先進封裝市場持續爆發　2027年產值將達650億美元

據Yole Group最新報告指出，在2021~2027年間，先進封裝市場將以9.6%複合年增率(CAGR)成長，到2027年時，先進封裝市場規模將達到650億美元。目前各種先進封裝技術中，覆晶(Flip-Chip)的營收市占率最高，達到70%，但在2021~2027年間，成長動能最強的技術將是Embedded...
2022 年 09 月 05 日

落實多元供應商策略　聯發科/英特爾達成晶圓代工協議

英特爾(Intel)和聯發科技宣布建立策略合作夥伴關係，未來聯發科將利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)的先進製程製造晶片。該協議將使聯發科技多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴，以打造更平衡且具韌性的供應鏈。...
2022 年 07 月 25 日

美國半導體業研發投資傲視群雄

據IC Insights最新彙整的統計數據顯示，雖然美國半導體業在製造方面的投資嚴重不足，導致晶片供應成為一個國安層級的問題，但在半導體研發方面，美國企業依然傲視全球，而且占比仍在持續提升中。在2011年時，美國半導體業者的研發支出，就已占全球半導體業研發支出的54.5%；到了2021年，這個數字還微幅提升到55.8%，顯示美國半導體業者在研發方面並未有所懈怠。...
2022 年 07 月 25 日

再創新高　2022年全球晶圓廠設備支出將達1,090億美元

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)。該報告指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%，創下1,090億美元新高紀錄，繼...
2022 年 06 月 16 日

半導體產能/投資/發展趨勢觀察　中國晶圓代工擴產方興未艾

作為全球最重要的戰略物資之一，晶片的價值正在日趨緊張的地緣政治環境中，推動半導體產業全球化結構的變化。雖然目前還不太會出現一個完全自給自足的本地供應鏈，這意謂著至少兆美元級的增量資金和高昂的晶片價格以及最終電子設備成本的增加，但當涉及到半導體供應鏈的安全時，晶片，尤其是晶片製造業就成為一個主要的焦點。晶片製造業分為純晶圓代工和IDM兩類，前者因其開放式的商業模式成為半導體供應鏈的主力，本文將就目前全球和中國國內的晶圓代工業現狀，從產能、投資以及發展態勢等幾個方面進行梳理。...
2022 年 05 月 23 日

電氣化改變汽車供應鏈運作模式　OEM/Tier 1晶片研發自己來

據Yole Developpement估計，在汽車電氣化與全球減碳的趨勢帶動下­，由逆變器、DC/DC轉換器跟車載充電單元所構成的電力電子系統市場規模，將在2027年成長到260億美元。 新科技的導入，也為電力電子產業的成長，發揮了推波助瀾的效果。如碳化矽(SiC)...
2022 年 05 月 16 日

供需兩端同步變革　汽車晶片缺貨餘波盪漾

2021年初爆發的車用晶片短缺問題，原以為會在短期內結束，然而事實證明，這只是理想化晶片供需平衡狀況，2022年車用晶片短缺仍處於「進行式」。影響所及，自2022年開春之後，許多汽車大廠的生產線都不得不停產或減班。...
2022 年 05 月 12 日

半導體材料市場規模再破紀錄　台灣12度蟬聯全球最大市場

國際半導體產業協會(SEMI)日前公布的最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，再度刷新了2020年創下的555億美元紀錄。...
2022 年 03 月 21 日

2022年半導體資本支出料將成長24%

IC Insights預估，繼2021年暴增36%之後，2022年全球半導體資本支出將再度出現24%的大幅成長，整體支出規模亦將創下1904億美元的歷史紀錄。這也將是繼1993~1995年後，半導體產業再次出現連三年資本支出成長超過10%的榮景。...
2022 年 03 月 07 日

西門子加入英特爾IFS EDA聯盟

西門子數位化工業軟體近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計畫中的EDA聯盟特許成員。英特爾的IFS計畫旨在建立完備的生態系統，基於IFS先進的製程技術，為新一代系統單晶片(SoC)提供設計與製造支援。此計畫可促進IFS與其生態系統夥伴之間的合作，專注於降低風險和解決設計障礙，加速共同客戶產品的上市時間。在IFS加速計畫EDA聯盟内的合作夥伴，將可提前取用英特爾製程與封裝技術，共同最佳化並增進工具和流程，以充分利用英特爾的技術能力。...
2022 年 02 月 23 日

英特爾砸54億美元購併高塔　擴大晶圓代工布局

英特爾(Intel)日前宣布，將以54億美元購併以色列晶圓代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor)，落實IDM 2.0計畫，進一步擴大晶圓代工服務(IFS)版圖。根據雙方聲明，本次購併將於12個月內完成，並有望滿足半導體不斷成長的產能需求。...
2022 年 02 月 17 日

全球晶圓廠設備支出　2022年將再創新高

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，指出2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續三年大漲的榮景。
2022 年 01 月 13 日
近期研討會 More
白皮書

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日
重磅專訪

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日

量子賽局加速前進　工研院押注台灣製造優勢

2025 年 11 月 17 日

量子戰場的反叛者　Quobly用半導體老技術打游擊戰

2025 年 11 月 17 日

SDV時代來臨　英飛凌押注運算、通訊與電力安全

2025 年 10 月 15 日

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日
最新文章

Littelfuse推出200 V 480 A超級結MOSFET　具超低導通電阻和高功率密度

2025 年 12 月 12 日

高通收購Ventana Micro Systems　推動RISC-V標準發展

2025 年 12 月 12 日

研華與SecEdge攜手推動邊緣AI安全合作　強化韌體TPM技術

2025 年 12 月 12 日

台灣掌握光纖陀螺儀關鍵技術　本土慣性導航挺進國防與航太供應鏈

2025 年 12 月 12 日

建構全方位環境感知力　多感測融合為車輛智慧加冕

2025 年 12 月 12 日
編輯推薦

無人載具的靈魂之戰　工研院打造感測決策核心

2025 年 12 月 11 日

imec展示與英特爾/台積電合作成果　2D材料取得重大進展

2025 年 12 月 11 日

靈魂之窗結合AI大腦　無人載具走向具身智慧

2025 年 12 月 10 日

預防電路板微短路　HAST測試PCB不失效有道

2025 年 12 月 09 日

NVIDIA 棄守微觀管理？CUDA 13.1 引爆「方塊」革命，正面挑戰TPU優勢

2025 年 12 月 07 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.