ROHM強化GaN功率元件供應能力 與台積公司深化合作

2026 年 03 月 03 日

ROHM決定融合自家GaN功率元件開發和製造技術,以及合作夥伴台積公司(TSMC)的製程技術,在集團內部建立一體化生產體系。透過取得台積公司的GaN技術授權,ROHM將進一步增強相應產品的供應能力,進而滿足AI伺服器和電動車等領域對GaN產品日益增長的需求。

GaN功率元件具有優異的高電壓和高頻特性,有助應用產品實現更高效率和更小體積,因此已被廣泛應用於AC Adapter等消費性電子產品。此外,在AI伺服器的電源單元、電動車(EV)的車載充電器等高電壓領域的應用也日益廣泛,預計未來市場需求將持續擴大。

ROHM很早就開始著手開發GaN功率元件,並於2022年3月在ROHM濱松工廠建立了150V GaN的量產體系。在中等功率領域,ROHM除積極開展外部合作,亦不斷完善供應體系。其中台積公司為ROHM極為重要的合作夥伴之一,自2023年,ROHM就採用了台積公司的650V GaN製程,雙方亦在2024年12月締結了車載GaN合作夥伴關係*1,並持續深化合作關係。

本次技術融合正是雙方合作夥伴關係進一步深化的證明,在簽訂授權合約之後,台積公司的製程技術將轉移至ROHM濱松工廠。ROHM計畫在2027年內建立起相對應的生產體系,以應對AI伺服器等領域不斷擴大的需求。

隨著技術轉移的完成,雙方關於車載GaN的合作夥伴關係將告一段落,但雙方仍將繼續加強合作,共同致力推動電源系統的效率提升和小型化。

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