語音辨識/AI分進合擊 軟硬體廠劍指家庭智慧中樞

語音辨識不算新玩意,但在自然語言處理技術及人工智慧的加持下,現在的語音助理不僅能控制家中的各式設備,還可以連上雲端,與各種資訊服務結合。語音助理很可能會成為繼遙控器、觸控螢幕之後,最重大的人機介面創新,相關軟硬體業者無不為此全力備戰。
2017 年 03 月 05 日

平台方案/SI認證雙管齊下 施耐德聚焦四大智動化領域

物聯網是個高度分眾化的市場,不僅消費性領域的物聯網產品,要面對多元化的使用情境,即便是鎖定垂直產業應用的工業物聯網,也必須根據實際需求進行客製化的系統整合。不過,隨著物聯網發展至今,某些應用發展軌道已經開始交會。能源管理就是一個顯著的案例。
2017 年 03 月 04 日

5G搶頭香大戰提前開打 台灣5G布局快馬加鞭

根據國際電信聯盟(ITU)的規畫,5G商轉的時程將落在2020年,然產業往前走的速度總是快一步。從MWC 2017的展出內容與行動通訊產業鏈的各大領導廠商近期動作來看,不用等到2020年,今年就已經是5G前哨戰開打的元年。
2017 年 03 月 01 日

高通合作夥伴發威 Alexa進軍藍牙耳機市場

高通(Qualcomm)日前宣布,其eXension計畫的兩家成員公司Sensory及Rubidium已經成功開發出以高通藍牙晶片為基礎的Alexa喚醒支援方案。藉由該方案,耳機製造商可以很輕鬆地將Alexa語音助理功能添加到自家的藍牙耳機、揚聲器等產品中。Sensory及Rubidium將以軟體授權的商業模式,向相關業者提供其解決方案。...
2017 年 03 月 01 日

台灣5G布建有動靜 中華電信/諾基亞簽署MOU

繼美國、澳洲、南韓、中國等地陸續展開5G實驗網路或準商用網路布建後,台灣5G網路布建終於也開始有動靜。中華電信日前與諾基亞通信(Nokia)聯合宣布雙方已簽署5G合作備忘錄(MoU),未來雙方將在既有的合作基礎上,進一步擴展5G、雲端、物聯網及電信網路自動化解決方案的開發與應用。...
2017 年 03 月 01 日

追求極致寬頻 高通MWC強打異質聚合

為了達成5G對通訊頻寬的超高要求,異質網路聚合將是必要手段。為此,3GPP早在幾年前就大力倡導LTE-U與Licensed-Assisted Access(LAA)兩項技術,並陸續將其列入3GPP標準。但高通為了進一步促成異質網路融合,已自行發展出名為MulteFire的衍生型LTE技術。在MWC...
2017 年 02 月 24 日

專訪明導國際軟體架構師劉家榮 車載嵌入式軟體自成一格態勢穩固

2017年國際消費性電子展(CES 2017)剛過,延續2016年CES幾乎成為半個車展的態勢,今年的CES上,汽車仍是整個展覽上最有話題性的展覽主軸之一。為了加速布局汽車電子,許多硬體業者都推出搭載Android系統的車載設備,盼藉由Android龐大而成熟的生態系統,加快相關產品打進汽車供應鏈的腳步。不過,硬體業者的如意算盤這麼打,車廠和Tier...
2017 年 02 月 23 日

三星5G跨越重大里程碑 28GHz射頻晶片進入商品化

三星電子正式宣布,該公司為5G基礎建設所設計的28GHz毫米波射頻晶片已經研發完成,準備進入商用化階段,採用該晶片的5G設備將在2018年初正式發表。 三星電子執行副總裁暨次世代通訊業務主管Kyungwhoon...
2017 年 02 月 21 日

專訪亞德諾台灣區業務總監徐士杰 台廠醫療/車載轉型帶來新機會

面對後PC時代,台灣的電子業者正積極推動業務轉型,發展新的應用產品。而車載、醫療與量測設備,則是目前亞德諾(ADI)在台灣的客戶群中,轉型成效最快展現出來的應用範疇。台灣電子OEM/ODM業者積極轉型,也為亞德諾在台灣的業務帶來新的發展機會。
2017 年 02 月 20 日

陣列麥克風加持 家用語音助理聽聲辨位難不倒

在2014年底正式推出Echo聲控揚聲器,並可透過其內建的Alexa語音助理,為使用者提供種種應用服務,帶起了語音助理進軍智慧家庭的浪潮。從硬體設計的觀點,智慧揚聲器的使用者體驗好壞,主要涉及三大環節,分別是收音麥克風、語音處理器、語音辨識引擎。其中,為了追求最好的語音接收效果,甚至具備聽聲辨位的能力,陣列式麥克風將成為標準配備。...
2017 年 02 月 16 日

入門級方案出爐 馬達設備監診普及有望

馬達、空壓機等旋轉設備,是許多工廠不可或缺的重要設備,萬一出現故障,生產線就很可能得停擺。但要監控相關設備的健康狀態並不容易,現有解決方案不是太過昂貴,就是不易布建導入。有鑑於此,凌華發表最新旋轉設備監診入門套件(Rotary...
2017 年 02 月 15 日

響應美國製造 英特爾亞利桑那晶圓廠投資70億美元

為了響應美國政府大力推動的製造業回流政策,英特爾(Intel)日前宣布,將對位於亞利桑那州的晶圓廠進行70億美元設備投資。按照該投資計畫,這座晶圓廠將先導入10奈米製程,並逐漸演進至7奈米製程,成為全球最先進的12吋晶圓廠之一。...
2017 年 02 月 13 日