中國業者大舉崛起 低階射頻元件競爭白熱化(2)

在行動通訊領域中,全球射頻元件市場主要由美系大廠主導,包含博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、思佳訊(Skyworks)、科沃(Qorvo)。日系大廠村田製作所(Murata)也在此一市場中扮演重要角色。不過,受到美國科技禁令影響,中國手機品牌廠正在大力推動射頻元件本土化,這也讓中國的射頻元件廠商逐漸嶄露頭角,並且在低階市場上斬獲不少。 陸系低階手機射頻已逐漸國產化 傳統射頻大廠競逐低階市場的考量,在於國際手機大廠在旗艦/高階機種射頻元件採用上,採多元供應鏈策略,一支手機可能同時由2~3家射頻廠供應。在行動通訊領域,射頻產品同質性高之下,較傾向於買方市場,在旗艦/高階機種較難有議價能力。 另外,過往射頻產品的模組化主要集中於5G旗艦/高階手機,近年中低階手機對於射頻產品的模組化要求亦日益增加,模組化產品相對分離元件利潤更高,故低階機種成為射頻大廠在營收上的新突破口。 然而,傳統射頻大廠逐漸往低階市場切入將面臨幾項挑戰,包含陸系射頻業者已逐漸具備生產射頻前端模組的能量,另外,陸系手機業者的扶持,將逐漸擴大對國產射頻的採購,一來不利於傳統大廠切入,二來在陸系射頻廠技術逐漸充足下,將逐漸侵蝕傳統大廠的收益。 陸系射頻廠商的崛起,預期對主攻中國大陸市場的科沃會有較深的影響,雖然中國大陸同為高通的射頻主要收益市場,惟高通較科沃具有行動處理器與基頻晶片產品,在與品牌業者採購或協商上較具有策略優勢。 對思佳訊來說,陸系射頻業者的崛起看似對其衝擊較小,但近年思佳訊推動的客戶多元化(降低蘋果占比、增加陸系手機營收)與擴大低階市場的策略,在推動上預期將受到阻礙。 毫米波與濾波器研發為中國業者首要課題 陸系射頻業者崛起,預期將逐漸侵蝕傳統大廠的市場占比,但從低階往高階市場邁進,甚至打入國際市場,陸系射頻業者仍有幾項門檻尚需克服。 首先,...
2024 年 02 月 02 日

老將新秀輩出 矽光子產業進入高速成長期

近年來備受關注的矽光子(Silicon Photonic)技術,即將進入高速成長期。研究機構Yole Group表示,在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)等應用的帶動下,矽光子整合晶片(PIC)市...
2023 年 12 月 21 日

4Q’22前十大IC設計公司營收季減近10%

隨著全球總體經濟高通膨風險升高,以及2022下半年下游庫存進入修正,IC設計業者對市況反轉的反應也較晶圓代工業者更敏感與即時。TrendForce表示,除了消費性終端整體消費力道弱,中國封控、企業IT支出及雲端服務供應商需求放緩等不利因素,均衝擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現,季跌幅擴大至9.2%,約339.6億美元。 TrendForce表示,由於整體供應鏈庫存持續修正,加上傳統消費性淡季影響,除部分因新品上市帶動買氣,及供應鏈庫存回補以外,其需求仍弱,故TrendForce預期今年第一季前十大IC設計營收仍將續跌,但季跌幅會略為收斂。 消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設計業者營收下降的原因,高通(Qualcomm)智慧型手機與IoT兩大產品業務營收各別季減22.6%及16.2%,導致第四季營收縮減至78.9億美元,季跌20.3%,總營收排行仍位居第一。博通(Broadcom)本次位居第二名,營收季增2.4%,約71.0億美元,主要是伺服器儲存應用、寬頻和無線網路等業務收入支撐,抵銷庫存修正的衝擊。 NVIDIA第四季營收達59.3億美元,季減2.7%較前兩季明顯收斂,主要是RTX...
2023 年 04 月 27 日

3Q’22全球前十大IC設計業者營收季減5.3% 博通重返亞軍

市場研究機構TrendForce表示,第三季度受到烏俄戰爭、中國封城、通膨壓力與客戶庫存調節等負面因素影響下,導致全球IC設計產業營收動能下滑,2022年第三季全球前十大IC設計業者營收達373.8億美元,季減5.3%。高通(Qualcomm)仍居產業龍頭之位,而博通...
2022 年 12 月 19 日

高效能運算需求強勁 1Q’22年全球前十大IC設計業者成長亮眼

根據TrendForce最新統計,全球前十大IC設計業者2022年第一季營收達394.3億美元,年增44%。高通(Qualcomm)、NVIDIA、博通(Broadcom)蟬聯前三名,而超微(AMD)在收購賽靈思(Xilinx)之後,超越聯發科,成為全球第四。此外,據TrendForce追蹤IC設計業者動態,本次韋爾半導體(Will...
2022 年 06 月 13 日

晶片缺貨帶來營收爆增 IC設計業者樂透

根據TrendForce最新統計,由於半導體產能仍處於供不應求狀態,進一步推升晶片價格上漲,帶動2021年第二季全球前十大IC設計業者營收至298億美元,年增60.8%。其中,台系業者表現亮眼,聯發科與聯詠年成長率皆超過95%,而超微更以接近100%的成長幅度,拿下第二季營收排名成長率之冠。 TrendForce表示,第二季前五名業者排序與前季相同,然第六名至第十名則出現較大的變動。由於邁威爾(Marvell)完成收購Inphi,營收因此大幅成長,使其排名自第一季第九名躍升至第二季第七名,分別擠下賽靈思(Xilinx)及瑞昱。 位居營收排名第一名的高通(Qualcomm),在主要手機大廠對於5G高階與旗艦機種仍有相當大的需求帶動下,其處理器與RF射頻前端部門等營收成長強勁;而物聯網部門則是持續受惠新冠疫情所衍生的遠距工作與教學需求,營收近14億美元,成為高通旗下的另一營收主力,帶動其第二季營收至64.7億美元,年增率70.0%。 NVIDIA則持續受惠於遊戲顯卡與資料中心營收的帶動,兩大產品部門的營收年成長率分別為91.1%與46%;其中,遊戲顯卡仍受惠於加密貨幣市場對於高性能遊戲顯卡的高度需求挹注,以及資料中心對於高性能運算的需求,推升第二季營收年成長為68.8%,達58.4億美元,位居第二名。 列居第三名的博通(Broadcom),其營收主力來自於有線網通與無線晶片,前者在5G基建持續拉動下,帶動高速乙太網路晶片需求上揚;後者則是受惠於5G高階智慧型手機對於Wi-Fi...
2021 年 09 月 23 日

3Q’20全球前十大IC設計業者營收排名出爐 高通重回王座

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列,且廣受消費市場青睞,使高通(Qualcomm) 5G M...
2020 年 12 月 21 日

聯發科/博通/英特爾等創立OpenRF聯盟

為實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性,進一步朝5G開放式架構前進,多家晶片及RFFE供應商日前以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科、村田製作所(Murata)、Qorvo,以及三星(Samsung)等業者,力求為5G原始設備製造商(OEM)提供較良好的系統性能,並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時,可縮短產品上市時間並降低總體成本。 Mobile...
2020 年 10 月 15 日

Wi-Fi 6E實現6GHz傳輸 博通搶推新晶片

WiFi第六代802.11ax(Wi-Fi 6)目前雖可使用2.4GHz、5GHz頻段,但仍可能不敷使用。因應WiFi普及帶動資料運算需求,WiFi聯盟(Wi-Fi Alliance)日前宣布擴展至6GHz頻段,同時為與Wi-Fi...
2020 年 01 月 14 日

SFP-DD MSA發布1.1版高速高密度介面規範

SFP-DD MSA聯盟宣布推出SFP-DD可插拔介面的更新版規範。 MSA聯盟致力於促進DAC和AOC布線中使用的下一代SFP形狀係數的開發工作,並且於 2017 年 9 月發佈了SFP-DD 規範初版(1.0...
2018 年 03 月 12 日

強攻穿戴市場 晶片商搶布無線充電平台

電源晶片商正爭相競逐穿戴式無線充電市場。無線充電在穿戴式裝置領域將大有可為,因此包括博通(Broadcom)、IDT、德州儀器(TI)、安森美半導體(On Semiconductor)等晶片商,都積極瞄準穿戴式應用推出無線充電解決方案,並針對周邊的電源管理平台發展策略做出相應變革。 穿戴式裝置囿於外型設計,通常無法水平置放於充電基站上;而這樣的先天限制,讓必須經由發射端與接收端(Rx)水平貼合方能充電的磁感應(Magnetic...
2015 年 01 月 14 日

11ac 2.0產品紛出籠 通訊晶片商CES較勁

802.11ac Wave2(802.11ac 2.0)晶片精銳盡出。延續802.11ac高速無線聯網競賽,各大通訊晶片商皆於2014年積極著手研發802.11ac 2.0產品;經過1年的發展,聯發科、邁威爾(Marvell)、博通(Broadcom)及高通創銳訊(Qualcomm...
2015 年 01 月 13 日
1 2 3 ... 9