格羅方德嵌入式磁阻記憶體跨過量產里程碑

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布，其22nm FD-SOI(22FDX)平台上的嵌入式磁阻記憶體(eMRAM)已投入生產。同時格羅方德正與多家客戶共同合作，計劃於2020年實現多重下線生產。格羅方德樹立業界里程碑，證明了eMRAM的可擴展性在物聯網、通用微控制器、邊緣AI和其他低功耗應用在進階製程節點上是經濟有效的選擇。...
2020 年 03 月 05 日

因應先進封裝需求　EV GROUP成立異質整合技術中心

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布，該公司的異質整合(HI)技術中心已建立完成，未來將協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術，打造全新且更強勁的產品與應用，包含高效能運算與資料中心、物聯網(IoT)、自駕車、醫療與穿戴裝置、矽光子及先進感測器所需的解決方案與應用。...
2020 年 03 月 04 日

以大自然為師　OnRobot發表小型壁虎夾爪

機械手臂終端工具領導廠商OnRobot近日宣布，其Gecko無痕壁虎夾爪系列產品將增添一款全新的輕巧型單接點(Single-pad)夾爪Gecko SP，適用於面積較小、負重較輕的新型自動化應用。Gecko...
2020 年 03 月 03 日

德儀發表長期供應鏈選項　呼籲客戶轉移採購業務

晶片大廠德州儀器(TI)在2019年10月宣布調整其通路布局，其全球實體通路夥伴將僅保留艾睿(Arrow)，日本則仍有TED與Macnica兩家通路商。在實體通路大減的同時，TI一方面強化自家網站的銷售功能，另一方面則仍與貿澤(Mouser)及DigiKey合作，透過網路銷售其電子零件產品。近日，TI業務團隊發表新的長期供應鏈選項，希望既有客戶立刻將既有業務和新業務轉往艾睿等授權通路夥伴，顯示該公司與其他傳統通路商的合作將正式結束。...
2020 年 02 月 27 日

看好SOI需求　格羅方德/環球晶圓簽署12吋晶圓供貨MOU

晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布，已和全球前三大矽晶圓製造商環球晶圓(Globalwafers)簽訂合作備忘錄(MOU)，確保12吋SOI晶圓的長期供應。 環球晶圓在8吋絕緣層上覆矽(SOI)晶圓市場上居於領先地位，亦為格羅方德長期以來的8吋SOI主要晶圓供應商之一，雙方有良好的合作關係。基於雙方未來發展與穩定供應需求，環球晶圓與格羅方德擴大合作範圍至12吋SOI晶圓，並簽訂長期供應協議。...
2020 年 02 月 27 日

WD/Kioxia發表BiCS5　3D NAND全面進入百層世代

自三星電子(Samsung Electronics)在2019年第二季發表其第六代V-NAND，將堆疊層數首度拉高到132層後，SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)與英特爾(Intel)，均已陸續發表堆疊層數超過100層的3D...
2020 年 02 月 26 日

柔性自動化大勢所趨　手臂/外骨骼裝相輔相成

兩年一度的日本國際機器人展(iREX)向來是機器人產業的盛事，也是觀察自動化相關技術發展的重要窗口。雖然機器手臂只是自動化設備中的一種，但由於具備極高的泛用性，使其不同於專為特定加工程序開發的專用機台，可廣泛使用在各種帶有組裝製程的生產線上，並因而成為自動化的象徵。
2020 年 02 月 24 日

為IoT安全把關　台灣物聯網資安聯合檢測中心正式成立

隨著物聯網垂直應用逐漸成熟發展、而隨之而來的資安威脅也成為企業須重視的關鍵。為此，財團法人電信技術中心(TTC)與桃園市政府合作、偕同優力(UL)、中華資安等國內外合作夥伴，於虎頭山創新園區成立物聯網資安聯合檢測中心，提供一站式資安檢測服務，引領台灣物聯網軟實力接軌國際資安標準。此外，TTC繼去年四月推出的物聯網資訊分享及分析中心(IoT-ISAC)平台後，今日也宣布對一般民眾免費開放，冀望透過國內首座物聯網資安情資資料庫，提供多元內容，提升全民資安防護意識與警覺性；並提供企業線上資安檢測服務，全方位為台灣物聯網資安把關。...
2020 年 02 月 17 日

半導體設備/材料需求維持高檔　武漢肺炎將成短期變數

由於2019上半年全球半導體元件的庫存水位普遍偏高，直到下半年才調整至穩定狀態，因此2019年全球主要半導體廠的設備投資，大多集中在下半年，特別是在2019年11月與12月，更呈現大爆發狀態。也因為市場需求強拉尾盤，使得2019年全球半導體設備市場的表現不若預期悲觀，僅比2018年衰退8%。...
2020 年 02 月 14 日

終端裝置AI推論需求可期　Arm再推兩款IP方案

隨著物聯網與AI的進展，以及5G的推出，未來AI應用需求不只會出現在雲端跟邊緣，許多小型且成本敏感的終端裝置，也將具備愈來愈強大的智慧功能。有鑑於此，安謀(ARM)近日推出針對微控制器(MCU)這類晶片所設計的新款CPU核心Cortex-M55與適合MCU搭載的神經網路加速器(NPU)...
2020 年 02 月 12 日

專訪Ansys台灣區總經理李祥宇　多物理模擬需求爆發可期

由於自駕車、5G與智慧製造等應用領域所面臨技術挑戰日益複雜，為了節省產品的開發成本與時間，多物理模擬軟體所扮演的角色更形吃重。此趨勢也使得多物理模擬軟體業者安矽思(Ansys)在2019年繳出十分亮眼的營運成績。展望2020年，Ansys在身為科技業重鎮的台灣，將會有更大手筆的投資，以支援本地持續成長的客戶群。
2020 年 02 月 02 日

專訪OnRobot執行長Enrico Krog Iversen　共通前端平台加速手臂應用部署

機器手臂是一個相對封閉的產業，不僅每家手臂品牌業者都有自己偏好的通訊協定，甚至連手臂前端與夾爪等工具配件銜接的法蘭(Flange)，都採用不同的設計規格，這使得系統整合商(SI)或使用者在導入機器手臂時，均面臨許多問題。手臂前端工具的規格若能統一，將有助於加快機器手臂應用的導入速度，並降低成本。
2020 年 01 月 26 日
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