晶片缺貨帶來營收爆增 IC設計業者樂透

根據TrendForce最新統計,由於半導體產能仍處於供不應求狀態,進一步推升晶片價格上漲,帶動2021年第二季全球前十大IC設計業者營收至298億美元,年增60.8%。其中,台系業者表現亮眼,聯發科與聯詠年成長率皆超過95%,而超微更以接近100%的成長幅度,拿下第二季營收排名成長率之冠。...
2021 年 09 月 23 日

3Q’20全球前十大IC設計業者營收排名出爐 高通重回王座

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列,且廣受消費市場青睞,使高通(Qualcomm) 5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升,第三季營收再度超越博通,躍升全球第一。...
2020 年 12 月 21 日

聯發科/博通/英特爾等創立OpenRF聯盟

為實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性,進一步朝5G開放式架構前進,多家晶片及RFFE供應商日前以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科、村田製作所(Murata)、Qorvo,以及三星(Samsung)等業者,力求為5G原始設備製造商(OEM)提供較良好的系統性能,並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時,可縮短產品上市時間並降低總體成本。...
2020 年 10 月 15 日

Wi-Fi 6E實現6GHz傳輸 博通搶推新晶片

WiFi第六代802.11ax(Wi-Fi 6)目前雖可使用2.4GHz、5GHz頻段,但仍可能不敷使用。因應WiFi普及帶動資料運算需求,WiFi聯盟(Wi-Fi Alliance)日前宣布擴展至6GHz頻段,同時為與Wi-Fi...
2020 年 01 月 14 日

SFP-DD MSA發布1.1版高速高密度介面規範

SFP-DD MSA聯盟宣布推出SFP-DD可插拔介面的更新版規範。 MSA聯盟致力於促進DAC和AOC布線中使用的下一代SFP形狀係數的開發工作,並且於 2017 年 9 月發佈了SFP-DD 規範初版(1.0...
2018 年 03 月 12 日

強攻穿戴市場 晶片商搶布無線充電平台

電源晶片商正爭相競逐穿戴式無線充電市場。無線充電在穿戴式裝置領域將大有可為,因此包括博通(Broadcom)、IDT、德州儀器(TI)、安森美半導體(On Semiconductor)等晶片商,都積極瞄準穿戴式應用推出無線充電解決方案,並針對周邊的電源管理平台發展策略做出相應變革。 ...
2015 年 01 月 14 日

11ac 2.0產品紛出籠 通訊晶片商CES較勁

802.11ac Wave2(802.11ac 2.0)晶片精銳盡出。延續802.11ac高速無線聯網競賽,各大通訊晶片商皆於2014年積極著手研發802.11ac 2.0產品;經過1年的發展,聯發科、邁威爾(Marvell)、博通(Broadcom)及高通創銳訊(Qualcomm...
2015 年 01 月 13 日

擴大支援伽利略衛星 博通Location Hub定位更精準

博通(Broadcom)日前發布業界首款整合全球導航衛星系統(GNSS)晶片及感測器中樞的低功耗模組–Location Hub,該方案可同步支援GPS、GLONASS、SBAS、準天頂衛星系統(QZSS)及中國北斗衛星;而其下一代產品將擴大支援歐洲伽利略(Galileo)衛星系統,進一步提高行動裝置定位精準度。 ...
2014 年 12 月 08 日

接棒成長 802.11ac 2.0生態圈加速成形

802.11 ac Wave 2(802.11ac 2.0)市場將蓬勃發展。802.11ac是2014年引領Wi-Fi市場成長的主要動力,而甫於日前發布的802.11 ac 2.0標準,則可望延續這股氣勢接棒成長,商機備受期待,包括高通創銳訊(Qualcomm...
2014 年 10 月 27 日

是德與Broadcom正式簽署MTL

是德科技(Keysight Technologies)宣布與博通(Broadcom)簽訂了製造測試授權協議(Manufacturing Test License, MTL),雙方協定使用Keysight...
2014 年 09 月 22 日

安立知與博通簽訂製造測試授權協議

安立知(Anritsu)宣布與博通(Broadcom)簽訂製造測試授權協議(Manufacturing Test License, MTL),藉由安立知的模組化通用無線測試儀–MT8870A,能為博通無線區域網路(WLAN)與藍牙(Bluetooth)裝置客戶提供經認證的校正與驗證測試解決方案,讓Cellular、無線連接、行動定位服務(LBS)以及其他技術在單一解決方案中進行測試。 ...
2014 年 09 月 01 日

六串流MU-MIMO平台加持 Wi-Fi傳輸率三級跳

現今每個家庭平均有七個Wi-Fi連線裝置,預測到2017年將增長到十一個,如此龐大的資料串流需求,促使Wi-Fi晶片商不斷開發更高速、高頻寬的無線接取/連接方案。瞄準此一趨勢,博通(Broadcom)於日前推出六串流802.11ac...
2014 年 06 月 27 日