IC Insights:半導體龍頭4年後換人當

半導體產業景氣回春,不僅讓三星(Samsung)半導體事業部門的記憶體業務走出泥淖,更由於其晶圓代工與設計服務業務深獲蘋果(Apple)青睞,因此整體業績蒸蒸日上。市場研究機構IC Insight預言,若按照此一趨勢發展,4年後三星半導體就可望取代英特爾(Intel),成為全球最大的半導體業者。 ...
2010 年 09 月 01 日

NXP重新上市 打債/搶產能動作大

於2006年由私募基金聯手收購下市的恩智浦(NXP),自2010年3月向美國證券交易委員會遞交上市申請後,已於日前在那斯達克正式掛牌,重回上市公司之列。透過此次公開發行股票,預計將可募得四億七千六百萬美元資金,為公司的長期營運注入活水。 ...
2010 年 08 月 11 日

前二十大半導體商 記憶體/晶圓廠最風光

受到市場需求強勁反彈的激勵,記憶體與晶圓代工廠今年上半年的營收普遍呈現兩位數增長,讓相關業者的全球排名也跟著躍升。IC Insights指出,上半年全球前二十大半導體商排名中共有五家記憶體廠,除三星穩居第二名位置外,其餘四家排名全數上升,其中,爾必達(Elpida)更一口氣進步五名,躋身前十大之列。此外,台積電與聯電也分別由第六與第二十四名,增長至第五及第十八名。 ...
2010 年 08 月 05 日

挑戰台積電 GlobalFoundries再擴產

甫於今年初動工興建位於美國紐約州12吋晶圓廠的全球晶圓(GlobalFoundries),6月1日再度宣布將進一步擴大德勒斯登和紐約州的12吋晶圓廠製造產能,以強化在先進製程代工市場的發展,並滿足與日俱增的客戶需求。 ...
2010 年 06 月 02 日

TSMC首度入榜前二十大MEMS晶圓代工廠

台積電跨足微機電系統(MEMS)晶圓代工市場發展有成。根據Yole Developpement最新發布的2009年全球前二十大MEMS晶圓代工業者排名報告顯示,台積電以大約1,000萬美元的營收規模,首度進榜並名列第十二名。而另外兩家台灣MEMS晶圓代工廠亞太優勢及探微,營收也分別較2008年成長17%和29%,各居第六及第十四名的位置。 ...
2010 年 05 月 24 日

力抗標準化浪潮 EDA供應商大打特色牌

為了讓晶片設計到晶圓代工的流程更為平順,且使不同電子設計自動化(EDA)工具供應商的產品可順利銜接,台積電致力於推動EDA工具資料庫與檔案格式標準化。然而,對EDA工具供應商和晶片設計工程師而言,標準化潮流所帶來的結果不全然正面,EDA工具銜接介面標準化到底該做到何種程度,仍莫衷一是。 ...
2010 年 04 月 13 日

賽靈思轉單 三星晶圓代工後生可畏

歷經數個月謠傳,可編程邏輯元件(PLD)供應商賽靈思(Xilinx)終於證實將採用台積電與三星(Samsung)做為下一代28奈米現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)的代工廠。FPGA元件對晶圓代工業者而言,是推動先進製程發展的重要策略性產品,三星半導體取得此一重要客戶,將是其業務發展上的一重大里程碑。...
2010 年 02 月 26 日

台積電穩居全球晶圓製造龍頭

全球晶圓代工市場歷經2009年的整併與金融海嘯洗禮後,風貌已丕變,除GlobalFoundries與Tower首度進榜外,各家業者營收也紛紛下挫,惟台積電仍以89億8,900萬美元營收,穩居全球晶圓代工寶座。 ...
2010 年 02 月 11 日

性價比傲人 二手半導體設備搶翻天

為撙節開支,部分整合元件製造商(IDM)於2009年上半年厲行輕晶圓(Fab Lite)政策,連帶使二手設備市場上出現眾多物美價廉的選擇。部分半導體廠商順勢而為,在市場上大撿便宜貨,從而讓鴨子划水多時的二手半導體設備供應商逐漸浮上檯面。 ...
2010 年 01 月 08 日

全球景氣漸復甦 台灣半導體產業春燕到

台灣半導體產業產值與成長受到2008年全球金融風暴影響,而於2009年第一季跌落谷底,受惠於全球經濟體景氣逐漸回溫,以及新興國家帶動全球經濟成長,第二季已逐漸走出陰霾。
2009 年 10 月 26 日

2010年全球晶圓廠資本支出成長64%

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新發布的全球晶圓廠報告,預估2010年全球晶圓廠資本支出將達到240億美元,較今年成長64%。其中約有140億美元來自於台積電(TSMC)、GlobalFoundries、東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)和華亞(Inotera)等六家公司已經宣布的投資計畫。 ...
2009 年 09 月 16 日

通訊市場帶頭回溫 晶圓代工廠布局搶單

看好下半年通訊市場復甦力道,晶圓代工業者已積極展開布局,除台積電加碼資本支出外,GlobalFoundries也在阿布達比(ATIC)購併特許(Chartered)的幫助下,取得與高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠的合作優先位置。 ...
2009 年 09 月 11 日