LED擴產挹注 晶圓廠資本支出激增117%

受到發光二極體(LED)晶圓廠大舉擴張產能的帶動,2010年全球晶圓廠資本支出可望較去年勁揚117%,達355億1,400萬美元,其中,又以LED晶圓廠資本支出成長幅度最為驚人,國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估,今明兩年LED總產能將分別成長33%和24%。 ...
2010 年 06 月 14 日

躍居主流記憶體技術 硫系化合物PCM捨我其誰

硫系化合物是由元素週期表第十六族元素組成的合金(舊式元素週期表:第VIA族或第VIB族)。在室溫條件下,這些合金的非結晶和結晶狀態都十分穩定。其中鍺銻碲(GeSbTe, GST)合金是最被看好的,已成為變相記憶體(PCM)構成的重要技術.
2010 年 05 月 31 日

宜鼎國際發表工業寬溫系列記憶體模組

宜鼎國際(InnoDisk)於2010年推出一系列支援專業工業電腦設計的寬溫記憶體–i-DIMM,能克服多數工控系統現今所使用的標準記憶體在高溫或低溫環境下,因石英(Silicon Dioxide,...
2010 年 05 月 18 日

iPad熱銷 固態硬碟搶搭順風車

近年來,固態硬碟(SSD)一直是市場上的熱門話題,特別8Gbyte以下的小容量SSD,在各種可攜式媒體播放器市場上早已大量普及。而隨著蘋果(Apple)的iPad平板裝置熱銷,可望一舉將SSD的主流規格提升到16Gbyte以上,預期NAND產業也將因此掀起一波搶貨大戰。 ...
2010 年 04 月 21 日

SiP迭有突破 異質整合挑戰大

隨著立體堆疊技術更加成熟,問世已久的系統級封裝(SiP)技術也在近期備受重視。然而,SiP雖然頗有成長空間,但其異質整合與供應鏈廠商間的合作則被視為SiP能否進一步普及之關鍵。 ...
2010 年 02 月 23 日

測試設備需求回溫 惠瑞捷多角化搶市

近來隨著景氣陸續回溫,各大半導體業者紛紛調高資本支出預算,終於讓半導體相關設備業者稍有喘息空間。然此刻也是檢驗業者先前產品與經營策略是否正確的關鍵期,曾在2009年將觸角延伸至低階自動測試設備(ATE)與晶圓探針卡(Probing...
2010 年 01 月 28 日

銷售策略迥異 SSD模組業者大車拼

金士頓(Kingston)自2009年初挾帶通路品牌與上下游產業鏈優勢跨足固態硬碟(SSD),1年來新品不斷,並預計於2010年國際消費性電子展(CES)再推出30GB的SSD。面對金士頓來勢洶洶,早早布局SSD的台灣模組廠商威剛、宇瞻等業者咸認,與系統廠合作才是上策,通路市場的成長力道反而不強。 ...
2009 年 12 月 29 日

太克科技強化DDR測試/驗證產品

太克科技(Tektronix)推出領先市場之DDR測試與驗證產品組合的各項強化和升級功能。針對Tektronix TLA7000系列邏輯分析儀推出全新內插器,為工程師提供合乎最新DDR3-1867標準的匯流排擷取與分析功能。 ...
2009 年 12 月 23 日

三星開始供應1Gb XDR DRAM

Rambus宣布三星電子(Samsung Electronics)將開始供應1Gb XDR DRAM記憶體裝置。在Rambus XDR記憶體架構中,XDR DRAM為關鍵元件。三星1Gb XDR DRAM裝置有助於將XDR技術的運用範圍擴展到遊戲機、運算及消費性電子產品等應用。...
2009 年 12 月 11 日

DDR3居主流 測試方案性價比壓力沉重

雖然第三代雙倍資料率(DDR3)記憶體成為2010年市場主流的態勢已經確立,但各家記憶體製造商的資本支出依然十分保守,無力大手筆添購新一代測試機台。晶圓測試探針卡與自動測試設備(ATE)之間長期以來既合作又競爭的矛盾,也將隨著時序進入2010年持續深化。 ...
2009 年 12 月 10 日

TI Stellaris提供記憶體連結技術

德州儀器(TI)擴展其以Stellaris ARM Cortex-M3為基礎的微處理器(MCU)系列,並同時降低價格,進而為開發人員提供更高彈性以滿足嵌入式設計的需求。二十九款全新 Stellaris...
2009 年 10 月 28 日

Rambus記憶體技術再突破

Rambus宣布其運用Mobile Memory Initiative(MMI)所開發的最新晶片測試達到突破性功耗效能。最新的晶片測試結果顯示,高頻寬行動裝置的記憶體控制器透過MMI技術的運用可達到領先全球的2.2mW/Gbps功耗效能。 ...
2009 年 10 月 27 日