台北車電展搶盡風頭 ADAS市場熱度飆升

談到汽車電子,早期多半聚焦在座艙資訊系統、車載娛樂等環節,但現在科技業者已更有自信,敢於挑戰與人身安全攸關的駕駛輔助系統。另一方面,政府法規的推波助瀾,也讓相關需求可望在未來幾年內快速爆發。
2016 年 05 月 22 日

Google展示機器學習晶片 設計團隊實力可觀

Google為了進一步強化機器學習能力,已秘密自行研發專用的張量處理器(Tensor Processing Unit, TPU)達數年之久。Google在2016年的Google I/O大會上首次對發表這款晶片,並指出這款專為機器學習設計的客製化晶片,在性能/功耗比方面遙遙領先現有解決方案七年,相當於三個摩爾定律(Moore’s...
2016 年 05 月 20 日

JEDEC推出延伸標準 UFS進軍記憶卡市場

JEDEC固態電路技術協會(Solid State Technology Association)日前發表JESD220-2通用快閃儲存(Universal Flash Storage, UFS)記憶卡延伸標準。這項新的可移除式記憶卡標準是UFS標準的延伸,許多技術特性都沿用現有標準,可免費在JEDEC網站上下載。該標準的推出,象徵UFS標準正式從嵌入式應用進軍可移除記憶卡市場。 ...
2016 年 05 月 16 日

英特爾捍衛摩爾定律 先進製程推進腳步不停歇

摩爾定律發表至今已逾50個年頭,半導體業在先進製程研發上遇到的挑戰日益艱鉅。不過,向來是摩爾定律堅定支持者的英特爾仍認為,基於應用市場需求與降低晶片生產成本的考量,半導體業界在製程微縮這條路上,還是會繼續走下去。
2016 年 05 月 14 日

高壓配電效率優勢顯著 業界勇敢挑戰60V大關

在Google宣布將陸續導入48伏特(V)伺服器及配電基礎架構,打造更節能環保的資料中心後,48V電源架構跟著引發諸多討論。然而,部分應用設計早已迫不及待,有意採用更接近60V的配電架構,以便降低配電損耗,增進系統能源效率。Google更以380V作為配電技術發展的長期目標。 ...
2016 年 05 月 13 日

IEEE正式發表IRDS計畫 電腦產業齊步向前行

國際電子電機工程師學會(IEEE)日前正式發表國際裝置與系統發展路線圖(International Roadmap for Devices and Systems, IRDS)計畫。該組織成立的宗旨是為電腦產業中的各方參與者找出科技發展趨勢,並制定出技術發展藍圖,以便讓整個產業的步調協同一致。 ...
2016 年 05 月 10 日

物聯網商機熱 大廠搶先卡位NB-IoT

物聯網商機誘人,業界等不及第三代合作夥伴計畫(3GPP)完成標準制定,已開始投入窄頻物聯網(NB-IoT)發展。如大陸電信設備廠華為近日於倫敦舉行的M2M世界大會上,即發表NB-IoT發展策略與IoT/智慧城市創新成果,並與電信業者Vodafone和u-blox分別合作設立NB-IoT開放實驗室與實地測試。 ...
2016 年 04 月 28 日

新血加入 次世代駕駛資訊平台研發聯盟陣容擴大

「次世代駕駛資訊平台研發聯盟」勢力壯大。德州儀器(TI)與有志進軍車聯網市場的眾多台廠攜手成立聯盟一年後,包含系統級封裝(SiP)業者佐臻、網通設備廠明泰、廣運機械集團旗下的金運科技及太極能源也已加入,使得聯盟廠商的產品涵蓋範圍更形完整。展望未來,電動車電池管理系統(BMS)將是聯盟的發展方向之一。 ...
2016 年 04 月 11 日

性價比優勢突顯 低成本Femtocell帶動布建潮

自毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台設備於2005年3GSM大會首度現身以來,這種以一般有線寬頻網路作為回程線路(Backhaul),可部署在使用者住家或辦公室的小型化蜂巢網路設備,便一直是備受行動通訊業界矚目的焦點之一。而隨著晶片解決方案整合度持續提升,導致終端設備價格顯著下降,再加上行動寬頻上網用戶塞爆電信業者網路的情況日益惡化,導入Femtocell已成為許多重量級電信業者解決網路資源不足窘境的選擇。
2010 年 10 月 28 日

綠能/智慧電網攜手掀革命 電力設備安規認證大翻新

因應可再生能源普及,未來的電網架構也將從傳統以大型發電廠為中心,轉變成分散各地的小型發電廠與傳統大型發電廠併聯供電的分散式架構。然而,此一架構轉變將對所有電力設備的設計造成深遠影響,並帶來新的安全考量。因此,各國政府紛紛展開標準立法作業,以確保智慧電網能穩定、安全地運作。
2010 年 10 月 25 日

電子設備供應鏈全面啟動 電網智慧化刻不容緩

節能減碳不僅是口號,更是各國政府推動新世代基礎建設的重點項目。在日本、歐洲、美國與中國大陸四大區域的政府與電力事業單位大手筆投資下,智慧電網頓時成為一門顯學,更吸引眾多半導體、零組件與資通訊設備業者積極搶市。
2010 年 10 月 14 日

延續摩爾定律商機 3D IC/先進製程缺一不可

今年國際半導體展,除涵蓋LED製程、MEMS、綠色製程與二手設備外,最受關注的熱門焦點,莫過於3D IC的發展,尤其在矽穿孔技術日趨成熟後,3D IC商用腳步也逐漸加快,可望在先進製程的搭配下,實現更高的晶片整合。
2010 年 10 月 07 日