搶食亞洲代工商機 晶圓廠類比/先進製程攻勢齊發

晶圓廠正積極拓展亞洲市場布局。看好亞洲對行動和物聯網(IoT)裝置晶片的強勁需求,可望帶動先進奈米製程及類比混合訊號製程商機,主要晶圓廠正紛紛投資擴產。其中,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近期更攜手三星(Samsung),推進14奈米鰭式電晶體(FinFET)商用腳步,並加速推動新加坡8吋廠轉型計畫,期增加12吋晶圓產能,以提高類比混合訊號等特殊製程的成本競爭力。 ...
2014 年 06 月 30 日

創意電子DDR4 IP採用台積電16FinFET製程

創意電子第四代雙倍資料率(DDR4)矽智財(IP)已採用台積電16nm FinFET(16FF)製程技術,並成功通過晶片驗證,成為創意電子第一個採用台積電16FF製程技術的IP。 ...
2014 年 05 月 29 日

円星於台積電研討會展示創新矽智財解決方案

円星科技(M31 Technology)於台積電2014年北美技術研討會(North America Technology Symposium),以「藝術與科學的力量」為題,展現各式創新矽智財(IP)解決方案。 ...
2014 年 04 月 30 日

Altera攜手台積電打造Arria 10 FPGA/SoC

Altera與台積電攜手合作,採用台積電專利的細間距銅凸塊封裝技術,打造20奈米(nm)Arria 10現場可編程閘陣列(FPGA)與系統單晶片(SoC)。Altera成為首家採用此先進封裝技術進行量產的公司,成功提升其20奈米元件系列之品質、可靠性與效能。 ...
2014 年 04 月 25 日

円星科技完成台積電55奈米製程IP開發

円星科技已完成台積電55奈米(nm)嵌入式快閃記憶體製程技術(Embedded Flash Process Technology)的矽智財(IP)開發,將適用於高速的資料處理、繪圖運算、電源管理,以及手持式行動通訊之設計,並已通過TSMC9000驗證。 ...
2014 年 04 月 21 日

突破10奈米製程物理極限 電晶體結構/材料加速變革

電晶體設計即將面臨全面性的轉變。為滿足行動裝置輕薄、低功耗設計需求,晶片商和晶圓代工廠均致力推動半導體製程微縮,並研發新的電晶體通道材料,其中,尤以FinFET電晶體立體排列結構,以及鍺、三五族等新材料技術最為重要,將成產業鏈未來發展重點。
2014 年 03 月 01 日

円星科技成立美國子公司

円星科技宣布2014年1月1日於美國加州的聖塔克拉拉市(Santa Clara City, California)成立美國子公司M31 Technology USA,聘任李鴻成擔任總經理,拓展矽智財海外業務,提供北美地區的電子界、半導體廠商與IC設計公司在業務與技術服務。 ...
2014 年 02 月 27 日

中低價手機成長迅猛 28奈米製程營收續飆高

28奈米製程需求將持續火熱。中低價手機出貨成長大爆發,激勵處理器業者加快導入28奈米製程,以打造高整合度且更具經濟效益的系統單晶片(SoC)解決方案,可望在2014~2015年掀動另一波28奈米製程商機,包括台積電、聯電和三星(Samsung)等晶圓代工廠皆不斷擴充產能,甚至推出新一代低成本28奈米製程服務,積極卡位市場。 ...
2014 年 01 月 23 日

Altera發布首款20奈米FPGA和SoC開發工具

Altera發布Arria 10版Quartus II軟體,是業界第一款支援20奈米(nm)現場可編成閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC)的開發工具。採用台積電的20奈米製程技術,Arria 10...
2013 年 12 月 05 日

賽靈思20奈米All Programmable元件出貨

賽靈思(Xilinx)宣布開始出貨由台積電生產的半導體業界首款20奈米產品,以及可編程邏輯(PLD)業界首款20奈米All Programmable元件。賽靈思UltraScale元件結合業界唯一的特定應用積體電路(ASIC)級可編程架構、ASIC加強型Vivado設計套件和最近推出的UltraFast設計方法,可提供媲美ASIC的優異效能。 ...
2013 年 11 月 15 日

賽靈思/台積合作採用CoWoS技術量產3D IC產品

賽靈思(Xilinx)與台積電共同宣布,業界首款異質三維積體電路(Heterogeneous 3D IC)Virtex-7 HT系列產品正式量產,賽靈思順利達成旗下所有28奈米(nm)3D IC系列產品全數量產的里程碑。 ...
2013 年 10 月 25 日

成立研發/製造中心 中芯國際競逐3D IC戰場

在台積電、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)競相投入三維積體電路(3D IC)技術後,中國大陸晶圓代工廠中芯國際(SMIC)亦不落人後,21日宣布將成立視覺、感測器、3D IC技術研發/製造中心–CVS3D,與一線晶圓代工廠一較高下。 ...
2013 年 10 月 23 日