布局光進銅退新時代 博通動作頻頻

博通(Broadcom)近日在美國光纖通訊展期間做出一系列重要宣布。在產品面,該公司發表多款針對吉瓦級(Gigawatt-scale)AI叢集所設計的開放、可擴展且高效能AI基礎架構組合,包括3.5D...
2026 年 03 月 27 日

博通推出業界首款用於大規模MIMO的6G數位前端SoC

博通(Broadcom)近日宣布推出BroadPeak,這是一款高度整合的無線數位前端(DFE)系統單晶片(SoC)裝置,為5G大規模多輸入多輸出(MIMO)和遠端無線電頭(RRH)應用解鎖了新的可能性,並為下一代5G...
2026 年 02 月 26 日

AI伺服器加速轉向ASIC 2027年晶片出貨量成長3倍

根據Counterpoint Research HPC服務最新發表的《資料中心AI伺服器運算ASIC出貨預測與追蹤報告》,全球AI伺服器運算ASIC出貨量,預計至2027年將較2024年成長三倍。此一爆發性成長主要來自三大動能,包括Google持續擴建TPU基礎設施以支援Gemini、生態系,AWS不斷擴大Trainium叢集部署,以及Meta(MTIA)與Microsoft(Maia)隨著內部晶片布局加速擴展,帶動出貨量快速爬升。 Counterpoint...
2026 年 01 月 29 日

AMD與HPE擴大合作 推動新一代AI基礎設施Helios部署

超微(AMD)宣布與HPE擴大合作,攜手加速導入搭載AMD運算技術的新一代開放式可擴充人工智慧(AI)基礎設施。HPE將成為首批採用AMD Helios機架級AI架構的系統供應商之一,此架構將整合與博通(Broadcom)合作開發的專屬HPE...
2025 年 12 月 03 日

博通發表Tomahawk 6乙太網路交換器 效能再翻倍

博通(Broadcom)正式發表其第三代採用光學共同封裝(CPO)技術的乙太網路交換器Tomahawk 6–Davisson(TH6-Davisson),並已開始向客戶供貨。 TH6-Davisson專為加速AI網路的需求而設計,是業界首款實現102.4兆位元/秒(terabits...
2025 年 10 月 22 日

從研發邁入商用部署 CPO技術成AI工廠核心基礎

SEMICON Taiwan主辦的異質整合國際高峰論壇第二天議程,齊聚業界一線大廠,重點探討晶片技術、共同封裝光學(CPO)元件、光學引擎、基板和測試解決方案,以及高效能運算、高密度模組和先進散熱解決方案,滿足下一代AI運算需求。 異質整合高峰論壇匯集產業重量級講者陣容,由博通(Broadcom)光學系統副總裁Manish...
2025 年 09 月 12 日

告別純賣晶片時代 設計服務決定十年勝負

半導體產業正經歷一場深刻的商業模式轉型。博通2024年ASIC設計服務營收達80億美元,占據市場55%份額,而Marvell、聯發科、AMD、輝達等大廠也正急起直追,紛紛宣布擴大設計服務投入,從傳統的標準晶片銷售轉向客製化解決方案提供。這種從「賣產品」到「賣服務」的策略轉移,正在重新定義晶片廠商的核心競爭力。 根據Fortune...
2025 年 08 月 12 日

博通乙太網交換式解決方案 支援跨資料中心分散式AI運算

網通半導體和基礎架構軟體解決方案提供商博通(Broadcom)宣布,針對下一代分散式AI基礎架構平台所設計的Jericho4乙太網交換式(Ethernet Fabric)路由器開始出貨。Jericho4專為連接多座資料中心的超過100萬個XPU叢集而打造,憑藉高頻寬、安全性和無損效能,突破傳統的擴展限制。隨著Tomahawk...
2025 年 08 月 08 日

貿澤電子推出線上機器人資源中心 助力工程師掌握最新技術解決方案

貿澤電子透過其擁有廣泛內容的線上機器人資源中心,為工程師提供最新的創新解決方案。機器人是一項結合工程與電腦科學的技術,持續引領各行各業實現創新,為自動化、製造業、醫療保健等領域帶來了全新風貌。從精密驅動的工業系統,到由AI強化的自動化,機器人技術正在重新定義複雜應用中的效率、安全性和效能。 機器人技術的進步橫跨多個領域。軟性機器人專為模仿有機運動所設計,徹底革新了假肢的發展,使更逼真、更靈活的仿生義肢成為可能。同時,掃地機器人整合了飛行時間(ToF)感測器和天線等先進元件,能使自主清潔達到最佳的效率。在工業環境中,機器人可以自動執行重複性高和危險的任務,進而提高生產力,另外協作機器人(Cobot)能使工作流程達到最佳化,讓人類員工有餘裕承擔更具策略性的職務。隨著人工智慧(AI)和機器學習(ML)的進步,機器人正變得越來越智慧化,適應性也越來越強,為實踐流暢的人機協作開闢了嶄新道路。 貿澤的機器人資源中心提供了全方位的資源,內含文章、部落格、電子書和產品資訊,其用意是引導使用者瞭解機器人的複雜性。選擇適合的機器人系統,是最佳化特定環境中效能的關鍵。貿澤的專業技術團隊與值得信賴的製造商合作夥伴精心挑選技術文章和資源,幫助工程師識別各類機器人之間的關鍵差異,像是自動引導車(AGV)與自主移動機器人(AMR)之間的區別,從而進一步協助工程師做出關鍵的設計決策,並實作最高效的機器人解決方案。 貿澤備有業界最多樣的半導體和電子元件選擇,包括以下適用於機器人應用的產品與解決方案: Analog...
2025 年 06 月 04 日

博通推出第三代200G/lane CPO技術 強化AI應用支援

博通(Broadcom)發表其共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)技術的重大進展,並推出第三代200G/lane CPO產品線。除了達成200G/lane的技術突破外,博通也展示成熟發展的第二代100G/lane...
2025 年 05 月 16 日

Wi-Fi 7時代來臨 產業格局走向三大梯隊

Wi-Fi技術已正式進入Wi-Fi 7世代,但並非所有Wi-Fi晶片供應商都在第一時間推出Wi-Fi 7方案。由於物聯網、車聯網等非IT領域的應用興起,許多專攻這類市場的Wi-Fi晶片業者,都沒有快速進軍Wi-Fi...
2024 年 05 月 15 日

中國業者大舉崛起 低階射頻元件競爭白熱化(1)

在行動通訊領域中,全球射頻元件市場主要由美系大廠主導,包含博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、思佳訊(Skyworks)、科沃(Qorvo)。日系大廠村田製作所(Murata)也在此一市場中扮演重要角色。不過,受到美國科技禁令影響,中國手機品牌廠正在大力推動射頻元件本土化,這也讓中國的射頻元件廠商逐漸嶄露頭角,並且在低階市場上斬獲不少。 5G毫米波成射頻大廠開發重點 高頻毫米波通訊(mmWave)預期為5G通訊未來發展重點,雖然現行5G市場以Sub-6GHz為主流,但mmWave可提供更高的數據傳輸速率與低延遲效益,更能實現5G通訊的本質。 邁入5G通訊後,射頻大廠除Sub-6GHz外,也投入mmWave產品開發,包含思佳訊與科沃皆有提供mmWave射頻產品開發,包含行動裝置以及5G...
2024 年 02 月 02 日
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