Socionext走向全球 台灣扮演關鍵角色

繼4月初在台設立正式子公司後,日本半導體企業Socionext進一步在台成立技術展示中心。Socionext除了持續加碼投資台灣市場外,盼能創造更多業績外,未來該公司的生產、研發運作也將對台灣半導體產...
2016 年 06 月 24 日

擴大搶攻中國市場 台積12吋廠登「陸」定案

台積電7日宣布,向投審會遞件申請赴大陸設立12吋晶圓廠與設計服務中心,設立地點為江蘇省南京市。此座晶圓廠規畫的月產能為2萬片12吋晶圓,預計於2018年下半年開始生產16奈米製程;同時,台積電亦將在當...
2015 年 12 月 08 日

Altera與Intel強化晶圓代工關係

Altera與英特爾(Intel)宣布合作開發多晶片元件,結合Intel的封裝和裝配技術,及Altera可程式設計邏輯技術。此次合作Intel使用14奈米(nm) 三閘極(Tri-gate)製程,製造Altera的Stratix10現場可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC),進一步加強雙方晶圓代工廠之間的關係。 Altera研究和開發資深副總裁Brad...
2014 年 04 月 01 日

D-Wave將製程技術轉移至Cypress晶圓廠

賽普拉斯(Cypress)與D-Wave Systems宣布成功將D-Wave用來生產量子電腦微處理器的專利製程技術,轉移至位於明尼蘇達州Bloomington的賽普拉斯晶圓廠。D-Wave選擇賽普拉斯做為晶圓代工夥伴,並從2013年1月開始進行製程轉移,賽普拉斯於6月26日試產出第一顆矽晶片,這一批次的成果,晶片良率超越D-Wave過去的紀錄。 賽普拉斯前端製造部門副總裁Mehran...
2013 年 11 月 27 日

技術水準躍升 中國半導體產業競爭力激增

中國大陸半導體產業實力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內需優勢的助力下,中國大陸晶圓代工廠、封裝測試業者與IC設計商,不僅營運體質日益茁壯,技術能力也已較過去大幅精進,成為全球半導體市場不容忽視的新勢...
2013 年 10 月 24 日

本土手機廠相挺 中國零組件業者羽翼漸豐

中國大陸電子零組件業者勢力抬頭。隨著中國大陸行動裝置品牌廠在全球市場興起,該地區本土零組件業者市場發展也愈來愈快速,並已逐漸打入國際手機品牌廠供應鏈,突顯中國大陸零組件業者技術水準正與日俱增,且開始威脅到台系零組件業者市場地位。   Gartner研究副總裁洪岑維表示,在中興、華為與聯想等品牌廠助陣下,中國大陸零組件業者市場版圖正不斷拓展。 ...
2013 年 09 月 27 日

晶圓代工/DRAM領軍 半導體產值今年強彈

2013年全球半導體產值將強勁成長4.5%,一掃去年下滑2.7%的陰霾。由於今年全球經濟狀況相對去年穩定,且行動裝置處理器業者轉換至28、20奈米(nm)先進製程的需求持續湧現,加上動態隨機記憶體(D...
2013 年 04 月 11 日

卡位14/16奈米市場 晶圓代工廠加碼FinFET研發

全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將於2013年量產14奈米FinFET後,台灣晶圓雙雄台積電與聯電亦陸續公布FinFET製程發展藍圖與量產時程表,希冀藉此一新技術,提供IC設...
2012 年 12 月 20 日

台積電帶頭衝 台灣IC製造產業成長可期

2013年台灣IC製造業成長率上看5.7%。值此全球半導體產業面臨景氣落底之際,台灣IC製造業則可望因晶圓代工市場產值不斷攀升而逆勢成長;尤其是未來台積電若順利接下蘋果(Apple)A7處理器訂單後,更將有機會大幅帶動整體IC製造產業成長率向上攻頂。 工研院產經中心資深產業分析師彭茂榮指出,台積電將扮演振興台灣IC製造業的關鍵角色。 ...
2012 年 11 月 07 日

專訪格羅方德執行副總裁Michael Noonen 格羅方德後年量產14奈米

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將於2014年量產14奈米(nm)方案。為與台積電爭搶下一波行動裝置晶片製造商機,格羅方德將率先導入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構於14nm製程產品...
2012 年 11 月 01 日

研發進度超前 台積電16奈米明年底試產

台積電16奈米鰭式電晶體(FinFET)製程量產時程可望提前。台積電預估2013年6月即可提供IC設計客戶,16奈米晶圓光罩共乘服務(Cybershuttle),並將於明年底開始試產,後年初正式量產,藉此鞏固全球晶圓代工市場龍頭地位。 台積電董事長暨總執行長張忠謀指出,台積電16奈米FinFET製程量產時程可望提前,預計明年底開始試產。 ...
2012 年 10 月 30 日

緊咬台積電不放 格羅方德後年量產14奈米

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將於2014年量產14奈米(nm)方案。為與台積電爭搶下一波行動裝置晶片製造商機,GLOBALFOUNDRIES將率先導入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構於14nm製程產品中,預計明年客戶即可開始投片,後年則可望大量生產。   GLOBALFOUNDRIES全球行銷暨業務執行副總裁Michael...
2012 年 10 月 09 日
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