英特爾展示AI火力　Hot Chips 2024發表四篇論文

不讓NVIDIA專美於前，英特爾(Intel)也在Hot Chips 2024中發表四篇論文，分享該公司在資料中心、雲端和網路，到邊緣和PC等各種AI應用場景的最新進展。其中包括業界最先進、用於高速AI資料處理的首款全面整合光學運算互連(Optical...
2024 年 08 月 27 日

知微電子執行長暨聯合創始人姜正耀：天馬行空探索MEMS新疆界

微機電系統(MEMS)是一種特殊製程技術，可以將機械結構的尺寸縮小到微米等級，再搭配半導體元件，讓感測器或致動器(Actuator)縮小到電路模組、甚至晶片等級大小，讓應用產品變得更加輕薄短小。也因為這項特性，幾乎我們日常生活中不可或缺的電子產品，如手機、NB與各種穿戴式裝置，都能看到MEMS元件的蹤跡。...
2024 年 08 月 26 日

探索MEMS應用新疆界　知微發表晶片型主動散熱技術

繼MEMS揚聲器之後，專注發展壓電微機電(Piezo MEMS)技術的知微電子，再度發表了基於該技術的晶片型散熱解決方案XMC-2400 µCooling。該方案的尺寸僅有9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量則不到150毫克，比非全矽主動冷卻元件小96%，重量輕96%，卻可在1,000Pa背壓的條件下，每秒移動高達39立方公分的空氣，讓智慧型手機、頭戴顯示裝置與掌上型遊戲主機等對尺寸、重量有極嚴格要求的應用產品，也能導入主動式散熱。...
2024 年 08 月 21 日

ESMC正式動工　台歐半導體合作進入新時代

台積電、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)合資成立的歐洲半導體製造公司(ESMC)，於20日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET)技術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。...
2024 年 08 月 21 日

進軍FO-PLP應用　盛美半導體推出面板級清洗設備

能夠提高材料的利用率，同時提高先進封裝產能並降低成本的面板級扇出封裝(FO-PLP)，已吸引諸多半導體製造業者投入。看好市場對面板級扇出封裝的需求，半導體設備商盛美半導體近日發表一款面板級的負壓清洗設備方案，並已獲得一家中國大型半導體製造商的訂單。該設備已於7月運抵客戶工廠。...
2024 年 08 月 16 日

邏輯/DRAM齊頭並進　imec展示High-NA EUV圖形化研究成果

比利時微電子研究中心(imec)在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發表了曝光後的圖形化元件結構。在單次曝光後，9奈米和5奈米(間距19奈米)的隨機邏輯結構、中心間距為30奈米的隨機通孔、間距為22奈米的二維特徵，以及間距為32奈米的動態隨機存取記憶體(DRAM)專用布局全部成功成形(圖1~圖4)，採用的是由imec與其先進圖形化研究計畫夥伴所優化的材料和基線製程。透過這些研究成果，imec證實該微影技術的生態系統已經準備就緒，能夠實現高解析度的High-NA...
2024 年 08 月 14 日

劍指寬能隙商機　英飛凌馬來西亞居林3廠啟用

為搶食低碳經濟帶來的功率半導體商機，英飛凌(Infineon)過去幾年一方面積極發動購併，同時也在產能方面做出大量投資。日前，該公司位於馬來西亞居林的居林3廠一期廠房已正式投入營運，待二期廠房落成後，該廠區將成為全球最大的八吋碳化矽(SiC)晶圓廠，同時也有氮化鎵(GaN)磊晶的生產能力，為英飛凌在寬能隙功率半導體領域的競爭力，打下更穩固的基礎。...
2024 年 08 月 09 日

德州儀器發表磁性封裝技術　電源模組尺寸縮小50%

體積更小、功率密度更高，是電源設計者持續追求的目標，市場對微型電源模組的需求也不斷成長。然而，電源系統中不可或缺的磁性元件，出於種種技術理由，通常不會被整合在這類電源模組中，使得磁性元件成為電源系統微縮的主要障礙。為了將磁性元件微型化，進而能夠被整合在電源模組中，德州儀器(TI)研發出磁性封裝(MagPack)技術，讓電感這類磁性元件得以被整合在封裝內部，並據此推出六款電源模組方案。這六款模組的體積比TI的前一代方案大幅縮小50%，且功率密度逼近1A/mm2里程碑，更可將EMI雜訊減少8dB。...
2024 年 08 月 07 日

大規模量子電腦新進展　imec成功降低矽基量子位元電荷雜訊

比利時微電子研究中心(imec)近日宣布，他們在12吋晶圓的矽基量子點自旋量子位元技術上取得重大進展，成功將1Hz頻率下的平均電荷雜訊降低至0.6µeV/√Hz，這是目前在12吋晶圓相容製程中所達到的最低值。這一成果顯示，12吋晶圓的量子位元製程已經成熟，未來有望實現大規模量子電腦。...
2024 年 08 月 06 日

美光第九代NAND顆粒正式量產　NVMe SSD新品同步推出

美光(Micron)宣布，該公司的G9(第九代) TLC NAND顆粒已進入量產，採用該款顆粒的2650 NVMe SSD新產品亦已開始供應給客戶。美光G9 NAND傳輸速率達3.6GB/s，為資料讀寫提供無可比擬的頻寬。不論是在個人裝置、邊緣伺服器，或是企業及雲端資料中心，這顆NAND新品均可展現同級最佳效能，滿足人工智慧及其他運用大量資料的使用情境。...
2024 年 07 月 31 日

振生半導體執行長張振豐：硬體資安迎向典範轉移

資安攻防是一場無止境的矛盾對決，隨著攻擊方可用的資源與手段增加，防守端也必須跟著升級，以維持動態平衡。物聯網應用普及，帶動硬體資安概念的興起，就是這樣一個故事。因為在物聯網的世界裡，每一個終端裝置都可能成為駭客入侵系統的起始點，或這類終端裝置本身儲存的資料、程式碼，就是攻擊方的目標。要對抗這類攻擊，安全晶片將是不可或缺的一環。...
2024 年 07 月 29 日

搶攻非行動裝置應用　ST推出50W無線充電方案

為搶攻醫療儀器、工業設備、家用電器等非移動設備的應用商機，意法半導體(ST)推出一款包含50W發射端和接收端，但可以與Qi 2.0無線充電標準相容的解決方案。目前Qi 2.0無線充電標準的最大功率僅達15W，但由於市場對支援更大功率的無線充電需求有著強烈需求，因此ST推出了這款非業界標準的無線充電器方案，以加快相關產品的研發速度。...
2024 年 07 月 26 日
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