重新定義3D IC未來 台積電發表3Dblox 2.0標準

台積電於2023年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準,並展示其開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟的重要成果。3Dblox 2.0具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力,旨在顯著提高設計效率,而3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。...
2023 年 09 月 28 日

英特爾出售IMS 10%股權給台積電

英特爾(Intel)日前宣布,已同意將IMS Nanofabrication事業(IMS)約10%的股份出售給台積電。這筆交易對IMS Nanofabrication的估值約為43億美元,與最近出售給貝恩資本(Bain...
2023 年 09 月 15 日

2Q’23全球晶圓代工營收季減1.1% 3Q可望回升

TrendForce表示,電視部份零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求,第二季供應鏈出現零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能,不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面,主流消費產品智慧型手機、PC及NB等需求仍弱,導致高價先進製程產能利用率持續低迷,同時,汽車、工控、伺服器等原先相對穩健的需求進入庫存修正週期,影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑,季減約1.1%,達262億美元。...
2023 年 09 月 07 日

新思針對台積電3奈米製程推出IP產品

新思科技針對台積電的N3E製程,利用業界廣泛的介面IP產品組合,推動先進晶片設計全新潮流。橫跨廣泛使用的協定,新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計,提供優秀的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲。供台積電N3E節點使用的新思科技IP,具備與台積電N3P製程快速整合的能力,可以讓晶片設計人員加速他們的人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊產品設計的開發流程。...
2023 年 07 月 31 日

台積電全球研發中心啟用 持續深耕先進製程技術

台積電7月28日於新竹科學園區舉辦全球研發中心啟用典禮,進駐的研究人員將專注於開發2奈米及更先進的製程技術,並探索新材料與電晶體結構等領域的研究。 台積電董事長劉德音表示,台積電全球研發中心匯集各領域人才,以因應現今半導體技術的挑戰。台積電研發組織人員已陸續搬遷入駐全球研發中心,今年9月之前,共計超過7,000名研發人員將全數進駐就位,進駐員工類型以專注於先進邏輯製程技術發展及長期探索性研究的研發部門為主。...
2023 年 07 月 28 日

西門子Aprisa台北研發中心正式啟用

西門子數位化工業軟體日前宣布其台北全新辦公室正式啟用,辦公室位於台北市敦化南路的台北國際大樓。新辦公室將同時作為西門子EDA Aprisa在台灣的核心研發中心,匯集Aprisa在台全部團隊,強化在地的研發能力,為客戶及合作夥伴提供創新的樞紐平台,助力在地產業發展。...
2023 年 07 月 27 日

AI運算需求強勁 台積電3奈米營收看俏

生成式AI引爆運算需求,台積電(TSMC)7月20日於Q2法說會表示,伺服器AI處理器需求約占該公司總營收6%,並預測這項需求將在未來五年以近50%的年複合成長率(CAGR)增加,在台積電營收的占比也將增加到十位數低段區間(Low...
2023 年 07 月 20 日

循環經濟帶來洗牌效應 超前布署才能成為新贏家(1)

循環經濟不只能有效削減企業營運過程中所產生的碳足跡,也會為企業帶來意想不到的新商機。倘若循環經濟的規模持續擴大,不只會影響許多企業的發展方向,也可能改寫我們所認知的供應鏈關係。 對高科技業而言,削減碳足跡是推動循環經濟最主要的誘因。但有趣的是,循環經濟發展有成的企業,往往會長出許多令人意想不到的副業。且隨著越來越多企業發展出這些新的副業,經營規模持續擴大,還有可能進一步在其他產業掀起巨大的蝴蝶效應,改變整個產業的發展走向。...
2023 年 07 月 03 日

2023年第一季全球前十大晶圓代工廠營收萎縮18.6%

據市場研究機構TrendForce收集的數據顯示,受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響,第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達18.6%,約273億美元。本次排名最大變動為格羅方德(GlobalFoundries)超越聯電拿下第三名,以及高塔半導體(Tower)超越力積電及世界先進,本季登上第七名。...
2023 年 06 月 19 日

是德/新思/安矽思毫米波設計參考流程適用於台積電16FFC

為加速開發具有高可靠性的先進射頻(RF)和毫米波(mmWave)設計,是德科技(Keysight Technologies)聯合新思科技(Synopsys)和安矽思科技(Ansys),共同推出適用於16奈米精簡型製程技術(16FFC)的全新79GHz毫米波射頻設計參考流程,可加速實現可靠的79GHz收發器積體電路(IC)。這些電路可用於需要獨立運作且無需人工干預的先進自主系統,例如汽車雷達、5G連接、安全應用,以及環境監測器等。透過此參考流程,企業可在台積電領先製程技術的基礎上,打造具最高效能、安全性和可靠性的毫米波射頻系統。...
2023 年 05 月 24 日

是德加入台積電開放式創新平台3DFabric聯盟

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布加入台積電(TSMC)開放式創新平台(OIP)3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立,旨在加速3D積體電路(IC)生態系統的創新和完備性,並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署,以便使用台積電的3DFabric技術,開發下一代運算和行動應用。...
2023 年 05 月 22 日

NXP/台積電推出車用16奈米FinFET嵌入式MRAM

恩智浦半導體(NXP)宣布與台積電(TSMC)合作,推出業界首款採用16奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(Magnetic Random Access Memory,...
2023 年 05 月 18 日