SiGe半導體拓展WLAN/藍牙產品

2009 年 12 月 11 日

SiGe半導體擴大其無線區域網路(WLAN)和藍牙(Bluetooth)產品系列,推出帶有藍牙埠的高性能單晶片整合式前端模組(Front end module, FEM) 產品–SE2600S。
 




SiGe的SE2600S高整合度解決方案能夠縮短設計時間,降低材料清單成本,並減少電路板占位面積及裝配成本。



SE2600S適用於手機、數位相機、個人媒體播放器、個人數位助理及用於智慧型手機的WLAN/藍牙組合模組等應用。SE2600S採用超緊湊的CSP封裝,整合了一個2.4GHz SP3T開關和帶有旁路模式的低雜訊放大器,可在WLAN RX、WLAN TX和藍牙模式之間進行切換。
 



該公司全球微波存取互通介面(WiMAX)及嵌入式WLAN產品市場總監Sanjiv Shah指出,SiGe特別開發的SE2600S為WLAN晶片組產品加入整合式功率放大器,以針對快速成長的WLAN行動終端應用。SE2600S帶有整合式DC阻隔電容,藍牙埠損耗低至0.5dB,其接收器提供1.8dB的雜訊系數和12dB的增益,能夠提供比目前使用的同類競爭產品更出色的性能。
 



SiGe半導體網址:www.sige.com

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