宏正產品布局日益多角化 智慧製造/建築商機不漏接

以資訊跟專業影音設備連接管理方案為主力業務的宏正自動科技,日前正式啟用位於台北市內的展示中心。該展示中心除了展示其所研發的資訊與影音連接解決方案外,連展示中心內的照明與空調控制也採用宏正自行研發的控制系統。此一展示中心的落成,也顯示宏正已具備進軍智慧製造、智慧建築等垂直應用市場的能力。...
2018 年 12 月 13 日

5G殺手應用現身 遊戲串流牽動科技版塊遷移

5G技術即將在2019年下半逐步進入商業運轉,但電信業者要如何從5G服務獲利,卻是個很大的問題。大頻寬、低延遲與高密度連線是5G與現有行動通訊技術最主要的三大差異,也讓5G除了提供行動寬頻服務之外,還有機會運用在自駕車、物聯網等新應用市場上。然而,這些應用不是還需要時間醞釀,就是有其他替代技術選擇,很難成為帶動5G起飛的引擎。從電競跟電玩遊戲衍生出來的應用,或將成為5G打響第一炮的殺手應用。...
2018 年 12 月 12 日

AI掀起高效運算熱潮 DSA/DSL後勢看好

機器學習(ML)熱潮點燃高效能運算需求,新興運算架構跟著水漲船高。跟過去數十年流行的通用運算架構不同,這些新興架構是為了特定幾種運算任務最佳化,並使用特定的程式語言,因而稱為領域專用架構(Domain...
2018 年 12 月 03 日

專訪PCI-SIG副總裁Richard Solomon PCIe Gen4/Gen5開拓新應用

PCI Express(PCIe)將在2019年正式進入Gen4與Gen5雙軌並行世代,新標準不僅提高傳輸速度,同時還增加了許多額外的規格要求,讓PCI Express有機會從PC/伺服器主機板相關應用走向消費性電子與汽車電子。
2018 年 11 月 18 日

研華高舉共創大旗 WISE PaaS 3.0添馬力

物聯網應用五花八門,但市場卻也因此變得非常破碎,特別是在產業用物聯網領域,部分機台、設備採用封閉規格,不與其他廠牌互通,更是行之有年的行業慣例。面對如此破碎的市場,研華科技一方面高舉共創大旗,號召各家解決方案與專殊領域系統整合商(Domain...
2018 年 11 月 07 日

高效能運算耗電量驚人 三相交流電直上機架成解方

資料中心雖具有極大的運算能力,但耗電量卻也不容小看,而在人工智慧(AI)、高效能運算當道的今天,專門針對這類需求所設計的伺服器硬體,其功耗又比典型伺服器高出一大截。有鑑於此,電源模組供應商Vicor提出三相交流電直上機架(Rack)的新方案,希望藉此讓資料中心電源的效率跟功率密度更上一層樓。...
2018 年 11 月 06 日

人工智慧用處多 半導體製造走向智慧化

半導體製造是個極度複雜且漫長的生產過程,且每個製程步驟的良率都必須接近100%,才能確保最終生產良率維持在可接受的水準。因此,半導體製造業者很早就開始在產線上設置各種資料擷取機制,並藉由大數據分析等方法進行製程控制。人工智慧(AI)的興起,則讓半導體製造業者有了節省人力,提升分析效率的新方法。
2018 年 11 月 05 日

專訪安矽思產品管理總監Larry Williams 模擬工具加速5G應用開發

對無線通訊產業而言,5G是一個技術發展的重大里程碑,不僅導入許多新的射頻通訊技術,更要面對各式各樣的應用情境。除了現有的語音通訊、行動寬頻之外,還要承載車載、物聯網等新的應用服務。對系統跟元件開發業者而言,周延的模擬將是確保5G應用開發成功的關鍵。
2018 年 11 月 04 日

AI輔助晶片設計話題熱 IC設計產業挑戰/機會並呈

EDA大廠競相在自家產品中導入人工智慧(AI),試圖藉此加快晶片設計/模擬的速度。美國國防部旗下的先進研究計畫署(DARPA),也已設定「全自動晶片設計」的宏大目標,並廣邀矽智財(IP)跟工具業者參與這項挑戰性極高的研究計畫。此一目標不會很快實現,但趨勢如此,IC設計產業與相關從業人員,必須在這一天到來之前做好因應準備。
2018 年 11 月 01 日

PCB線距/接點持續微縮 雷射鑽孔前景可期

為了實現更輕薄短小的終端產品,除了主動元件的封裝尺寸跟整合度越來越高外,印刷電路板(PCB)上的線距(Line Space,L/S)/接點(Pad)尺寸也越來越小。另一方面,為了更有效利用狹小的機構內部空間,軟性電路板(FPBC)的應用也越來越普及。這兩個趨勢結合在一起,為PCB雷射鑽孔技術創造出可觀的發展前景。...
2018 年 10 月 30 日

半導體封裝產業走向工業4.0  各廠進展快慢不一

由於產品特性的緣故,跟其他製造業相比,半導體製造相關產業的自動化程度一直是名列前茅。但從自動化走向智慧化,也就是從工業3.0走向工業4.0,實現數位轉型,則是另一個截然不同的故事。
2018 年 10 月 29 日

Gen4標準打地基 PCIe應用更多元

PCI Express(PCIe)將在2019年正式進入Gen4與Gen5雙軌並行世代,新標準不僅提高傳輸速度,同時還增加了許多額外的規格要求,讓PCI Express有機會從PC/伺服器主機板相關應用走向消費性電子與汽車電子。...
2018 年 10 月 29 日