縮短開發時程　晶圓廠競逐FinFET混搭製程

一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米製程的方式，加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產腳步。包括IBM授權技術陣營中的聯電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆預計在2014年以14奈米FinFET前段閘極結合20奈米後段金屬導線製程的方式達成試量產目標；而台積電為提早至2015年跨入16奈米FinFET世代，初版方案亦可望採用類似的混搭技術，足見此設計方式已成為晶圓廠進入FinFET世代的共通策略。 ...
2013 年 07 月 24 日

處理器/PC廠抬轎　Win 8.1平板市場「小」試身手

Windows 8.1作業系統將滲透小尺寸平板裝置市場。為加速擴大行動裝置作業系統市占，微軟(Microsoft)預計在8月底推出Windows 8.1新版本，將首度支援7～8吋螢幕裝置，搶搭小尺寸平板熱潮，包括一線處理器和個人電腦品牌廠皆已發布可支援8.1版本的新產品。
2013 年 07 月 22 日

FinFET改變戰局　台積將組大聯盟抗三星/Intel

晶圓代工廠邁入高投資與技術門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)製程世代後，與整合元件製造商(IDM)的競爭將更為激烈，因此台積電正積極籌組大聯盟(Grand Alliance)，串連矽智財(IP)、半導體設備/材料，以及電子設計自動化(EDA)供應商等合作夥伴的力量，強化在FinFET市場的競爭力。...
2013 年 07 月 22 日

LTE晶片二哥爭霸戰開打　聯發科出線機率高

今年下半年長程演進計畫(LTE)晶片市場將不再由高通(Qualcomm)一枝獨秀。除輝達(NVIDIA)和英特爾(Intel)已量產新一代LTE基頻處理器外，包括聯發科、邁威爾(Marvell)和博通(Broadcom)也都預計在年底前發布LTE解決方案，爭搶市占老二寶座。其中，聯發科由於3G公板已在中國大陸市場打下良好根基，可望順勢搭上TD-LTE發展風潮，在LTE晶片大戰中異軍突起。 ...
2013 年 07 月 10 日

瓜分高通市占　Intel積極拉攏韓系手機廠

英特爾(Intel)在行動裝置市場的攻勢愈來愈猛烈。英特爾為提高其處理器晶片於行動裝置市場的市占，正積極說服韓國行動裝置品牌廠三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)採用其處理器。不僅如此，英特爾更將提高行動裝置處理器採先進製程的比重，以更好的晶片效能、耗電表現，與高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等晶片商一較高下。 ...
2013 年 07 月 03 日

Intel助陣　A4WP聲勢大漲

英特爾(Intel)正式加入無線電力聯盟(Alliance for Wireless Power)。英特爾日前正式成為A4WP董事，未來將與博通(Broadcom)、IDT、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)等既有成員共同研發以磁共振技術(Magnetic...
2013 年 06 月 25 日

導電板/電路設計大突破　透明顯示全面滲透3C

蘋果、三星都想推的透明顯示裝置即將問世。寶創科技(Polytron)日前宣布其透明顯示技術出現重大突破，可利用氧化銦錫(ITO)導電膜取代印刷電路板(PCB)，將電路導線做到極細微，並將相關晶片和零組件以板上封裝(COB)方式直接導入基板，將搶先業界於今年下半年推出透明手機、電視和隨身碟等3C產品。 ...
2013 年 06 月 20 日

PK聯發/高通　Marvell逐鹿中低價智慧手機

邁威爾(Marvell)將以整合型4G系統單晶片(SoC)，強勢進軍中低價手機市場。一向低調經營的Marvell，特地在2013年台北國際電腦展(Computex)期間舉辦記者會，並透露下半年將整合四核應用處理器和多頻多模長程演進計畫(LTE)基頻處理器，進一步以高性價比SoC揮軍中國大陸與其他新興國家的中低價智慧型手機市場。 ...
2013 年 06 月 11 日

Computex：打入三星平板 英特爾行動晶片市占看漲

英特爾(Intel)在行動處理器市場的發展後勢看俏。隨著業界最先進製程的22奈米(nm)應用處理器，以及支援最多十五個頻段的多模長程演進計畫(LTE)基頻處理器問世，英特爾在智慧型手機、平板晶片市場的競爭籌碼已大增，近期更成功打進三星(Samsung)、華碩和聯想等品牌大廠供應鏈，有助其加速拉升晶片市占率。 ...
2013 年 06 月 10 日

PMA未成氣候　雙模無線充電言之過早

雙模無線充電晶片需求短期內將無法大幅度成長。同時支援無線充電聯盟(WPC)Qi與電力事業聯盟(PMA)標準的雙模無線充電晶片，將囿於PMA技術尚未完全標準化，且生態、驗證環境不足等問題，導致其導入終端產品速度放緩，短期內將不會有太大的出貨量變化。 ...
2013 年 06 月 03 日

開創手機亮眼價值　色彩光感測器展露鋒芒

色彩光感測器(Color Light Sensor)在行動裝置上的滲透率將逐漸攀升。手機品牌廠正競相祭出差異化設計策略，除已相繼導入環境(Ambient)、紅外線近接(IR Proximity)光感測器實現螢幕省電功能外，更將持續引進色彩光感測器或整合型光感測器模組，增強影像分析及照相功能，因而帶動相關晶片需求顯著增溫。 ...
2013 年 05 月 28 日

手機晶片加速整合　3D IC非玩不可

3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與製程演進；然而，20奈米以下先進製程研發成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D...
2013 年 05 月 23 日
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