與英特爾合作 Dialog跨足Ultrabook電源

戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)正積極布局超輕薄筆電(Ultrabook)電源管理IC(PMIC)市場。看好Ultrabook市場成長可期,戴樂格已與英特爾(Intel)展開相關電源晶片方案研發,進一步延伸市場觸角。 ...
2012 年 04 月 06 日

轉型晶圓代工 力晶2011年營收大進補

力晶2011年晶圓代工營收呈現爆炸性成長。為規避標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)價格容易受景氣波動影響的經營風險,力晶於2011年將業務主力轉向營運自主性高、獲利相對穩定的晶圓代工服務,並創下4億3,100萬美元的營收佳績,較2010年大幅增長189.3%,並首度躋身前十大晶圓代工廠排名之列。 ...
2012 年 04 月 05 日

強化亞洲業務 Dialog亞太總部落腳台灣

戴樂格(Dialog)宣布於台灣正式成立亞洲第一間分公司。為就近提供台灣、中國大陸、韓國及日本等原始設備製造商(OEM)技術支援服務,並強化與晶圓代工廠、封裝廠之間的策略合作關係,Dialog選定台北內湖科學園區設立台灣分公司並作為亞太區總部。 ...
2012 年 04 月 02 日

擴產LED前驅體材料 賽孚思南科新廠落成

賽孚思(SAFC Hitech)宣布全球第四座高亮度發光二極體(HB LED)前驅體材料生產工廠正式啟用。為就近提供亞太地區LED磊晶廠在開發HB LED時所使用的前驅體材料,賽孚思斥資數億新台幣於南科高雄園區打造台灣首座HB...
2012 年 03 月 16 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 台積年底試產20奈米製程

台積電目前在28奈米(nm)先進製程技術上傲視群雄,前進20奈米製程微縮的時程也領先業界,並已底定於2012年底試產;同時,其專攻2.5D及三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer...
2012 年 02 月 09 日

先進製程一馬當先 台積20奈米年底試產

台積電將維持晶圓代工領先地位。現階段台積電28奈米(nm)先進製程技術傲視群雄,加上其專攻2.5D及三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生態系統布局有成,光芒將壓過積極擴大資本支出的三星(Samsung)或其他競爭對手,持續在2012年穩坐全球晶圓代工龍頭寶座。 ...
2012 年 01 月 20 日

專訪明導國際行銷總監Michael Buehler-Garcia 2.5D/3D IC設計熱潮將至

未來晶片設計架構已朝2.5D及三維晶片(3D IC)方向發展,而明導國際(Mentor Graphics)將成重要推手。由於2.5D及3D IC須分別導入矽中介板(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)等製程,導致開發成本高昂且時程冗長;為此,明導國際已統整一套IC設計驗證、晶圓測試及良率分析平台解決方案,將有助2.5D/3D...
2012 年 01 月 16 日

專訪應用材料企業副總裁余定陸 2012年半導體回溫可期

行動裝置將成為2012年半導體產業復甦的重要推手。尤其在整體經濟環境趨於明朗後,行動裝置強勁的發展動能,更可望帶動半導體元件需求快速回升;至於面板與太陽能等產業的反彈速度則相對較慢。
2012 年 01 月 12 日

迎接2.5/3D IC 明導Calibre/Tessent雙管齊下

明導國際(Mentor Graphics)將成2.5D及三維晶片(3D IC)發展的重要推手。由於2.5D及3D IC須分別導入矽中介板(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)等製程,導致開發成本高昂且時程冗長;為此,明導國際已統整一套IC設計驗證、晶圓測試及良率分析平台解決方案,將有助2.5D/3D...
2011 年 12 月 27 日

行動裝置鋒頭仍健 2012年半導體回溫可期

行動裝置將成為2012年半導體產業復甦的重要推手。尤其在整體經濟環境趨於明朗後,行動裝置強勁的發展動能,更可帶動半導體元件需求快速回升;至於面板與太陽能等產業的反彈速度則相對較慢。 ...
2011 年 12 月 22 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 28奈米為台積引來明年春燕

28奈米(nm)先進製程將為台積電2012年營收成長新亮點。台積電董事長暨總執行長張忠謀在第三季法說會中表示,28奈米製程需求持續勁揚,將為台積電挹注大量營收成長動能,至2012年底28奈米營收可望占總體10%以上,為台積電引來「春燕」。
2011 年 12 月 05 日

吸引台商投資高科技研發 比利時法蘭德斯頻招手

比利時法蘭德斯區擁有高水準人力和研發環境,是歐洲資通訊發展中心,吸引各國前往投資和發展技術合作關係。對台灣高科技廠商來說,法蘭德斯區的地利和研發/人力優勢值得了解掌握,未來若能與其展開互補性策略合作,將有助提升產品在全球市場的競爭力。
2011 年 11 月 03 日