疫情加快企業網路升級步調 網路智慧化/自動化大潮來臨

創業25年的晶片大廠Marvell,在今年5月更換了新的企業Logo,同時在營運方針上也做了些許調整,更聚焦在資料高速傳輸、儲存、處理與保護等應用市場。在此狀況下,適逢COVID-19疫情,許多企業紛紛祭出遠距辦公等緊急應變措施,讓企業網路的升級與智慧化變得更為迫切。有鑑於此,Marvell日前發表新一代網路交換晶片,以守護資安作為主軸,將許多先進防護跟管理功能添加到交換晶片上。...
2020 年 08 月 13 日

充電晶片整合度再突破 功率密度不輸GaN

在氮化鎵(GaN)元件進入量產階段後,許多周邊配件業者與品牌商,都競相推出基於GaN元件的USB快速充電器,並以更快的充電速度,更小巧的體積作為其主要訴求。得益於寬能隙特性所具備的特性優勢,跟傳統矽材料相比,基於GaN元件的電源裝置確實在功率密度上有更大的提升空間,但這並不表示傳統的電源元件已經無法與GaN競爭。德州儀器(TI)近期便發表了一款整合功率路徑管理的升降壓電池充電器晶片,其效率可達97%,並且將功率密度拉高到155W/mm2,規格絲毫不遜於基於GaN材料的同類型晶片。...
2020 年 08 月 12 日

客製化CPU竄起 設計驗證需求重新回溫

為確保CPU如預期運作,SoC或處理器設計團隊必須耗費大量人力物力來進行設計驗證,客製化CPU讓這項本來就很吃重的工作,變得更為複雜。
2020 年 08 月 10 日

超前部署數位轉型 西門子虛擬博覽會即將起跑

做為工業4.0的先驅之一,德國工業大廠西門子(Siemens)近幾年一直大力倡導製造業數位轉型。隨著COVID-19疫情在2020年上半突然席捲全球,對企業在真實世界的正常運作造成巨大干擾,原本就已經在力推數位轉型的西門子,一方面迅速調整自己的步伐,同時也更積極地推動各種可協助製造業實現數位轉型的解決方案。即將在8月14日正式上線的數位企業虛擬博覽會(Digital...
2020 年 08 月 10 日

開放不等於免費 CPU客製化必須穩紮穩打

以客製化CPU滿足AI等特定應用對運算效能的需求,是未來處理器/SoC設計的趨勢,但客製化同時也會帶來新的挑戰,晶片設計者必須一步一腳印地向前邁進。
2020 年 08 月 06 日

宜特/德凱簽訂MOU 車電功能安全驗證能量更上一層樓

電子產品驗證服務商宜特與全球檢測認證業者德凱(DEKRA)已簽署合作備忘錄(MOU),雙方將共同提升車電功能安全(Functional Safety)的驗證、輔導與認證能量。 根據MOU內容,雙方將在車用安全領域上,針對ISO...
2020 年 08 月 06 日

天時/地利/人和俱足 開放處理器來勢洶洶

開源處理器並非新概念,但在摩爾定律接近尾聲,AI應用卻創造出更多運算效能需求的情況下,利用開源處理器的客製化彈性,讓處理器得以針對特定運算任務提供更多效能,成為許多晶片業者探索的方向。
2020 年 08 月 03 日

電電/機械兩大公會結盟 三階段力推機械雲平台

為因應供應鏈重組和少量多樣生產需求所帶來的挑戰,推動智慧機械與智慧製造勢在必行。為協助製造業數位轉型,工研院與資策會、精機中心、金屬中心等法人已共同開發出「智慧機械雲平台」,建立標準化地端軟硬體、應用服務開發工具以及營運平台。但為加快各產業導入,使智慧機械雲平台上的應用更為成熟,台灣兩大產業公會–機械公會和電電公會宣布進行策略結盟,未來機械公會的製造端廠商,將結合電電公會的終端廠商及系統整合業者(SI),共同打造機械雲生態系。在全台擁有近6,000家會員廠商的機械公會和電電公會也將協助產業導入智慧機械雲平台,聯手推進台灣產業數位轉型,強化製造業韌性與國際競爭力。...
2020 年 08 月 03 日

導入犯罪學理論 TTC惡意軟體偵測系統獲矚目

財團法人電信技術中心(TTC)於2020年開發完成可抗混淆技術的Android惡意程式風險評分系統Quark-Engine,獲得美國知名駭客研討會DEFCON 28 Blue Team Village肯定,同時入選HITB...
2020 年 07 月 31 日

強打超高性價比 康佳特發表AMD運算模組

德國電腦模組大廠康佳特(Congatec)近日發表一系列基於超微(AMD) Ryzen嵌入式R1000處理器的conga-TR4系列COM Express電腦模組。基於廣受好評的Zen微架構,這一系列運算模組不僅有優異的性能/功耗比,並針對價格敏感的市場進行最佳化。...
2020 年 07 月 28 日

半導體大廠帶頭挺進 綠電需求擋不住

在蘋果(Apple)等參與Re100倡議的大型企業強力要求下,半導體產業採購綠電已成擋不住的趨勢。除了台積電先前與離岸風電開發商沃旭能源一口氣簽下長達20年的再生能源購電契約,宣示其使用綠電的決心外,全球最大封裝廠日月光、半導體設備龍頭美商應用材料(Applied...
2020 年 07 月 27 日

DDR5標準正式發表 記憶體大廠超前布署升級商機

負責制定DRAM產業標準的JEDEC,在台北時間15日清晨正式發表DDR5標準,與現有的DDR4相比,DDR5最大的特點在於DRAM晶粒將內建糾錯編碼(ECC)邏輯電路,同時DIMM模組上也將全面搭載電源管理晶片(PMIC),操作電壓也會從1.2V降低到1.1V。為了搶食DRAM產業暌違多年的升級商機,DRAM大廠無不競相展開準備動作,預期到2021年下半,就有機會看到DDR5記憶體在伺服器產品上現身。...
2020 年 07 月 16 日