發的COVID-19疫情，無疑是推動數位轉型的最強大力量，也讓台灣的科技業者從去年開始，就感受到強勁的市場需求。但在需求大增的同時，負責產品開發的工程人力卻沒有對應的增加，甚至還得為了克服零組件缺料問題，回頭修改原本已經設計好的產品，讓工程師的工作負擔更加吃重。因此，提高設計自動化程度，盡可能把例行性或重複性高的工作交給機器人流程自動化(RPA)技術處理，把人力用在真正能創造價值的工作任務上，成為許多公司共同追求的目標。模擬工具業者安矽思(Ansys)，近期就在客戶的強烈需求下，開始把RPA技術跟模擬工具結合，並已獲得初步成果。...
2021 年 10 月 21 日

5G/電動車都少不了它　化合物半導體成熱門關鍵字

在5G、電動車應用的催化下，化合物半導體當前半導體產業內最常被提起的話題。從光電應用起家的化合物半導體，或將成為一股為世界帶來更多重大改變的新力量。
2021 年 10 月 18 日

回應Chiplet/先進封裝設計需求　Cadence推出3D-IC平台

由於越來越多晶片採用Chiplet架構，或利用先進封裝技術實現功能整合，IC設計者越來越需要一套可以滿足相關需求的設計工具。為回應市場需求，益華電腦(Cadence)近日發表Cadence Integrity 3D-IC平台。這個平台可將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面上。該平台可支援Cadence的第三代3D-IC解決方案，通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力，為客戶提供以系統級PPA表現，使之在單一Chiplet中能妥善發揮效能。...
2021 年 10 月 14 日

西門子提供自動化方案　BNT疫苗量產快馬加鞭

為對抗COVID-19疫情，各大疫苗製造商均竭力加速研發與量產，BNT疫苗製造商德國BioNTech亦不例外。在西門子(Siemens)協助下，該公司位於德國馬爾堡的工廠已經用破紀錄的速度轉換為生產BNT疫苗的設施，亦間接促成BNT疫苗能大量運抵台灣。西門子自動化和數位化解決方案大幅加速了疫苗生產，以科技夥伴的角色為全球抗疫做出具體貢獻。...
2021 年 10 月 08 日

UnitedSiC第四代SiC元件添新品　750V方案或成後起之秀

碳化矽(SiC)功率元件製造商聯合碳化矽(UnitedSiC)於日前發表其第四代產品線的最新成員，其耐受電壓為750V，導通電阻(RDS(on))則降低至6mΩ，從而滿足電源設計人員對更高性能、更高效率的SiC...
2021 年 10 月 07 日

3D列印搶攻智慧眼鏡商機　近視族有福了

隨著遠距協作的需求不斷增加，智慧眼鏡已成功切入許多產業應用領域。但也因為如此，智慧眼鏡成為一種高度客製化的產品，為許多近視族造成相當大的困擾。因為智慧眼鏡鏡框的設計常常與一般鏡框不同，其所搭配的專用鏡片又通常是平光鏡片，如果近視族在工作時必須使用這類穿戴設備，不是得先戴眼鏡再戴智慧眼鏡，變成「六眼田雞」，就是得配戴隱形眼鏡。看準眼鏡鏡片客製化需求，瑞士鏡片製造商Optiswiss將與Luxexcel攜手，將商用3D列印鏡片推向市場，這些鏡片產品可同時用於普通眼鏡和智慧眼鏡。依據雙方的合作內容，Luxexcel將提供突破的3D列印鏡片技術，而Optiswiss則為智慧眼鏡市場提供3D列印處方鏡片產品。...
2021 年 10 月 04 日

專訪賽靈思人工智慧與軟體業務市場總監羅霖　擴大開發者族群將成策略重心

可編程邏輯元件大廠賽靈思(Xilinx)近年積極推動轉型，一方面利用FPGA的靈活彈性，大力推廣自適應運算(Adaptive Computing)的概念，另一方面也在努力降低利用FPGA進行應用開發的門檻，希望擴大其用戶族群。
2021 年 10 月 02 日

TPCA：中國限電再度考驗台灣PCB軟實力

中國大陸國家發展改革委日前公布，2021上半年，青海、寧夏、廣西、廣東、福建、新疆、雲南、陜西、江蘇等9個省(區)能耗強度不降反升，被列為紅色的一級預警。而為配合中國政府全面執行「能耗雙控」的政策，自9月中下旬多個地方政府紛紛開始進行限定政策，強制高耗能企業停限產，其中台灣PCB廠商聚集的蘇州、昆山兩地即是重點限電的省份之一。...
2021 年 09 月 28 日

TI/台達電聯手推動伺服器電源邁向第三代半導體時代

德州儀器(TI)近日宣布，其氮化鎵(GaN)技術和C2000即時微控制器(MCU)已獲得台達電採用，開發出專為資料中心設計的高效、高功率企業用伺服器電源供應器(PSU)。與採用傳統架構的企業伺服器電源供應器相比，台達新推出的伺服器電源供應器功率密度可提高80%，效率提升1%。根據能源與氣候政策公司能源創新(Energy...
2021 年 09 月 27 日

追求高階製造自主化　TPCA發布PCB高階技術藍圖

台灣電路板協會(TPCA)舉辦PCB高階技術盤點發布會暨2021 TPCA標竿論壇，並由TPCA理事長李長明發布在今年針對PCB高階技術所調查的製程、材料、設備缺口與發展藍圖。標竿論壇以「對話的力量:...
2021 年 09 月 24 日

英飛凌奧地利新廠區落成啟用　第三代半導體布局添活棋

英飛凌(Infineon)日前宣布，其位於奧地利菲拉赫(Villach)的12吋薄晶圓功率半導體晶片廠正式啟用營運。這座以「面向未來」為宗旨的高科技晶片廠，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領域同類型中最大規模的投資項目之一，也是現代化程度最高的半導體元件工廠之一。這座新啟用的晶圓廠，現階段將生產汽車、資料中心，以及太陽能和風能等再生能源應用所需的晶片。這座新晶圓廠啟用後，原本位於Villach的舊廠區，在未來幾年將陸續展開產線升級計畫，以便用更大尺寸的晶圓量產碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)元件，滿足市場對第三代半導體的強勁需求。...
2021 年 09 月 23 日
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