先進封裝滿足效能需求　3DIC擘畫AI高速運算未來

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，對於晶片高效能、低功耗、縮小尺寸等方面的需求都飛速成長。在晶片製程逼近物理極限之際，3D封裝實現元件立體空間中的堆疊，大幅增加晶片的運算效能。同時面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near...
2023 年 09 月 01 日

精熟材料熱特性強固先進封裝(1)

先進封裝大多是透過立體結構的堆疊方式，達到縮小體積和提升效能的目標。但材料的層層堆疊加上結構複雜，散熱性、熱膨脹等因素，都會影響產品穩定性與壽命。 隨著半導體技術發展遇到的物理極限與瓶頸，摩爾定律(Moore’s...
2023 年 08 月 30 日

精熟材料熱特性強固先進封裝(2)

先進封裝大多是透過立體結構的堆疊方式，達到縮小體積和提升效能的目標。但材料的層層堆疊加上結構複雜，散熱性、熱膨脹等因素，都會影響產品穩定性與壽命。 量測模數的方法 (承前文)除了上述的CTE與Tg這兩項材料特性，機械特性對於材料的選擇也占有一定的影響力，常見的機械特性比如樣品的剛度或耐衝擊能力。這兩個特性可以簡單理解成柔軟的材料容易被拉伸與彎折，也容易把受到的衝擊能量，以熱或形變的形式耗散(Dissipation)。反之，較堅硬的材料不易受外力變形，就能將受到的能量較大量的保留並傳遞下去。...
2023 年 08 月 30 日

Ansys平台通過Samsung Foundry多晶片封裝技術認證

Ansys宣布Samsung Foundry認證了Ansys RedHawk電源完整性和熱驗證平台，可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與Ansys的合作，更加凸顯電源和熱管理對先進的並排(2.5D)和3D積體電路(3D-IC)系統可靠度和效能的關鍵重要性。...
2023 年 07 月 04 日

先進封裝市場穩健成長　電信/基礎設施需求強勁

據研究機構Yole Group最新發表的報告預估，先進封裝市場的規模將在未來五年維持穩定成長。2022年時，由FCBGA、FCCSP、ED、2.5D/3D等技術組成的先進封裝，市場規模約為443億美元，到2028年時，此一市場的規模將成長到786億美元，複合年增率(CAGR)為10.6%。...
2023 年 06 月 29 日

AMD處理器新品下水餃　Chiplet/先進封裝優勢盡顯

超微(AMD)日前於舊金山舉行重要發表會，一口氣揭露了兩款新的資料中心CPU、一款新的網路處理器DPU，以及針對資料中心AI加速需求所開發的兩款新GPU。除了由原Pensando團隊所開發的DPU之外，這次發表的CPU、GPU新品，均明顯得益於Chiplet設計架構跟先進封裝技術，使其在處理對應的工作負載時，有更好的性價比。而且，也由於Chiplet跟先進封裝的加持，使得超微能比對手更快為特定應用型態推出針對性的解決方案。...
2023 年 06 月 16 日
2022半導體材料市場規模再創歷史新高

半導體材料市場規模再創歷史新高

SEMI國際半導體產業協會14日公布最新《半導體材料市場報告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。...
2023 年 06 月 14 日

台積先進封測六廠啟用　迎接3DIC強勁需求

台積電宣布其先進封測六廠正式啟用，成為台積電第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠；同時，為TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。先進封測六廠將使台積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC...
2023 年 06 月 08 日

專訪K＆S執行副總裁兼總經理張贊彬　購併AJA打造多贏局面

半導體封裝設備廠K&S日前宣布收購台灣點膠設備製造商高科晶捷(AJA)，藉此進軍點膠製程市場。這件購併案不僅將把K&S的潛在市場規模擴大40%，同時也讓高科晶捷的技術跟產品獲得全球通路，更容易打入國際大廠供應鏈，創造出K&S、高科晶捷與客戶三贏的局面。...
2023 年 04 月 23 日

超高密度FO帶頭衝　扇出封裝市場規模快速成長

據研究機構Yole Group最新發表的研究報告預估，在Chiplet與異質整合風潮的帶動下，扇出(Fan-out, FO)封裝市場在未來幾年將維持快速成長的步調，預估到2028年時，整體FO封裝的市場規模將達到38億美元，2022~28年間的複合年增率(CAGR)為12.5%。...
2023 年 04 月 06 日

杜邦乾膜式感光型介電質材料增強封裝技術

杜邦電子與工業事業部近日為其不斷成長的CYCLOTENE先進電子級樹脂系列的增加最新產品，為一種可用於先進半導體封裝製程的新型感光型介電質(PID)乾膜材料。 CYCLOTENE DF6000 PID乾膜材料利用杜邦在PID產品中使用苯並環丁烯(BCB)型樹脂方面已經獲得驗證的專業知識，以及其現有CYCLOTENE產品整合到面板和先進基板封裝製程中的經驗，包含包括無線射頻介電質和重布層(RDL)中介層。...
2022 年 12 月 19 日

異質整合大步向前　生態系建構刻不容緩

先進封裝技術的進步，讓IC設計者得以將系統單晶片(SoC)裡整合的各種功能分拆成小晶片(Chiplet)，再藉由封裝技術將其整合成一顆元件。許多大廠都在近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念，並在近幾年陸續將其運用在自家產品上，因而讓Chiplet成為半導體業內的熱門關鍵字之一。...
2022 年 12 月 05 日
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