5G帶來新需求　3M中空玻璃球材料大舉進軍PCB應用

為滿足5G高頻、高速通訊需求，電路板材料需要具備更優異的高頻特性與更低的訊號損失，且重量最好能更輕量化，成本亦不能太高。為滿足市場需求，3M推出新一代中空玻璃球材料。該材料具有重量輕、訊號損失低與低成本三大特色，是一種性能優異、低介電常數的高頻高速(HSHF)樹脂填料。...
2021 年 08 月 20 日

以科技回應疫情挑戰　西門子數位博覽會線上開跑

西門子(Siemens)數位工業於8月18日起展開為期一個月的數位企業虛擬博覽會 (Digital Enterprise Virtual Expo)，透過互動式並有專人講解的虛擬網站展示西門子的創新科技。本次博覽會聚焦自動化工廠、驅動系統、工具機、製程自動化、數位企業服務五大領域，同時也涵蓋工業AI、數位雙胞胎、工業5G、工業雲、模組化製造等趨勢議題。...
2021 年 08 月 19 日

CES 2022實體/線上雙展並行　疫苗接種將成實體參展條件

國際消費性電子展(CES)主辦單位CTA宣布，CES 2022將於2022年1月5~8號在拉斯維加斯舉辦實體展覽，但由於2021年的CES已經有完全線上舉辦的成功經驗，故CES 2022將採取線上、實體雙展並行的方式舉行，不能參與實體活動的參觀者，可以選擇線上參與。不過，為了確保實體參展者的安全，所有參加實體展會活動的人士都必須提供COVID-19疫苗的接種證明。...
2021 年 08 月 18 日

賽靈思執行長Victor Peng：企業轉型三年有成 合併後路更寬

人工智慧熱潮推動了資料中心、雲端運算和邊緣運算市場的蓬勃發展，也讓現場可編程閘陣列(FPGA)成為一項炙手可熱的技術。可以靈活地應對各種運算任務進行客製化，實現應用加速，是FPGA一直以來最大的優勢。
2021 年 08 月 12 日

意法跨過8吋碳化矽晶圓量產里程碑

意法半導體(STMicroelectronics，ST)宣布，該公司位於瑞典Norrköping的工廠製造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圓，這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得重要階段性的成功，其鞏固了ST在此一開創性技術領域的領導地位，且提升了功率電子晶片的輕量化和效能，降低客戶獲取這些產品的擁有總成本。...
2021 年 08 月 12 日

微軟2021亞太技術年會線上起跑

由經濟部工業局與台灣微軟(Microsoft)主辦的「DevDays Asia 2021 Online 亞太技術年會」正式起跑。今年是DevDays Asia舉辦的第六個年頭，以「賦能創新．疾速突圍」作為年度主題，聚焦九大技術主軸，以及台灣企業接軌國際案例展示，提供開發者全方位的關鍵觀點洞察。微軟亦邀請鉅鋼機械、網聯科技、康揚等在地合作夥伴分享在後疫時代所面臨的全新挑戰，以及如何透過微軟前瞻科技技術，打造新興應用、走向國際。...
2021 年 08 月 10 日

LPDDR5標準更新　記憶體頻寬更上一層樓

負責管理眾多記憶體標準的國際標準組織JEDEC，日前發表最新版LPDDR5標準規範JESD209-5B。新版LPDDR5標準有兩大重點，一是將LPDDR5的記憶體頻寬上限由6400Mbps提高到8533Mbps，另一個則是推出名為LPDDR5X的延伸標準，作為既有LPDDR5標準的補充。...
2021 年 07 月 30 日

五年推進四個世代　英特爾製程技術準備飆車

自發表IDM 2.0戰略後，英特爾(Intel)顯然在半導體製程的推進上加足馬力。27日英特爾詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia的背部供電方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV工具的計畫，稱之為高數值孔徑(High...
2021 年 07 月 28 日

上半年成長26.4%　台灣化合物半導體產值大爆發

光電科技工業協進會(PIDA)產研中心指出，隨著智慧電動車、5G 通訊、綠能產業等應用需求增加，帶動化合物半導體市場蓬勃發展。從2020年底開始，台灣化合物半導體廠商就陸續有相關產品推出，讓台灣化合物半導體的產值快速成長。台灣化合物半導體產業(不含LED)在2021年上半年的產值達新台幣360億元，較2020年上半年產值285億元，年成長率大幅增加26.4%。...
2021 年 07 月 27 日

Arm處理器效能不再是問題　EDA工程模擬跑給你看

Ansys和Arm合作，針對AWS Graviton2處理器提供最先進模擬解決方案，讓Ansys客戶以更低成本使用AWS雲端運算資源。本次合作首度將Ansys電子設計自動化(EDA)半導體模擬解決方案導入Arm...
2021 年 07 月 26 日

否認英特爾購併傳言 　格羅方德換新Logo/宣布擴產

日前市場傳出英特爾(Intel)將以300億美元價格購併晶圓代工業者格羅方德(GlobalFoundries)，但此說法已遭該公司執行長Tom Caulfield否認。Claufield宣布該公司未來幾年將投資10億美元，於紐約州Malta總部的晶圓廠旁擴建新的晶圓產線，期望將當地的晶片產量提高一倍，以解決全球晶片短缺問題。同時，格羅方德也更換新的企業識別，在世人面前展現新面貌。...
2021 年 07 月 21 日

R&S/百佳泰聯手建置車用乙太網測試能量

隨著國際汽車工業及自駕車技術的演進，車內影音及資料的傳輸能力與穩定性已逐漸成為車用網路技術高度關注焦點。負責車用乙太網路標準制定的OPEN ALLIANCE已於2021年1月發布TC9測試規範的最終版本，其規範於纜線和連接器，在指定通道和零組件的電氣要求和測試程序，以符合在各種速度等級下的鏈路段IEEE...
2021 年 07 月 19 日
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