台積電要求設備商共同節能 減碳列入採購標準

隨著企業對環境永續的重視提升,淨零碳排成為重要議題,環境、社會、公司治理(ESG)亦成為資本市場評估投資目標的指標之一,因此台積電日前要求設備供應商必須在2030年達到節能20%的目標,並將其列入公司的採購指標中。...
2021 年 04 月 28 日

半導體巨擘砸錢不手軟 國家補貼規模相形見絀

近年來各國政府都有意學習中國,以國家資源挹注本國的半導體製造,更希望先進製程能夠不要仰賴其他國家的供應商。但這類補貼政策到底要砸多少錢,才有機會看到效果?研究機構IC Insights用統計數據給有意用國家補貼來發展本土半導體製造產業的各國政府,列出了這項政策的「參考價格」。...
2021 年 03 月 25 日

聚焦AI、深度學習、記憶體內運算 2021 VLSI國際研討會4月19日登場

AI、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展,也牽動下一波科技變革。由工研院主辦,台灣半導體業年度盛事之一的2021國際超大型積體電路技術研討會(VLSI-TSA and...
2021 年 03 月 15 日

[評論]半導體製造重回國家扶植年代 如何把錢花在刀口上?

拜登政府日前正式簽署行政命令,要求聯邦機構對四大供應鏈進行為期100天的審查,包括稀土、電動車電池、藥物和半導體晶片,以減少關鍵產品短缺對美國的影響。據了解,由於美國對上述4項關鍵產品的進口依賴越來越高,故拜登政府希望透過這項審查計畫,解決潛在的國安和經濟風險,同時尋求改由國內生產供應。不過,拜登也希望拉攏國際合作夥伴,以確保穩定可靠的供應鏈。...
2021 年 03 月 02 日

[評論]美日德找官府要晶片 死馬當活馬醫還是另有所圖?

近日多則新聞報導指出,德、日、美三大汽車工業國,都向台灣政府提出交涉,希望台灣政府能出手協助,幫助自家汽車產業取得充足的車用晶片供應。看到這些報導,筆者一開始有些納悶,怎麼歐美日的政府官員會來台灣找官府要晶片呢?...
2021 年 01 月 27 日

半導體R&D支出步步高升

據研究機構IC Insights統計,雖然全球經濟在2020年飽受COVID-19疫情衝擊,但全球半導體公司的R&D支出,仍比2019年成長5%,達到684億美元。IC Insights預期,2021年半導體業R&D支出還會繼續成長4%,達到714億美元;2021~2025年間的複合年增率(CAGR)為5.8%,到2025年時,半導體業R&D支出規模將達到893億美元。...
2021 年 01 月 21 日

2025年中國IC產能仍可能過半來自外商

中國的IC市場規模與當地IC製造的產值之間有明顯落差,根據IC Insights指出,雖然中國是2005年以來最大的IC消費國,但中國的產能未能追上大幅成長的市場需求。如下圖所示,中國本地生產的IC,在2020年總規模達1,434億美元的中國IC市場中,僅占15.9%。此數字雖高於2010年的10.2%,但成長速度還是不足以達成2025計畫的目標。IC...
2021 年 01 月 08 日

超微欲以2.5D先進封裝解決GPU Chiplet平行化難題

在2020年最後一天,一份由超微(AMD)申請的GPU Chiplet專利正式公開,在業內引發許多討論。利用先進封裝技術將多枚Chiplet整合在同一片載板或封裝體中,已經不是新聞,但以Chiplet實現GPU的難度特別高。由於GPU的平行運算程度遠高於CPU,要在不同Chiplet上實現平行化,技術難度更高,且不同Chiplet上的記憶體要達成同步,通訊成本也會變得更昂貴。因此,超微這篇以被動式Crosslink矽中介層實現GPU...
2021 年 01 月 06 日

A14處理器未達5奈米水準 3D堆疊/次世代記憶體或為解套希望

蘋果A14晶片由5奈米製程生產,但其SRAM尺寸和電晶體密度未能達到台積電宣稱的水準。在先進處理器越來越倚賴加大快取記憶體容量來提升性能的情況下,SRAM密度無法隨製程微縮而出現相對應的提升,對先進製程的發展而言,將是一大警訊。解決問題的希望,或許將落在3D堆疊或次世代記憶體的身上。...
2020 年 12 月 25 日

不畏疫情衝擊 全球前十五大半導體廠營收平均成長13%

IC Insights公布最新報告指出,即便COVID-19疫情對全球經濟造成明顯衝擊,許多國家在2020年都將難逃GDP衰退命運,但受到數位轉型步調加快的激勵,全球前十五大半導體廠年營收平均增幅仍高達13%,所有半導體廠的年營收平均增幅亦達6%,顯示半導體產業是個十分具有韌性的產業。...
2020 年 11 月 26 日

新思IP與EDA方案獲頒台積電四項年度獎項

新思科技(Synopsys)近日宣布,該公司以IP和EDA解決方案獲頒台積電四項「2020年度OIP合作夥伴」獎,顯示新思科技在新一代系統單晶片(SoC)以及3DIC設計實現的卓越表現。這些獎項肯定了新思科技的高品質介面IP、3奈米設計基礎架構的聯合開發、3DIC設計生產力,以及高度可擴展之雲端時序簽核解決方案。...
2020 年 11 月 23 日

10奈米以下先進製程需求強勁 產能占比成長速度驚人

據IC Insights估計,儘管製程微縮已無法為所有晶片帶來更多經濟效益,但對網通、手機與GPU等先進邏輯晶片而言,製程微縮的必要性依然存在,且在市場對這些先進邏輯晶片的需求仍十分強勁的情況下,10奈米以下晶圓產能的成長速度,在未來幾年將十分驚人。到2024年底時,10奈米以下製程的晶圓產能,將占全球晶圓產能的29.9%。...
2020 年 11 月 19 日