意法半導體(ST)宣布已通過標準認證的THELMA60表面微機械加工微電機系統(MEMS)感測器製程進入量產階段。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示，THELMA60表面微機械加工技術的問世開啟了慣性感測器(Inertial Sensors)的新紀元。正如目前已進入量產的客戶設計證明，對於靈敏度有極高要求並具有挑戰性的應用，例如植入性醫療裝置、航太系統(Aerospace System)和震波探勘(Seismic Exploration)的高階感測器等曾經被立體微機械加工技術壟斷的市場，該款產品已徹底改變消費型慣性感測器市場，未來將更進一步改變高階感測器的市場規則。
Yole Developpement總裁暨執行長Jean-Christophe Eloy表示，眾多廠商曾試著在表面微機械加工產品上尋求立體微機械加工技術的精準度和靈敏度，以因應快速成長的物聯網、消費性電子和行動裝置對規模效益的要求，但均以失敗告終。而意法半導體利用60微米(μm)厚外延層表面微機械加工製程，以創新的方式有效解決難題。
意法半導體網址：www.st.com
