HBM4 2025年量產在即 JEDEC將完成標準

JEDEC固態技術協會於2024年7月10日宣布,新一代高頻寬記憶體(HBM)標準HBM4即將完成。在此之前,三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)都在2022年投入HBM4的研發,並預計HBM4在2025~2026年量產,可見HBM4的市場競爭在標準完成之前早已開跑。...
2024 年 07 月 15 日

印度半導體發展雄心崛起 積極布局半導體產業聚落

在物聯網(IoT)、人工智慧(AI)與量子運算(Quantum Computing)三大應用接力帶動下,半導體產業的市場規模可望在2030年突破1兆美元大關。為滿足強勁的市場需求、提升供應鏈韌性與在全球供應鏈中取得有利地位,不僅半導體業者積極在世界各地擴張產能,各國政府也紛紛祭出半導體產業扶植政策。據國際半導體產業協會(SEMI)統計,在2023~2027年間,全球將有83座12吋、20座8吋晶圓廠上線。...
2024 年 07 月 01 日

2024Q1 NAND Flash營收增28.1% 成長動能預期將延續

人工智慧(AI)應用對記憶體的需求持續攀升,在DRAM之後,也帶動企業級SSD的成長。根據TrendForce研究,受惠於AI伺服器自二月起擴大採用Enterprise SSD,大容量訂單開始湧現。以及PC、智慧型手機客戶為因應價格上漲,持續提高庫存水位,帶動2024年第一季NAND...
2024 年 05 月 30 日

生成式AI效能需求大漲 DDR5 RDIMM/CXL搶攻AI伺服器

大型語言模型(LLM)應用發酵之後,人工智慧(AI)設備在資料傳輸與存取速度,以及記憶體容量的需求隨攀升。在DRAM方面,近期SK海力士及美光相繼推出新的產品及解決方案,期望加快資料傳輸的頻寬、速度,並強化能源使用效率。...
2024 年 05 月 06 日

美光發表新一代用戶端SSD 搭載232層QLC快閃記憶體

針對PC、工作站等用戶端裝置,美光(Micron)近日發表了新一代基於232層QLC快閃記憶體的2500 NVMe固態硬碟(SSD)。除了儲存容量大幅增加外,其讀寫效能甚至超越許多市面上基於TLC快閃記憶體的SSD,逼近PCIe...
2024 年 04 月 26 日

NAND Flash市況回穩 2024年景氣可期

根據市場研究機構TrendForce所彙整的資料,2023年第四季NAND Flash產業營收達114.9億美元,季增24.5%。主要受惠於終端需求因年終促銷檔期而回穩,加上零組件市場因追價而擴大訂單動能,位元出貨較去年同期旺盛。同時企業方面持續釋出2024年需求表現優於2023年的看法,且啟動策略備貨動作帶動。...
2024 年 03 月 11 日

美光全新UFS封裝產品支援次世代手機設計

美光科技(Micron Technology)宣布新一代通用快閃記憶體儲存(UFS)4.0行動解決方案已正式送樣,該解決方案具有突破性的韌體功能,並採用9×13公釐(mm)UFS封裝。UFS 4.0解決方案以先進232層3D...
2024 年 03 月 04 日

美光發表LPCAMM2產品 記憶體模組進入新世代

美光(Micron)近日發表其第一款LPCAMM2記憶體模組,該模組是記憶體模組領域繼SO-DIMM以來最重要的一次技術更新,不僅外觀尺寸更小,而且擁有遠勝於SO-DIMM的介面效能。 美光推出最新基於LPDDR5X的LPCAMM2記憶體,具備高效能、低功耗、更小規格尺寸...
2024 年 01 月 19 日

位元出貨量大有起色 2Q’23 NAND Flash營收季增7%

據TrendForce研究顯示,第二季NAND Flash市場需求仍低迷,供過於求態勢延續,使NAND Flash第二季平均銷售單價(ASP)續跌10~15%,而位元出貨量在第一季低基期下季增達19.9%,合計第二季NAND...
2023 年 09 月 18 日

DRAM市場走出衰退陰霾 大廠轉虧為盈就看第三季

根據TrendForce研究顯示,受惠於AI伺服器需求攀升,帶動HBM出貨成長,加上客戶端DDR5的備貨潮,使得三大原廠出貨量均有成長,第二季DRAM產業營收約114.3億美元,季增20.4%,終結連續三個季度的跌勢。其中,SK海力士(SK...
2023 年 08 月 28 日

美光發布記憶體擴充模組加速CXL 2.0應用

美光科技(Micron)宣布推出CZ120記憶體擴充模組,並已開始向客戶和合作夥伴送樣。CZ120模組使用Compute Express Link(CXL)標準,並且完全支援第二代CXL Type 3標準。...
2023 年 08 月 17 日

生成式AI創造大量需求 美光搶推第二代HBM3記憶體

基於大規模語言模型(LLM)的生成式AI,不僅考驗處理器的運算效能,也對高頻寬記憶體(HBM)的容量跟頻寬帶來更高的要求。為搶占生成式AI所帶來的巨大商機,美光(Micron)近日發表其第二代HBM 3產品,藉由堆疊8層與12層DRAM,搭配更小的TSV間距,美光第二代HBM...
2023 年 07 月 31 日