聯發科發表全新Genio平台 邊緣AI布局再添生力軍

聯發科在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會上,發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新MediaTek Genio平台,包括Genio Pro、Genio 420以及Genio...
2026 年 03 月 11 日

是德與聯發科技合作推進AI驅動的上行鏈路最佳化技術

是德宣布與聯發科技(MediaTek)共同完成工作原型驗證,推進人工智慧(AI)驅動的上行鏈路最佳化與次世代無線接取網路(RAN)模型全生命週期管理技術的發展。 該原型將於2026年世界行動通訊大會(MWC)亮相,重點展示基於AI賦能的RAN協作式智慧架構下,如何在提升上行鏈路傳輸效能的同時,通過實務模型再訓練與OTA無線更新機制,確保模型在長期運行中維持最佳效能,協助電信營運商與產業生態系夥伴加速邁向AI原生網路轉型。...
2026 年 03 月 03 日

聯發科攜手SpaceX Starlink 推動衛星通訊支援行動裝置接收緊急通報服務

聯發科宣布與SpaceX旗下Starlink合作,雙方攜手展示以衛星通訊技術支援行動裝置接收緊急通報服務的最新成果。透過此次合作,更多行動用戶在缺乏地面行動網路覆蓋的情況下,仍能透過低軌衛星接收來自商用行動警報系統(CMAS)、無線緊急警報(WEA)以及地震與海嘯警報系統(ETWS)的重要通知,以確保於天然災害或其他攸關生命安全的緊急情境中,仍能保持關鍵資訊不中斷。...
2026 年 03 月 03 日

聯發科於MWC 2026大秀6G、AI新方案

聯發科將以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題,參加2026世界行動通訊大會(MWC)展覽,並由總經理陳冠州發表主題演講,展出該公司一系列最新技術,包含6G通訊的技術突破、搭載Wi-Fi...
2026 年 03 月 02 日

聯發科強攻AI ASIC商機 運算/傳輸布局全面展開

在生成式AI推動算力需求全面升溫的此刻,IC設計產業正站在新一輪結構轉型的起點。聯發科總經理暨營運長陳冠州認為,隨著AI算力需求快速攀升,半導體供應鏈正同步經歷製程、封裝與系統架構的全面升級。聯發科也已明確將AI...
2026 年 02 月 11 日

AI伺服器加速轉向ASIC 2027年晶片出貨量成長3倍

根據Counterpoint Research HPC服務最新發表的《資料中心AI伺服器運算ASIC出貨預測與追蹤報告》,全球AI伺服器運算ASIC出貨量,預計至2027年將較2024年成長三倍。此一爆發性成長主要來自三大動能,包括Google持續擴建TPU基礎設施以支援Gemini、生態系,AWS不斷擴大Trainium叢集部署,以及Meta(MTIA)與Microsoft(Maia)隨著內部晶片布局加速擴展,帶動出貨量快速爬升。...
2026 年 01 月 29 日

Bureau Veritas攜手研華與聯發科完成工業資安合規專案 RSB-3810通過IEC 62443認證

隨著歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act, CRA)即將上路,工業與嵌入式系統產品在資安設計、開發流程與合規驗證上的要求日益明確。Bureau Veritas長期致力於CRA與IEC...
2026 年 01 月 14 日

聯發科技於CES 2026推出全新Wi-Fi 8晶片平台Filogic 8000系列

聯發科技於CES 2026推出全新Wi-Fi 8晶片平台-Filogic 8000系列。此產品組合不僅開創Wi-Fi 8生態體系,更展現公司持續推動無線通訊技術發展的實力。Wi-Fi 8將為各類產品帶來高可靠度的無線連線體驗,並廣泛應用於寬頻閘道器、企業AP閘道器,以及各種終端裝置,如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等,並強化各式AI驅動產品與應用的效能表現。...
2026 年 01 月 06 日

研華攜手聯發科取得首款Arm工業級單板電腦IEC 62443-4-2認證

因應歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act, CRA)即將上路,研華公司於31日偕同聯發科技、Canonical與必維(Bureau Veritas)舉辦IEC62443-4-2授證儀式,展現前瞻布局全球資安法規的具體成果。研華同步宣布,旗下首款搭載聯發科Genio...
2025 年 12 月 31 日

聯發科技連續23年入選百篇論文 蔡力行受邀ISSCC 2026演講

聯發科技今日宣布,今年旗下多篇論文入選ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議。其中,入選有IC設計界奧林匹克之稱的ISSCC...
2025 年 11 月 26 日

是德/聯發科攜手推進Pre-6G ISAC技術 提升頻譜效率助力6G部署

是德科技與聯發科技攜手推進Pre-6G整合感測與通訊(ISAC)技術,將資料傳輸與感測功能整合於單一無線電架構,展示相較於現行5G方案更卓越的頻譜效率。此里程碑成果將為3GPP中新興的6G ISAC研發工作提供重要參考,亦是邁向6G實際部署的關鍵一步。此項成果於2025年11月5至7日舉行的布魯克林6G峰會(B6GS)亮相。...
2025 年 11 月 17 日

Counterpoint:智慧型手機AP加速轉進5奈米以下製程

在2025年,採用5奈米以下先進製程生產的智慧型手機AP SoC,出貨量占比已接近五成,顯示智慧型手機晶片正加速由成熟製程轉向先進製程,涵蓋多個價位帶。此轉變不僅提升效能與能效,也推動裝置內建生成式AI(GenAI)、遊戲體驗與散熱管理的全面升級。...
2025 年 11 月 10 日