廠商一窩蜂 USB 3.0價格殺聲震天

USB 2.0所建構的龐大使用者族群,使得相關晶片業者幾乎不假思索地投入USB 3.0解決方案的研發工作,希望能搶得市場先機。然而,在USB 3.0主機普及進度遲緩的情況下,裝置端晶片廠商一窩蜂,只是讓各家廠商吃盡苦頭。
2010 年 08 月 09 日

工業電腦CPU遇考驗 英特爾/ARM冤家路窄

繼成功攻占迷你筆電市場後,具備低功耗與軟體資源豐富等優勢的英特爾(Intel)凌動(Atom)處理器,也開始對工業自動化、馬達控制等嵌入式應用領域展開猛烈的攻勢。然而,同時間,市場上亦出現廠商推出非x86架構的工業電腦方案,測試客戶的接受度。預期英特爾與安謀國際(ARM)之爭將延燒至工業自動化產業。 ...
2010 年 08 月 09 日

誓言走出自家風格 R&S投入主流示波器市場

向來專注於射頻量測的羅德史瓦茲,日前發表一系列主流型示波器,且標榜業界最低雜訊水準與徹底翻新的使用者介面設計理念,並以迅速躋身市場排名第三為其短期目標。競爭原本就已相當激烈的示波器市場,再添一重量級供應商,後續將對市場造成哪些影響,值得密切觀察。
2010 年 08 月 09 日

WiMAX靠攏TD-LTE力圖再戰

英特爾裁撤WiMAX計畫辦公室後,引發台灣業界一片譁然。不僅台北市電腦公會理事長王振堂出面喊話,台灣的WiMAX營運商與眾多網通業者也紛紛表態將走出自己的4G之路,而TD-LTE正是WiMAX最有潛力的結盟對象。
2010 年 08 月 09 日

英特爾/通用電氣攜手進軍遠距醫療

英特爾(Intel)與通用電氣(GE)日前宣布將攜手成立一家各自持股50%的子公司,以實現遠距醫療,並讓老人可以獨立生活。該子公司將整合通用電氣居家健康部門與英特爾數位醫療部門的資源,預計在2010年底前正式運作。 ...
2010 年 08 月 06 日

迎合節能/低噪音需求 馬達架構丕變

傳統直流電刷(DC Brush)馬達的效率不彰與運轉時的噪音,一直為人詬病,改採直流無刷(DC Brushless)馬達已是大勢所趨。而隨著工業自動化與精密控制應用的興起,步進式(Stepping)馬達也漸漸成為市場上另一股不容忽略的新勢力。 ...
2010 年 08 月 05 日

瑞薩/諾基亞結親 手機基頻新勢力成形

在手機大廠諾基亞大力推行多重供應商策略的衝擊下,3G手機基頻晶片的市場版圖已歷經劇烈震盪,如今再遭逢瑞薩電子與諾基亞無線數據機事業部結盟的效應影響,預料將掀起不小的產業風暴。
2010 年 08 月 05 日

平台大戰白熱化 開發社群痛苦指數飆升

隨著智慧型手機平台之爭日益白熱化,如何吸引更多第三方開發者以壯大自身實力,已成為手握平台的業者所關心的頭等大事。然而,智慧型手機平台如雨後春筍般出現,不僅使得第三方軟體開發者感到無所適從,也讓平台擁有者提早面臨淘汰賽的壓力。 ...
2010 年 08 月 04 日

政策力挺 中國AMR/AMI商機一波接一波

有鑑於2003年北美大停電,暴露出傳統電網的脆弱及電力穩定對經濟發展的重要性,中國大陸政府近年來對於提升電網的強固性、自癒性不遺餘力。而隨著各國紛紛喊出智慧電網口號,試圖將互動性帶入電網架構中,中國大陸也不落人後地進行電網資訊化作業,以期降低龐大的二氧化碳排放量。 ...
2010 年 08 月 03 日

分波多工加持 矽晶光電頻寬達50Gbit/s

英特爾(Intel)對矽晶光電(Silicon Photonic)技術的研究持續開花結果,繼推出頻寬可達10Gbit/s的LightPeak後,近日又運用分波多工(DWM)技術,開發出頻寬可達50Gbit/s的光收發器晶片。惟目前該研究仍停留於實驗室階段,導入商品化的時程尚不明確。 ...
2010 年 08 月 02 日

專訪惠瑞捷策略行銷副總裁Mark Allison

隨著半導體元件缺貨聲四起,2010年各家半導體自動測試設備(ATE)供應商幾乎都大發利市,甚至有市場研究機構樂觀預期,以測試系統單晶片(SoC)為主的邏輯測試ATE市場將可望比2009年成長120%。然而,相較於邏輯測試市場需求強勁,記憶體測試市場卻不見太大起色。在記憶體測試市場中尋找新機會,遂成為ATE廠商的當務之急。
2010 年 08 月 02 日

USB 3.0熱過頭 相容性測試苦苦追趕

第三版通用序列匯流排(USB 3.0)投資熱潮不斷,帶動裝置(Device)端與主機(Host)端晶片價格持續下殺,然而根據USB應用者論壇(USB-IF)網站上的資料,包含連接器、纜線、集線器(HUB)等USB...
2010 年 07 月 30 日