購併Bluegiga 芯科跨足藍牙/Wi-Fi市場

芯科實驗室(Silicon Labs)壯大無線連結市場版圖。看好物聯網商機,芯科透過收購無線網路連結軟硬體供應商Bluegiga,大幅拓展相關產品陣容,並首度將觸角延伸至藍牙(Bluetooth)和無線區域網路(Wi-Fi)領域,以提供一站式銷售服務。 芯科執行長Tyson...
2015 年 02 月 05 日

Nordic攜手Wirepas 力推藍牙網狀網路平台

藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)網狀網路應用可望更加成熟。藍牙晶片商Nordic半導體與網狀網路堆疊(Mesh Network Stack)軟體開發商Wirepas,日前共同推出低成本、超低功耗(ULP)無線網狀網路解決方案–Wirepas...
2015 年 02 月 04 日

力攻家庭聯網市場 英特爾併購領特

英特爾(Intel)將加速擴張家庭聯網市場。英特爾2號宣布購併寬頻通訊晶片商領特(Lantiq),一舉將現有家庭閘道器業務拓展至電信級住宅閘道器與網路存取市場,提升其在纜線閘道器市場的戰力,並將產品線擴展至數位用戶迴路(DSL)、光纖、長程演進計畫(LTE)、零售,以及物聯網智慧路由器等其他閘道器市場。 英特爾資深副總裁暨客戶端運算事業群總經理Kirk...
2015 年 02 月 03 日

迎接物聯網商機 NTT強化M2M應用服務

NTT Communication擴大機器對機器(M2M)市場布局。物聯網風潮興起,促使全球企業無不積極導入M2M通訊連結方案,有鑑於此NTT Communication發布Arcstar Universal...
2015 年 02 月 03 日

落實智慧家庭 新通訊標準TaiSEIA 101上路

台灣家電廠商齊力推動家電通訊新標準。發揮國內業者群聚效應,台灣智慧能源產業協會集結大同、台灣日立、台灣松下、聲寶、東元、草屯冠宇和鈦捷等廠商一同投入智慧家庭新標準–TaiSEIA 101,並推動相關產品上市,為國內家電建構單一應用層通訊協定,藉以串連不同廠牌家電產品,讓共同通訊標準提高家電間相互運作效能。 工研院綠能與環境研究所副所長何無忌(右)表示,台灣智慧能源產業協會期望能透過台灣家電業者的共同努力,讓國內家電能相互溝通,再進一步將TaiSEIA...
2015 年 02 月 02 日

C-RAN 2.0擴大基頻容量 LTE網路效能激衝

LTE網路效能可望大幅提升。為解決行動數據流量持續增長對網路效能的影響,三星推出第二代集中式無線接取網路(Centralized RAN, C-RAN 2.0)解決方案,藉由導入基頻容量匯集(Capacity...
2015 年 01 月 29 日

強攻NFC行動支付 恩智浦祭軍用級安全晶片

看準台灣行動裝置用戶對NFC使用意願高,恩智浦(NXP)於SmartMX晶片中支援EAL6+認證,並採RSA和AES加密演算法,提供NFC行動支付市場軍規等級的解決方案,消除消費者對行動支付的安全顧慮...
2015 年 01 月 28 日

加速HCE商轉 聯合國際打造完整行動支付平台

瞄準行動支付龐大應用商機,聯合國際在率先商轉信託服務管理(TSM)平台後,正積極建置雲端授信發卡平台(HCE),並與中國大陸通聯支付網路服務公司合作境外支付業務,期跨足第三方支付服務,打造全方位行動商務支付平台。 聯合國際行動支付公司董事長張秀蓮表示,2015年聯合國際除了能完全與境外TSM平台及支付組織介接,轉換TSM平台於全新的HCE雲端發卡平台外,也可望全力商轉第三方支付境內/境外的支付平台。 張秀蓮強調,聯合國際最主要的優勢是能在行動商務市場的生態鏈中,整合網路電商、行動支付和第三方支付等三類角色,平順融合技術和服務、支付商品與市場應用,既讓商家能提供多元的支付服務,也讓消費者能獲得安全的保障。 台灣「電子支付機構管理條例草案」預計最快2015年上半年上路,儘管金融、電信、科技等業者紛紛搶攻行動支付市場,但解決方案之間卻無法互通,致使國內消費者接受度不高。 有鑑於此,聯合國際除率先業界建置TSM系統,並已獲得VISA及MasterCard安全及商用解決方案認證外,亦緊鑼密鼓展開HCE平台建置。聯合國際總經理詹澄翼指出,與TSM平台技術相較,HCE較為簡單,設備的需求門檻也較低,同時又滿足高安全性等級的需求,有助於NFC行動支付商務的推廣和普及。 不同於TSM平台,HCE是一種以手機模擬一或多張智慧卡的多卡合一技術,它將原本由SIM卡或microSD卡承載的安全元件儲存訊息,直接交付雲端執行,因此可減少發卡單位的發卡成本以及需由手機整合這兩大安全元件的問題。對消費者來說,HCE支付過程更便利;同時更換手機或電信服務商時,所有應用服務也只需重新自雲端下載回復先前使用狀況,就能繼續啟用行動支付服務,大幅提高NFC的易用性和便利性。 事實上,VISA及MasterCard從2014年即積極投入HCE技術的支援及規格設計,澳、美、法等國家亦相繼推展HCE商轉。面對此一趨勢,聯合國際不遑多讓,積極在台北內湖的機房內建置HCE平台,至今已超過68%的達成率,隨後通過Visa、MasterCard認證,並與銀行業者試行運轉無虞後,最快將在2015年7月正式投入商轉。...
2015 年 01 月 27 日

強化智慧家庭布局 芯科ZigBee/Thread兩頭押

芯科實驗室(Silicon Labs)智慧家庭布局全面啟動。瞄準智慧家庭市場成長前景,芯科除長期投入ZigBee技術,針對各式應用規範(Profile)提出完整解決方案外,亦於近期跨足Thread無線通訊技術,期發揮ZigBee和Thread各自的優勢,為家庭聯網市場提供更完善的解決方案。 芯科實驗室台灣區總經理寶陸格表示,ZigBee在智慧家庭的發展已行之有年,產品穩定度已顯著提升,加上投入廠商數目增加,帶動晶片成本下降,因此ZigBee產品出貨量從2014年開始就節節上升,目前正值蓬勃發展的階段。 事實上,芯科投入ZigBee技術不遺餘力,除針對Smart...
2015 年 01 月 26 日

專訪UTAC總裁暨執行長John Nelson UTAC在台擴增WLCSP產能

瞄準穿戴式應用與物聯網(IoT)對微型化封裝的強勁需求,聯測科技(UTAC)正積極在台灣廠房建置晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能,目前已完成設備安裝並緊鑼密鼓展開測試,預計2015年中即可開始提供...
2015 年 01 月 22 日

導入IPv6架構 藍牙打造開放式聯網環境

藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)全力推動藍牙進入物聯網。最新發布的藍牙4.2版標準由於首度支援IPv6網路協定,因而能打造更具開放性的聯網環境,和各種以IPv6為基礎的聯網裝置相互溝通,有助壯大該技術在物聯網市場的發展勢力。 藍牙技術聯盟產業暨品牌行銷資深總監Errett...
2015 年 01 月 22 日

揮軍智慧照明市場 Cree推出首款LED連結燈泡

科銳(Cree)推出LED智慧連結燈泡。該產品具備60瓦(W)的照明瓦數,以低價和高相容性為主打特色,可相容於多個平台包含通過Wink和ZigBee認證的中樞(Hub)裝置,使用者只要透過智慧型手機就能控制照明時間和調光。 科銳首席市場總監Betty...
2015 年 01 月 20 日
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