滿足各類垂直產業需求　研華力推App共創商業模式

在面對工業物聯網極為碎片化的應用困境，研華以發展行業應用的工業App破解現有挑戰，並透過WISE-PaaS工業物聯網雲平台中的「解耦」(de-coupling)再「重構」(refactoring)，以模組化及微服務讓行業系統整合夥伴(Domain-focused...
2019 年 12 月 09 日

加快智慧製造在台實現　IBM打造智慧製造生態圈

從全球製造業轉型升級工業4.0到貿易戰引動供應鏈大洗牌，面對前所未有的機會與挑戰，台灣IBM攜手產業夥伴凌華科技、大聯大控股旗下世平集團、台達電子與緯謙科技打造智慧製造生態圈，整合營運技術(OT)、資訊技術(IT)與人工智慧(AI)，協助台灣製造業加快數位轉型腳步，讓智慧製造加速落地並實現平行展開。...
2019 年 12 月 06 日

AI結合自動化光學檢測　瑕疵檢出率超過9成大關

影像分類與辨識是目前機器學習(ML)最主要的應用領域，許多業者都在大力發展基於ML的自動化光學檢測(AOI)解決方案，以提高產品檢測作業的自動化程度，或是讓AOI得以應用在以前難以派上用場的應用領域，例如檢測對象的特徵很難用具體規則描述的待測物。GPGPU和AI邊緣運算平台供應商安提國際與客製化設備廠商克晟科技，日前共同推出AI應用於工業生產流程，於原產線中的AVI機器導入AI運算，將檢測準確率提升至90%以上，不僅加速產線運作，更降低人力成本的開銷。...
2019 年 12 月 03 日

大廠競逐量子霸權　百萬Qubit商用門檻仍卡關

回顧2019年，科技大廠競相發表量子運算的技術突破，將量子運算從學術研究題目轉成科技業的熱門話題。不過，量子運算的商業應用，需要一段醞釀期。
2019 年 12 月 02 日

從主觀走向客觀　數位轉型改變決策模式

在沒有工業物聯網，也沒有感測器資料跟大數據分析的年代，除了少數已經把標準作業程序(SOP)內化成企業文化一部分的公司之外，絕大部分製造業的日常運作跟決策，完全依靠人的判斷。小到產線上的作業員、領班，大到廠長、總經理，在沒有資料的年代，幾乎都只能靠經驗或是開會討論來做決策。
2019 年 11 月 28 日

看好三大新應用市場前景　ams強化相關布局

艾邁斯半導體(ams AG)日前宣布，該公司將在通訊、消費性電子及電腦運算三大市場外，將目前所擁有的感測器技術進一步應用在更具未來性的醫療、汽車以及工業等三個新興市場。目前通訊、消費性電子與電腦運算為ams最主要的營收來源。...
2019 年 11 月 28 日

工業4.0技術應用擴散　邊緣運算促成萬物智慧化

對工具機、空壓機或其他工業設備製造商而言，在自家產品上添加聯網功能，進一步搭載異常徵兆監測、預防性維護等功能，是未來必然的發展趨勢，也是許多業者正在努力的目標。但這些跟工業4.0、智慧製造有關的技術，應用範疇不僅只在工業機台上。事實上，許多工業設備都跟白色家電、電動交通工具一樣，是由馬達將電能轉換成機械能，推動系統運轉。
2019 年 11 月 23 日

因應物聯網布建三大挑戰　微軟/宜鼎連手提對策

物聯網正在逐漸改變企業與社會運作的方式，但同時也帶來三大挑戰。萬物聯網固然創造出許多新的應用，提高了便利性跟效率，但無處不在的聯網設備，也對物聯網系統的管理者帶來資訊安全、裝置管理與後續維修服務的問題。有鑑於此，微軟(Microsoft)與工業儲存業者宜鼎攜手合作，推出基於Azure...
2019 年 11 月 21 日

打造安全物聯網　系統層級檢測方法提對策

對有意導入物聯網應用的企業或組織而言，資安是不容妥協的重點。但若要守護物聯網的資安，光是靠防火牆或防毒軟體這類工具，是不夠的。資安是一個系統層級的問題，因此必須要有系統層級的對策。財團法人電信技術中心(Telecom...
2019 年 11 月 19 日

效能追求無止境　FPGA轉向Chiplet/矽光子

隨著高效能運算轉向近記憶體運算架構，且資料吞吐量越來越大，不僅晶片面積暴增，現有SERDES技術能提供的頻寬也已逼近功率預算極限。FPGA轉向Chiplet並導入矽光子通訊，將是未來必然的發展趨勢。
2019 年 11 月 18 日

SERDES功耗天險難克服　矽光子準備接棒

日前聯發科宣布推出經過7奈米FinFET製程驗證的112G遠程串列/解串列器(SERDES)矽智財(IP)，為該公司在特殊應用晶片(ASIC)產品陣線再添生力軍。不過，由於以銅為傳輸媒介的訊號損失太大，連帶造成112G...
2019 年 11 月 18 日

專訪CEA-Leti執行長Emmanuel Sabonnadiere　SOI將成邊緣AI重要推手

由於製程微縮導致絕緣層的厚度越來越薄，閘極漏電流成為IC設計團隊所面臨的最棘手問題之一。針對這個問題，改用絕緣層上覆矽(SOI)材料是一種有效的解決方案，但由於支持這條發展路徑的主力晶圓代工廠之一--格芯(GlobalFoundries)已經宣布停止發展先進製程，使得SOI陣營必須更努力推動生態系統的發展。作為SOI材料的發明者，法國研究機構CEA-Leti深知推動SOI生態系統健全發展的重要性，而邊緣AI的發展趨勢，將為SOI技術創造出更大的發揮空間。
2019 年 11 月 16 日
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