智慧車輛概念興 台灣車用電子產業鏈漸備

由於車輛智慧化需求增溫,讓半導體元件業者積極投入研發,日前中國大陸汽車市場掀起購併風潮,以及台灣研發機構與業者的積極合作,更突顯車用電子的穩定成長,如何打入封閉的產業供應鏈並具備自主研發能量,無疑成為...
2009 年 11 月 16 日

DSRC技術崛起 車載資通訊應用多元發展

無線通訊應用於車載資通訊已成趨勢,日前工研院宣布掌握WAVE/DSRC技術,推出國內首款IWCU模組,其強調的DSRC技術不但提供即時資訊,有利於車間通訊,更能延伸其他廣泛應用,格外引人注目,也開啟多...
2009 年 09 月 27 日

恆憶新款汽車應用記憶體上市

恆憶宣布針對高速發展的車載資訊應用推出一款全新產品,該公司表示,新產品為熱門應用帶來更高的性能、靈活性、相容性和可靠性。恆憶此次推出的首款車用eMMC解決方案以滿足市場對車載資訊娛樂應用為訴求。該產品針對汽車市場對資料和代碼儲存可靠性的嚴格要求所設計而成,進一步拓展恆憶記憶體產品線。   eMMC包括高級電子和溫度篩選,可在-40C~+85C的溫度範圍內實現優異的性能、良好的品質和高度的可靠性,並符合汽車等級和AEC-Q100標準的關鍵要求。為了提高穩健性和針對機械振動的抗震性,恆憶的eMMC產品採用球距1毫米的BGA...
2009 年 09 月 24 日

歐盟eCall商機蓄勢待發 後裝車機市場為台廠最佳切入點

日前歐盟eCall聯盟(eCall Union)宣布,第一版eCall標準將於今年第三季制定完成,並重申2012年強制加裝的時程表不變,讓機器對機器(M2M)通訊模組供應商期盼已久的eCall商機露出一線曙光。   激烈爭論近10年後,歐盟eCall標準日前終於將塵埃落定,並可望帶動為數可觀的eCall車機系統需求。 ...
2009 年 08 月 10 日

創新應用/商業模式/基礎建設習題待解
台灣車載資通訊產業起飛路迢遙

工研院30日宣布成功開發出符合下世代車載資通訊(Telematics)技術標準的雛型平台,除能達到強化行車安全、即時導航與節能減碳等目標外,亦可為台灣資通訊業者進軍全球汽車市場鋪路。然而,囿於目前商業模式與基礎建設尚未完整,因此短期內新型態的車載資通訊應用恐難順利上路。   工研院資通所長林寶樹指出,行政院早在2005與2006年,連續在產業科技會議中將車載資通訊列為台灣重點推動的產業之一,今年更已開始進行實際的技術研發及產業推動工作。隨著美國車輛基礎建設整合(VII)、日本SmartWay與歐盟的e-Safety等計畫也先後啟動,更印證此一發展的重要性。   工研院發表符合次世代車載資通訊標準的雛形產品,期能協助台灣資通訊業者進軍汽車市場。 ...
2009 年 07 月 30 日

安全議題熱度不減 MCU打造智慧型汽車系統

汽車已是現代人主要代步工具之一,幾乎每二到三個家庭中就有一個家庭擁有汽車,然而,隨著汽車的普及化,除了快速便利,也帶來許多潛在問題。根據衛生署統計,交通意外事故一直列為國人十大死因(平均每一天有7.8...
2009 年 02 月 26 日

整合AM/FM天線匹配放大器 汽車無線電天線微型化有譜

汽車無線電天線正面臨微型化的挑戰,為滿足此一趨勢要求,將延伸出高電容虛部與偏低的天線阻抗,從而降低汽車無線電調諧輸入端處的有效訊號強度,而現今的解決方案為推出整合AM/FM天線匹配放大器電路的單石晶片...
2008 年 04 月 11 日

Telematics重要性升溫 嵌入式作業系統三強相爭

當車廠正戮力提升Telematics普及率、晶片供應商致力發展成為全球標準化硬體平台,以及服務供應商絞盡腦汁推出滿足消費者經濟效益服務方案之際,如何連結各場所間資訊傳遞的戰爭已日益白熱化...
2005 年 06 月 02 日

半導體業者分進合擊 車用電子眾所矚目

汽車電子的崛起深受區域性的左右,並以國際知名的汽車大廠所在地為發展源頭,因此車用電子供應商多集中在美國、歐洲與日本這三塊區域...
2005 年 05 月 05 日

半導體產業下一個光環 車用半導體躍上檯面

正當IT廠商面臨毛利率保衛戰,以及消費性電子產業擔憂產品生命週期短的危機之際,汽車電子化所帶來的商機正劇烈引爆...
2005 年 05 月 05 日