VSMC十二吋晶圓廠於新加坡舉行動土典禮

世界先進積體電路及恩智浦半導體(NXP)於2024年9月成立的VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company)合資公司,4日在新加坡淡濱尼舉行十二吋晶圓廠動土典禮。客戶、供應商、合作夥伴、公協會代表、當地居民、政府官員等貴賓皆到場與會,和VSMC、世界先進與恩智浦的經營團隊共同見證VSMC首座晶圓廠的動土儀式,該晶圓廠將於2027年開始量產。...
2024 年 12 月 04 日

應用材料EPIC平台擴張至先進封裝 加速推動生態系共創

應用材料(Applied Materials)日前宣布,其全球設備與製程創新暨商業化(EPIC)平台將擴展至先進封裝領域,並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式。為啟動這項計畫,應材集結超過二十多位半導體產業頂尖的研發領袖,鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間的聯盟合作。目標為加速推進新技術,應對次世代節能運算需求。...
2024 年 11 月 22 日

回應資料中心節能挑戰 美光新世代SSD主打超高能效

美光(Micron)近日發表其第一款採用E3.S外觀尺寸、支援PCIe 5.0介面,專為資料中心市場設計的60TB固態硬碟(SSD) 6550 ION。除了更快的讀寫效能外,美光強調,為了盡可能將電力保留給GPU等高用電量的系統單元,新一代SSD同時具有業界領先的性能/功耗比。藉由這款新品推出,美光希望能為資料中心SSD同時樹立新的效能與能源效率標準。...
2024 年 11 月 20 日

鎖定PCIe 6/CXL3.1需求 超微發表第二代Versal Premium

對於AI等資料密集型的應用而言,資料傳輸是當前主要的效能瓶頸之一,同時也促使業界持續導入頻寬更大的介面技術,如PCIe 6.0與CXL 3.1。為滿足高效能運算(HPC)系統對頻寬的渴求,超微(AMD)日前推出業界第一款可支援PCIe...
2024 年 11 月 19 日

TI推出PLD新品與開發工具 主打免程式碼設計

在電子系統中,可編程邏輯元件(PLD)通常是一種類似膠水般的元件,負責在各個子系統或元件之間扮演橋接的角色,把整個系統串接起來。因此,隨著系統設計越來越複雜,可編程邏輯元件的複雜度也跟著上升,並衍生出複雜可編程邏輯(CPLD)、現場可編程閘陣列(FPGA)這些功能更強大,但設計導入的門檻也隨之墊高的可編程邏輯元件。為了讓PLD能在保持簡單易用的前提下,仍能滿足現代電子應用設計的需求,德州儀器(TI)近日發表了一系列新的PLD晶片,並同時推出基於圖形化介面(GUI)的開發工具,讓工程師可以在不需撰寫程式碼的前提下,透過拖拉放與參數設定,得到符合自己需求的PLD。...
2024 年 11 月 07 日

搶占交易所黃金地段 超微推出小型化高頻交易卡

超微(AMD)近日新品連發,除了推出針對資料中心市場設計的新一代CPU、GPU與網路處理器之外,其適應性與嵌入運算事業群亦針對金融應用推出新一代小型化高頻交易(High Frequency Trading,...
2024 年 11 月 06 日

儲能/需量反應帶來巨大價值 綠色微電網進可攻退可守

用電量不容小覷的資料中心,已成為地區電網能否穩定運作的新考驗。如果資料中心運作所需的電力,能有一部分透過結合綠電的綠色微電網提供,不僅能有效減輕地區電網的壓力,同時也能讓資料中心更有效地運用再生能源,實現社會、電力公司與資料中心擁有者三贏的局面。...
2024 年 11 月 01 日

氮化鎵結合拓撲改良 伺服器電源效率扶搖直上

要打造能源效率更高的資料中心,進一步提升伺服器等IT設備的電源系統轉換效率與功率密度是兩大關鍵。 同時,為了降低高效率電源的導入障礙,這類系統的成本不能太過高昂。具有高速開關特性的氮化鎵(GaN),結合圖騰柱(Totempole)拓撲,不僅能提升電源轉換效率,同時還可以簡化電源設計、實現更高功率密度,可望成為未來資料中心內各種電源供應器的主流。...
2024 年 11 月 01 日

PCIe 5.0進軍嵌入式應用 專用交換器解難題

受到成本、功耗與產品生命周期等諸多因素影響,物聯網(IoT)等小型邊緣裝置通常會使用舊款處理器。但舊款處理器I/O的性能、數量往往無法與新世代產品相比,使得某些對頻寬或需要連接大量周邊裝置的應用開發者,必須耗費大量資源在升級CPU的I/O上。看好這類邊緣裝置對I/O升級的需求,Kandou近日發表一款專為物聯網裝置設計的小型、低功耗PCIe...
2024 年 10 月 31 日

英飛凌展示超薄矽功率晶圓 電阻砍半/系統損耗減少15%

英飛凌(Infineon)近日宣布,該公司在12吋矽功率半導體製造技術方面取得突破性進展,成功製造出目前世界上最薄的矽功率晶圓。其晶圓厚度僅20微米,是目前最先進晶圓厚度的一半,並因此得到電阻值減少50%、系統損耗減少15%的效益。...
2024 年 10 月 30 日

超微執行長蘇姿丰:相信開放生態系的力量

超微(AMD)日前於舊金山舉辦年度重大發表會Advancing AI 2024,針對資料中心網路、伺服器CPU/GPU及商用AI PC等領域推出新產品及解決方案,同時亦邀請微軟(Microsoft)、Meta、xAI等軟體大廠分享其在大語言模型、應用開發框架方面的進展,以及導入超微平台的經驗分享。...
2024 年 10 月 30 日

網路/CPU/GPU三箭齊發 AMD全力搶攻AI資料中心(3)

為滿足生成式AI所帶來的巨大運算需求,GPU加速器無疑是當前處理器業者的兵家必爭之地。在Advancing AI 2024上,超微(AMD)除了發表下一代Instinct加速器MI325X之外,同時也揭露了該公司未來的產品發展路線圖,確立「一年一更」的目標。...
2024 年 10 月 29 日