NREL成功研發新一代矽鈣鈦礦太陽能電池

美國可再生能源實驗室(NREL)科學家指出,該實驗室的研究團隊已透過對材料的化學成分進行最佳化,製造出「三層」鈣鈦礦,能夠抑制一種稱為光致相分離的機制。此機制是太陽能裝置中的化合物長期暴露於光照下會分解的原因,故若能有效抑制此一機制,將可明顯提高太陽能裝置的穩定性。該研究團隊同時也據此技術成功製造出串聯後能達到27%的轉換效率的鈣鈦礦電池。...
2020 年 03 月 16 日

穿戴式裝置商機竄起 感測/電源/眼球追蹤有前景

從手環、手錶到耳機,消費性穿戴式裝置的市場規模在近幾年出現爆發成長,專攻B2B應用或生醫感測市場的專業型穿戴式裝置,也在感測、電源管理跟人機介面技術日益成熟的情況下,可望成為下一個產業明星。
2020 年 03 月 16 日

瞄準未來資料中心需求 賽靈思高階FPGA再升級

5G不僅將為電信及資料中心內部網路帶來更高的頻寬需求,相關網路設備還必須支援許多前所未有的智慧功能,以提升網路安全跟增加網路的靈活性。有鑑於此,賽靈思(Xilinx)於11日發表新一代高階產品Versal...
2020 年 03 月 12 日

兩片全幅光罩拼接 台積/博通聯手寫下CoWoS里程碑

台積電近日宣布,與博通(Broadcom)攜手合作,推出業界首創且尺寸最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size) CoWoS中介層,面積約1,700平方毫米。此項新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統,並且也準備就緒以支援台積公司下一世代的5奈米製程技術。...
2020 年 03 月 10 日

英飛凌/GlobalSign合推新方案 簡化IoT設備認證

認證機構(CA)暨物聯網(IoT)身分驗證和安全解決方案供應商GMO GlobalSign,近日與英飛凌(Infineon)共同推出一項解決方案,能夠輕鬆、安全地將設備註冊至微軟(Microsoft)的Azure...
2020 年 03 月 09 日

多物理模擬成EDA戰略高地 大廠平台策略各有千秋

由於半導體製程線寬越來越細微,單一晶片上整合的電晶體數量持續增加,加上先進封裝技術引入了各種堆疊結構與異質元件整合,IC設計者在開發晶片時,需要面對的不確定因素只增不減。為確保晶片能順利量產,並可在系統中如預期般運作,完善的多物理模擬變得更重要。
2020 年 03 月 08 日

格羅方德嵌入式磁阻記憶體跨過量產里程碑

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布,其22nm FD-SOI(22FDX)平台上的嵌入式磁阻記憶體(eMRAM)已投入生產。同時格羅方德正與多家客戶共同合作,計劃於2020年實現多重下線生產。格羅方德樹立業界里程碑,證明了eMRAM的可擴展性在物聯網、通用微控制器、邊緣AI和其他低功耗應用在進階製程節點上是經濟有效的選擇。...
2020 年 03 月 05 日

因應先進封裝需求 EV GROUP成立異質整合技術中心

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布,該公司的異質整合(HI)技術中心已建立完成,未來將協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術,打造全新且更強勁的產品與應用,包含高效能運算與資料中心、物聯網(IoT)、自駕車、醫療與穿戴裝置、矽光子及先進感測器所需的解決方案與應用。...
2020 年 03 月 04 日

以大自然為師 OnRobot發表小型壁虎夾爪

機械手臂終端工具領導廠商OnRobot近日宣布,其Gecko無痕壁虎夾爪系列產品將增添一款全新的輕巧型單接點(Single-pad)夾爪Gecko SP,適用於面積較小、負重較輕的新型自動化應用。Gecko...
2020 年 03 月 03 日

德儀發表長期供應鏈選項 呼籲客戶轉移採購業務

晶片大廠德州儀器(TI)在2019年10月宣布調整其通路布局,其全球實體通路夥伴將僅保留艾睿(Arrow),日本則仍有TED與Macnica兩家通路商。在實體通路大減的同時,TI一方面強化自家網站的銷售功能,另一方面則仍與貿澤(Mouser)及DigiKey合作,透過網路銷售其電子零件產品。近日,TI業務團隊發表新的長期供應鏈選項,希望既有客戶立刻將既有業務和新業務轉往艾睿等授權通路夥伴,顯示該公司與其他傳統通路商的合作將正式結束。...
2020 年 02 月 27 日

看好SOI需求 格羅方德/環球晶圓簽署12吋晶圓供貨MOU

晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,已和全球前三大矽晶圓製造商環球晶圓(Globalwafers)簽訂合作備忘錄(MOU),確保12吋SOI晶圓的長期供應。 環球晶圓在8吋絕緣層上覆矽(SOI)晶圓市場上居於領先地位,亦為格羅方德長期以來的8吋SOI主要晶圓供應商之一,雙方有良好的合作關係。基於雙方未來發展與穩定供應需求,環球晶圓與格羅方德擴大合作範圍至12吋SOI晶圓,並簽訂長期供應協議。...
2020 年 02 月 27 日

WD/Kioxia發表BiCS5 3D NAND全面進入百層世代

自三星電子(Samsung Electronics)在2019年第二季發表其第六代V-NAND,將堆疊層數首度拉高到132層後,SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)與英特爾(Intel),均已陸續發表堆疊層數超過100層的3D...
2020 年 02 月 26 日