博通/創銳訊/CSR力拱 Wi-Fi/BLE組合晶片行情看俏

去年才底定標準的藍牙低功耗及Wi-Fi Direct技術已漸成熟,吸引博通、創銳訊及劍橋無線半導體等廠商競相發展整合兩大無線技術的晶片方案,並分別在製程、技術整合度、軟體支援等方面展開較勁,期獲得行動及平板裝置業者的青睞。
2011 年 03 月 28 日

CE/汽車市場皆有斬獲 Wi-Fi晶片出貨倍增

繼個人電腦(PC)後,無線區域網路(Wi-Fi)功能也已逐漸成為電視、數位相機及汽車娛樂系統的標準配備。iSuppli預估,2011年全球Wi-Fi晶片出貨量將達七億三千八百九十萬顆,較2010年勁揚101.5%,2012年更將突破十億顆大關。 ...
2011 年 02 月 21 日

搶行動商機 CSR推40奈米Wi-Fi/BLE晶片

隨藍牙低功耗(BLE)技術成熟,整合無線區域網路(Wi-Fi)的組合(Combo)晶片已成大勢所趨。繼博通(Broadcom)及創銳訊(Atheros)紛紛在全球行動通訊大會(MWC)展示相關新品,英商劍橋無線半導體(CSR)也不落人後,規畫推出40奈米製程的Wi-Fi和藍牙低功耗整合方案,將於2012年量產。 ...
2011 年 02 月 17 日

博通發表10G EPON ONU系統單晶片方案

全球有線及無線通訊半導體廠商博通(Broadcom)宣布推出10Gb EPON光纖網路單元設備(ONU)系統單晶片(SoC)解決方案。該解決方案是為了三網融合服務(VOD、HD-IPTV、voice over...
2011 年 02 月 10 日

購併創銳訊 高通擴大無線區域網路技術

高通不僅強化自家手機產線,更購併創銳訊正面對決博通,點燃有線及無線市場的戰火,迫使德州儀器、邁威爾的手機市場受到威脅。電子產業大者恆大的趨勢漸起,大廠透過購併壯大聲勢,小廠則鑽進利基市場,試圖保住一線生機。
2011 年 01 月 31 日

對決博通 高通併創銳訊掀激戰

高通(Qualcomm)對創銳訊(Atheros)的購併案於5日進入最終協議,雙方董事會皆同意高通以31億美元的價格收購創銳訊,此購併將於2011上半年完成,高通可藉此拓展有線和無線通訊技術的產品線,未來勢必與博通(Broadcom)展開激烈的競爭。 ...
2011 年 01 月 07 日

打敗聯發科/晨星 泰鼎摘下電視晶片桂冠

好不容易從聯發科手中奪下全球電視晶片供應商龍頭地位的晨星,如今又得拱手讓出寶座。根據iSuppli最新公布的研究顯示,原本緊追在後的泰鼎(Trident)在收購恩智浦(NXP)電視半導體相關業務後,威力大增,2010年前三季合計營收已大幅超越晨星及聯發科,成功以13.5%的占有率,重新登上睽違已久的龍頭寶座。 ...
2010 年 11 月 22 日

博通提供節能乙太網路晶片新技術方案

全球有線及無線通訊半導體領導廠商博通(Broadcom)宣布提供廣泛完整的晶片解決組合方案,新款組合方案省能70%,支援IEEE Std.802.3az-2010節能乙太網路標準(EEE)。 ...
2010 年 10 月 11 日

台積電獲瑞薩28奈米訂單 IDM委外前景俏

瑞薩電子(Renesas Electronics)日前宣布將與台積電合作開發28奈米及以下先進製程產品,不僅為台積電的整合元件製造商(IDM)委外業務,注入強大成長動能,也讓台積電董事長兼總執行長張忠謀對IDM委外的長期發展趨勢更加胸有成竹。 ...
2010 年 08 月 03 日

高通穩居手機基頻龍頭 聯發科緊追在後

受惠全球3G手機出貨量節節攀升,素以WCDMA與CDMA通訊技術為發展主力的高通(Qualcomm)順利在2009年以40%的占有率贏得頭籌。而聯發科雖暫以17%的市占居次,但隨著該公司新款MT6516的WCDMA基頻上市,預估2010年將可在3G市場搶得一席之地。 ...
2010 年 07 月 12 日

戴爾展開導入評估 ARM進軍伺服器有譜

中央處理器(CPU)核心授權大廠安謀國際(ARM)近年積極走出手機應用,除已陸續在微控制器(MCU)等嵌入式運算領域取得不錯的成果,由於邁威爾(Marvell)搶先以40奈米製程實現多核心ARM伺服器處理器,並獲戴爾(Dell)於未來數月間開始評估的允諾,推估伺服器市場將成為ARM下一個進軍的目標。 ...
2010 年 05 月 20 日

共通API問世 藍牙/Wi-Fi融合邁大步

自從第三版藍牙(Bluetooth)和Wi-Fi Direct兩種技術標準先後問世後,藍牙技術聯盟和Wi-Fi聯盟的對立態勢便持續升高。因此,同時身為藍牙與Wi-Fi主要晶片供應商的博通(Broadcom),遂提出共通應用中介層(API)的概念,試圖解決兩大陣營間的爭執。 ...
2010 年 04 月 07 日