應對ESG浪潮　科技產業鏈全體動起來

環境、社會與企業治理(ESG)已經成為當前科技業內所有企業都必須面對的課題。尤其是環境永續，已經直接與公司能否打入客戶供應鏈名單密切掛勾，故每家企業都必須大力推動綠色轉型。但由於企業經營型態不盡相同，在環境永續議題上，不同企業將承擔不同的KPI目標，達成KPI的手段也大異其趣。
2021 年 12 月 01 日

錼創李允立：MicroLED顯示面板成本5年內可望降低95%

承續工研院在2016年籌組的巨量微組裝聯盟(CIMS)所打下的成果，台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)結合顯示與LED產業，籌組智慧顯示與MicroLED SIG接手，繼續推動MicorLED產業發展。台灣在LED、面板、半導體以及驅動IC具有完整的產業鏈優勢且具有領先利基，期許在產官學界的參與及合作下，打造台灣MicroLED的新聚落。...
2021 年 12 月 01 日

多年纏訟告一段落　美光/聯電達成和解協議

記憶體廠美光(Micron)與晶圓代工廠聯電在過去幾年，為了竊取營業秘密一事對簿公堂，後來更演變為美國司法部直接對聯電提起訴訟。先前聯電已經與美國司法部達成認罪協議，26日又與美光共同宣布，雙方已達成全球和解協議，雙方將各自撤回向對方提出之訴訟，同時聯電也會向美光一次支付金額保密的和解金。至此，聯電與美光之間纏訟數年的官司，終於告一段落。...
2021 年 11 月 26 日

緩解汽車晶片缺貨壓力　格羅方德/福特締結夥伴關係

格羅方德(GlobalFoundries)近日宣布與福特汽車(Ford Motor)達成一項策略性合作，並將推動美國本土的半導體製造和技術開發，旨在提升福特和美國汽車產業的晶片供應量。 兩家公司簽署了一項無約束力協議，準備提升格羅方德對福特現有產品系列的半導體供應量，並因應汽車產業對多功能晶片不斷增長的需求進行合作研發。這些新增的晶片產能，將用來生產先進駕駛輔助系統(ADAS)、電池管理系統(BMS)和車載網路所需的晶片，以實現自動化、互聯和電氣化的未來。格羅方德和福特將持續探索並擴大生產半導體的機會，全力支援汽車產業。...
2021 年 11 月 25 日

看好商用車需求　Bosch/OMB Saleri聯手開發氫燃料罐組件

看好商用車改用氫能的發展趨勢，汽車Tier1大廠博世(Bosch)與義大利OMB Saleri宣布展開工程合作，將聯手擴充移動式氫燃料應用產品組合，並已成功開發儲氫罐所需的氫罐閥門和減壓閥等零組件。 博世為氫能商用車的儲氫罐所開發的閥門和減壓閥...
2021 年 11 月 23 日

讓PC也能察顏觀色　Lattice力推SensAI 4.1

FPGA供應商萊迪思(Lattice)近日發表了新一代sensAI解決方案集合。最新版的sensAI 4.1納入了使用者偵測、注意力追蹤、臉部取景與旁觀者偵測等從機器視覺衍生出的應用功能，搭配該公司專注耕耘的低功耗FPGA，應用產品只需增加少許功耗預算，就可以執行這些功能，大幅提升設備與使用者的互動能力。以往，這種結合了AI的機器視覺應用，大多只出現在智慧型手機或工業設備上，但萊迪思正與PC...
2021 年 11 月 19 日

賽靈思再推新款加速器卡　高效能運算布建更容易

賽靈思(Xilinx)近日在Super Computing 2021(SC21)大會上宣布推出專為資料中心設計的Alveo U55C加速器卡，和一款基於標準、由API驅動的叢集解決方案，以用於大規模部署FPGA。Alveo...
2021 年 11 月 18 日

為醫療AI打穩地基　長庚醫院建置高速資訊中心

為推動智慧醫療發展，長庚醫院攜手國際科技大廠思科(Cisco)、英特爾(Intel)與國眾電腦，四方合作共同打造「高速運算AI資訊中心」。此中心預計未來可提供相關實驗室高速運算需求，如醫療AI核心實驗室、基因醫學核心實驗室、幹細胞與轉譯癌症研究所、癌症基因體研究中心，加速提升長庚醫院智慧醫療的效能。...
2021 年 11 月 16 日

強化GaN布局　中美晶1500萬美元入股Transphorm

中美晶將藉由參與美商Transphorm的私募計畫，在快速成長的GaN市場中擴大布局。中美晶表示，在這次Transphorm的私募中，該公司斥資1,500萬美元入股，其中包含在8月初始投入的500萬美元，以每股5美元取得Transphorm普通股股權。...
2021 年 11 月 12 日

加速多晶片整合　Candence 3D-IC平台支援台積電3DFabric

益華電腦(Cadence)宣布，該公司正與台積電緊密合作，加速3D-IC多晶片設計創新。作為合作的一部分，Cadence日前發表的Integrity  3D-IC平台是業界第一個用於3D-IC設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台，此平台將支援台積電3DFabric技術，即台積電的3D矽堆疊和先進封裝的系列技術。此外，Cadence...
2021 年 11 月 09 日

購併UnitedSiC　Qorvo進軍第三代半導體　

功率放大器(PA)供應商Qorvo宣布，該公司將收購美國碳化矽(SiC)功率半導體製造商United Silicon Carbide(UnitedSiC)。藉由這件購併案，Qorvo將可把業務觸角延伸到快速成長的電動車(EV)、工業電源、電路保護、可再生能源和數據中心電源市場。UnitedSiC的產品線將成為Qorvo基礎設施和國防產品(IDP)業務之一，並由UnitedSiC的總裁兼執行長Chris...
2021 年 11 月 05 日

瑞昱發表新一代藍牙方案　強打LE Audio/AI支援性

藍牙(Bluetooth)音訊周邊產品種類繁多，其中有許多產品已經相當成熟，例如TWS耳機、智慧音箱等。不過，為了帶給使用者更好的體驗，許多廠商都開始利用AI技術來提高音訊品質，進而讓市場對藍牙晶片的運算效能要求明顯提高。同時，導入LE...
2021 年 11 月 05 日
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