(更新)國防/電信驅動RF GaN需求 專利申請戰全面啟動

電信和國防應用推動射頻氮化鎵(RF GaN)蓬勃發展。根據市調機構Yole Développement調查指出,RF GaN產業於2017~2023年間的年複合增長率達到23%。隨著市場不斷地發展,截至2017年底,RF...
2019 年 02 月 19 日

半導體業邁向工業4.0 破除資安迷信最關鍵

相較於絕大多數製造業還在建置工業物聯網,半導體產業早已完成廠務、機台設備的聯網,走到大數據分析跟機器學習的階段。因此,相較於其他製造業的智慧製造,多半還停留在硬體投資階段,半導體產業目前所面臨的智慧製造課題,主要來自於軟體跟服務領域。...
2019 年 01 月 30 日

新興非揮發性記憶體2017~2019 CAGR高達230%

產業研究機構Yole Développement(Yole)表示,新興非揮發性記憶體NVM,包括MRAM、RRAM和PCM等,隨著物聯網、5G、人工智慧(AI)、雲端運算等發展越受注目。認為,DRAM的發展將在未來五年繼續,但速度將放緩。由於3D半導體技術不斷進步,NAND密度不斷增加。新興的NVM不會取代NAND和DRAM,但會以各種記憶體加速的方式出現。此外,SCM(Storage...
2019 年 01 月 03 日

Mentor擴展支援台積電5奈米FinFET/7奈米FinFET Plus製程技術方案

Mentor近日宣布,該公司的Mentor Calibre nmPlatform 與Analog FastSPICE(AFS)平台已通過台積電7奈米FinFET Plus與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外,Mentor持續擴展Xpedition...
2018 年 12 月 18 日

先進製程才是半導體製造金雞母

根據產業研究機構IC Insights研究顯示,全球前四大晶圓代工廠(台積電、GlobalFoundries、聯華電子和中芯國際)加工晶圓產生的平均收入預計在2018年為1,138美元,用八吋等效晶圓表示,與2017年的1,136美元持平,四大代工廠的平均單位收入在2014年達到1,149美元,然後在去年緩慢下降。...
2018 年 10 月 18 日

首款AI加速平台出鞘 Xilinx全面擁抱人工智慧

人工智慧AI發展全面展開,可編程邏輯廠商美商賽靈思(Xilinx)認為,未來已經沒有一個架構可以滿足所有的應用需求,因此該公司正式踏上轉型之路,舉辦賽靈思開發者大會(XDF),並發表未來幾年的技術與產品重點,全面擁抱人工智慧的發展趨勢,以資料中心(Data...
2018 年 10 月 16 日

ANSYS獲台積電7奈米製程/先進封裝技術認證

ANSYS宣布,採極紫外線微影(Extreme Ultraviolet Lithography, EUV)技術的7奈米 FinFET Plus(N7+)製程節點的ANSYS解決方案已獲台積電(TSMC)認證,台積電亦驗證最新InFO_MS(Integrated...
2018 年 10 月 12 日

AI on Chip示範計畫籌備小組啟動

根據Gartner預估,2018年AI晶片市場產值將成長至10億美元,至2022年將達132.5億美元。為掌握此數位科技發展趨勢,推升台灣AI晶片在國際上的角色,行政院除於年初通過「台灣AI行動計畫」外,將更強化資源共享與整合,在科技政委吳政忠的協調下,緊密結合經濟部「AI領航推動計畫」與科技部「半導體射月計畫」、「AI創新研究中心計畫」,於近日成立「AI...
2018 年 09 月 29 日

記憶體漲勢未到頂 2018 Q1三星擴大領先

產業研究機構IC Insights發表2018年第一季半導體產業營收概況,整體而言,前15家半導體公司的銷售額較2017年第一季成長26%,整體半導體產業成長約20%。令人驚訝的是,三星、SK海力士和美光三家記憶體供應商在第一季的出貨量均較去年同期成長超過40%。隨著DRAM和NAND...
2018 年 05 月 21 日

台積電半導體代工排頭位置遙遙領先

根據IC Insights研究顯示,2017年,前八大主要半導體代工廠占全球代工市場623億美元的88%比重。2017年的市場規模與2016年相同,台積電2017年的營收為322億美元,龍頭寶座穩健,是排名第二GlobalFoundries的5倍以上。...
2018 年 04 月 26 日

中興出口禁制令震撼科技圈 台廠零組件稽核內控更需審慎

中興通訊日前被美國商務部處以7年出口禁令,到2025年3月13日為止,在該國科技管制清單上的科技、軟體與產品均不得直接或間接從美國出口給中興通訊相關企業、代理人、繼承人與員工。美國商務部的打擊面可說是滴水不漏,只要跟中興有關的任何人或組織,都將難以取得美國科技管制清單上的軟硬體。...
2018 年 04 月 24 日

ISSCC台灣論文錄取量全球第三 AI晶片成為主戰場

國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)2018年年會將於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。本次研討會台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三。...
2017 年 11 月 17 日