半導體產能/投資/發展趨勢觀察　中國晶圓代工擴產方興未艾

作為全球最重要的戰略物資之一，晶片的價值正在日趨緊張的地緣政治環境中，推動半導體產業全球化結構的變化。雖然目前還不太會出現一個完全自給自足的本地供應鏈，這意謂著至少兆美元級的增量資金和高昂的晶片價格以及最終電子設備成本的增加，但當涉及到半導體供應鏈的安全時，晶片，尤其是晶片製造業就成為一個主要的焦點。晶片製造業分為純晶圓代工和IDM兩類，前者因其開放式的商業模式成為半導體供應鏈的主力，本文將就目前全球和中國國內的晶圓代工業現狀，從產能、投資以及發展態勢等幾個方面進行梳理。...
2022 年 05 月 23 日

電氣化改變汽車供應鏈運作模式　OEM/Tier 1晶片研發自己來

據Yole Developpement估計，在汽車電氣化與全球減碳的趨勢帶動下­，由逆變器、DC/DC轉換器跟車載充電單元所構成的電力電子系統市場規模，將在2027年成長到260億美元。 新科技的導入，也為電力電子產業的成長，發揮了推波助瀾的效果。如碳化矽(SiC)...
2022 年 05 月 16 日

供需兩端同步變革　汽車晶片缺貨餘波盪漾

2021年初爆發的車用晶片短缺問題，原以為會在短期內結束，然而事實證明，這只是理想化晶片供需平衡狀況，2022年車用晶片短缺仍處於「進行式」。影響所及，自2022年開春之後，許多汽車大廠的生產線都不得不停產或減班。...
2022 年 05 月 12 日

半導體材料市場規模再破紀錄　台灣12度蟬聯全球最大市場

國際半導體產業協會(SEMI)日前公布的最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，再度刷新了2020年創下的555億美元紀錄。...
2022 年 03 月 21 日

2022年半導體資本支出料將成長24%

IC Insights預估，繼2021年暴增36%之後，2022年全球半導體資本支出將再度出現24%的大幅成長，整體支出規模亦將創下1904億美元的歷史紀錄。這也將是繼1993~1995年後，半導體產業再次出現連三年資本支出成長超過10%的榮景。...
2022 年 03 月 07 日

西門子加入英特爾IFS EDA聯盟

西門子數位化工業軟體近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計畫中的EDA聯盟特許成員。英特爾的IFS計畫旨在建立完備的生態系統，基於IFS先進的製程技術，為新一代系統單晶片(SoC)提供設計與製造支援。此計畫可促進IFS與其生態系統夥伴之間的合作，專注於降低風險和解決設計障礙，加速共同客戶產品的上市時間。在IFS加速計畫EDA聯盟内的合作夥伴，將可提前取用英特爾製程與封裝技術，共同最佳化並增進工具和流程，以充分利用英特爾的技術能力。...
2022 年 02 月 23 日

英特爾砸54億美元購併高塔　擴大晶圓代工布局

英特爾(Intel)日前宣布，將以54億美元購併以色列晶圓代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor)，落實IDM 2.0計畫，進一步擴大晶圓代工服務(IFS)版圖。根據雙方聲明，本次購併將於12個月內完成，並有望滿足半導體不斷成長的產能需求。...
2022 年 02 月 17 日

全球晶圓廠設備支出　2022年將再創新高

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，指出2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續三年大漲的榮景。
2022 年 01 月 13 日

半導體景氣大熱　17家廠商加入百億營收俱樂部

根據各家公司所提供的財報數據，研究機構IC Insights預估，在市場需求強勁的帶動下，2021年將有17家半導體公司的營收超過100億美元，三星(Samsung)也將再度超越英特爾(Intel)，成為全球營收規模最大的半導體公司。...
2021 年 12 月 23 日

2021年半導體設備支出寫下1520億美元新紀錄

研究機構IC Insights近日更新其對2021年全球半導體設備資本支出預估，並預期2021年全球半導體資本支出將比2020年暴增34%，是2017年以來成長速度最快的一年。同時，2021年全球半導體資本支出規模將以1520億美元刷新歷史紀錄。...
2021 年 12 月 20 日

晶片缺貨新常態　半導體產業鍛鍊供應鏈韌性

面對劇烈變動的國際局勢，未來晶片缺貨恐成新常態，產業鏈韌性亦是半導體業共同面對的必修課題。
2021 年 12 月 02 日

先進封裝將成半導體戰略高地　各路人馬加緊布局

據研究機構Yole Développement預估，2026年先進封裝的市場規模為475億美元，屆時先進封裝在整個半導體封裝市場中的占比將逼近50%。以封裝技術別區分，預計在2020年至2026年間，營收規模成長速度最快的先進封裝技術分別為3D堆疊(3D...
2021 年 10 月 07 日
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