邁向第五代Wi-Fi高速聯網時代 網通晶片廠競逐802.11ac

採用IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi技術,傳輸性能較現今802.11n大幅躍升,可望消弭高畫質影音串流體驗不佳的問題,發展前景備受市場看好,包括聯發科與博通(Broadcom)等晶片大廠,皆已在今年消費性電子展(CES)上發布相關解決方案,搶進此一商機。
2012 年 02 月 29 日

互通/共存標準完備 G.hn家用裝置競出籠

G.hn終端裝置將在2012上半年登場。隨著家庭網路論壇(HomeGrid Forum)進一步優化寬頻電力線通訊(PLC)技術標準–G.hn,解決裝置互通、共存及遠端管理等問題,終端製造商已加快開發腳步,預計上半年即可見到搭載G.hn方案的機上盒(STB)、家用閘道器(Home...
2012 年 02 月 20 日

高畫質影音串流浪潮起 802.11ac測試需求升溫

高畫質(HD)影音串流新應用將加速802.11ac晶片的測試需求。為爭搶2012年高速無線聯網商機,製造商正緊鑼密鼓進行802.11ac路由器(Router)、閘道器(Gateway)、個人電腦與電視機等產品最後階段測試,帶動相關測試儀器需求急速攀升。 ...
2012 年 02 月 20 日

迎接智慧電視「龍」景 Android 4.0 TV強棒出擊

智慧電視(Smart TV)無疑是2012年消費性電子展(CES)最熱門的話題。除品牌電視廠大秀最新產品外,Google也擴大第二代Google TV合作夥伴陣容;另一方面,晶片商亦不約而同推出相關解決方案,特別是支援Android...
2012 年 02 月 09 日

做大PLC市場 博通/Qualcomm Atheros互通有無

電力線通訊(PLC)可望在家庭網路市場搶下大片江山。家用電力線網路聯盟(HPA)推動的PLC標準,礙於支持廠商各自閉門造車,產品相容性備受質疑。不過,在博通(Broadcom)與Qualcomm Atheros於2月2日宣布合作推行PLC晶片相容測試後,市場將能有所依據,激勵更多業者投入開發,快速拱大PLC在家庭網路的滲透率。 ...
2012 年 02 月 07 日

CES:瞄準聯網商機 博通、聯發科搶推802.11ac

2012年國際消費性電子展(CES)成了無線區域網路(Wi-Fi)晶片商的角力戰場。為搶進數位家庭影音串流商機,博通(Broadcom)與聯發科不約而同在CES上發表速度達Gigabit等級的802.11ac晶片,為新一代Wi-Fi產品爭霸戰正式揭開序幕。 ...
2012 年 01 月 11 日

泰鼎破產 聯發/晨星電視市場名利雙收

台灣大小M在全球電視晶片市場將更無往不利。隨著泰鼎微系統(Trident Microsystems)於4日聲請破產保護,並宣布出售機上盒(STB)業務,對聯發科與晨星而言不啻是一大利多,除能分食泰鼎既有的客戶訂單,擴大營收成長外,亦可望提高北美市場滲透率,強化電視晶片品牌知名度。 ...
2012 年 01 月 09 日

迎接Wi-Fi新商機 博通802.11ac方案蓄勢待發

博通(Broadcom)宣布即將推出基於第五代無線區域網路(Wi-Fi)標準–802.11ac的通訊晶片。此新通訊協定將採用5GHz的頻率,傳輸速率可高達Gbit/s等級,可解決現今全高畫質(Full...
2011 年 12 月 21 日

實現行動付款/兼顧輕薄設計 NFC晶片啟動微型布局

為實現行動付款應用,晶片商紛紛投入近距離無線通訊(NFC)產品布局。為符合行動裝置的輕薄設計,IC設計業者除已導入先進製程生產NFC晶片外,亦計畫以SiP封裝實現NFC+Wi-Fi+藍牙的整合型模組,在滿足微型尺寸要求的同時,提供更多應用功能。
2011 年 11 月 21 日

供應鏈業者競相投入 3D IC/先進製程量產倍道兼行

在各式電子產品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下,3D IC與28、20奈米等先進製程的發展無疑成為今年台灣國際半導體展會上最受矚目的焦點,包括晶圓代工廠、封測業者與半導體設備商均已積極展開投入,期加快3D IC與先進製程的量產腳步,從而延伸摩爾定律。
2011 年 10 月 13 日

祭出40nm NFC 博通搶搭行動付款熱潮

隨著ISIS聯盟與Google兩大陣營於北美地區力推行動付費機制,帶動手機導入近距離無線通訊(NFC)技術呼聲四起。為掌握此波商機,博通(Broadcom)已發表首顆採用40奈米先進製程打造的NFC晶片,並將於明年首季啟動量產,以低功耗及微型尺寸兩大賣點強勢進軍市場,將與既有NFC晶片供應商短兵相接。 ...
2011 年 10 月 06 日

加速量產 3D IC接合標準年底通關

半導體業者嗅到三維晶片(3D IC)導入行動裝置的商機,紛紛投入技術研發;然而,要加速量產時程,制定邏輯與記憶體IC接合標準已成首要關鍵。因此,全球十八家晶片商正透過聯合電子裝置工程協會(JEDEC)組織委員會研擬標準,其中,日月光也投身該組織卡位3D...
2011 年 09 月 14 日