瑞昱發表新一代藍牙方案 強打LE Audio/AI支援性

藍牙(Bluetooth)音訊周邊產品種類繁多,其中有許多產品已經相當成熟,例如TWS耳機、智慧音箱等。不過,為了帶給使用者更好的體驗,許多廠商都開始利用AI技術來提高音訊品質,進而讓市場對藍牙晶片的運算效能要求明顯提高。同時,導入LE...
2021 年 11 月 05 日

藍牙TWS市場趨於飽和 LE Audio可望帶來第二春

消費性產品市場規模爆發快,但飽和也快。問世才四五年的TWS耳機,如今已經有飽和的危機。所幸LE Audio標準的出現,可望為TWS耳機創造出更多新的應用功能,也讓這個市場有機會再創高峰。
2021 年 11 月 04 日

超級電容助攻 工業物聯網應用電池壽命再升級

為盡可能延長物聯網(IoT)裝置的電池壽命,工程師在開發這類產品時,除了選用低功耗處理器之外,通常也會搭配採用低靜態電流的DC/DC轉換器來為整個系統供電。因此,在低靜態電流DC/DC轉換器領域耕耘多年的德州儀器(TI),日前發表了新款元件TPS61094,一舉將靜態電流壓低到60nA。另一方面,由於這類應用產品通常都會使用混合層電容器(HLC)來管理峰值負載,但這種元件不僅昂貴,而且對充電電流的控制效果也不理想,故近年來開始有越來越多產品改用超級電容來取代HLC。TI亦回應這個趨勢,在TPS61094中增加了對超級電容充/放電的功能。...
2021 年 11 月 04 日

應對晶片短缺 博世再加碼4億歐元擴產能

為解決全球性的晶片短缺問題,雖然博世(Bosch)在德勒斯登(Dresden)的新晶圓廠才剛啟用不久,但該公司已宣布,將於2022年再投入4億歐元,擴建其位於德國德勒斯登(Dresden)、羅伊特林根(Reutlingen)的晶圓廠,以及馬來西亞檳城(Penang)的晶片測試中心。...
2021 年 11 月 02 日

消費市場魅力擋不住 智慧眼鏡捲土重來

在Google率先推出智慧眼鏡產品時,由於許多技術條件尚未成熟,因此未能成為一項主流產品。但智慧眼鏡並未就此消失,反而是在各種產業垂直應用領域找到舞台。近期Facebook、宏達電又推出新產品,這次智慧眼鏡普及的東風吹起了嗎?
2021 年 11 月 01 日

提高DDR5可靠度 JEDEC再發新標準

負責主導DRAM產業標準制定工作的JEDEC,近日再度針對DDR5記憶體發表新標準JESD79-5A。據JEDEC表示,在這次發布的新標準中,添加了多項可提高DDR5記憶體可靠度與效能的新功能。高效能運算、個人電腦等會使用到DDR5記憶體的應用,都可望從這個標準中獲益。...
2021 年 10 月 28 日

英飛凌發表新工具軟體 支援數位家庭標準Matter

英飛凌(Infineon)近日宣布,該公司已對最新的智慧家庭標準「Matter」 提供軟體支援。多家智慧家庭產品製造商已採用英飛凌的Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)和PSoC 6 MCU產品,開發支援此一標準產品。為此,英飛凌決定藉由推出ModusToolbox軟體和工具,對Matter提供支援。這也將是Matter標準的一個重要里程碑,相關產品的開發可望因此而加速。...
2021 年 10 月 28 日

協助OSAT落實智慧製造 伊雲谷將推Turnkey方案

於2021年初正式成為NI在台代理商的伊雲谷,不僅取得相關軟硬體的代理授權,更從NI台灣區找來多位資深工程專家與業務顧問,成立智能產業事業部,並由NI前台灣區總經理林沛彥負責領導該團隊。一方面手握雲端技術,另一邊又擁有NI軟硬體資源的伊雲谷,將利用NI為半導體測試打造的方案,進一步開發適合OSAT業者使用的智慧製造Turnkey。...
2021 年 10 月 27 日

讓機器長智慧 AI/感測器結合將成大勢所趨

感測器是許多物聯網應用中最前端的節點,藉由感測器,系統得以獲得各種與真實世界有關的物理量。但即時生成的資料數量極為龐大,要據此決定下一步該如何行動,必須仰賴軟體的輔助。這使得軟體與感測器的結合,成為自然而然的趨勢。
2021 年 10 月 21 日

事多人少忙不完 模擬工具搭配RPA成解方

2020年爆發的COVID-19疫情,無疑是推動數位轉型的最強大力量,也讓台灣的科技業者從去年開始,就感受到強勁的市場需求。但在需求大增的同時,負責產品開發的工程人力卻沒有對應的增加,甚至還得為了克服零組件缺料問題,回頭修改原本已經設計好的產品,讓工程師的工作負擔更加吃重。因此,提高設計自動化程度,盡可能把例行性或重複性高的工作交給機器人流程自動化(RPA)技術處理,把人力用在真正能創造價值的工作任務上,成為許多公司共同追求的目標。模擬工具業者安矽思(Ansys),近期就在客戶的強烈需求下,開始把RPA技術跟模擬工具結合,並已獲得初步成果。...
2021 年 10 月 21 日

5G/電動車都少不了它 化合物半導體成熱門關鍵字

在5G、電動車應用的催化下,化合物半導體當前半導體產業內最常被提起的話題。從光電應用起家的化合物半導體,或將成為一股為世界帶來更多重大改變的新力量。
2021 年 10 月 18 日

回應Chiplet/先進封裝設計需求 Cadence推出3D-IC平台

由於越來越多晶片採用Chiplet架構,或利用先進封裝技術實現功能整合,IC設計者越來越需要一套可以滿足相關需求的設計工具。為回應市場需求,益華電腦(Cadence)近日發表Cadence Integrity 3D-IC平台。這個平台可將設計規劃、實現和系統分析,整合在單個且統一的管理介面上。該平台可支援Cadence的第三代3D-IC解決方案,通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力,為客戶提供以系統級PPA表現,使之在單一Chiplet中能妥善發揮效能。...
2021 年 10 月 14 日