英飛凌藍牙/BLE單晶片專為物聯網應用設計

英飛凌科技(infineon)宣布推出AIROC CYW20820藍牙 和低功耗藍牙單晶片(SoC)，進一步壯大其AIROC藍牙系列的產品陣容。AIROC CYW20820 藍牙和低功耗藍牙單晶片，專為物聯網應用而設計，符合藍牙5.2核心規範。它可支援家庭自動化以及感測器的豐富應用場景，包括醫療、家居、安防、工業、照明、藍牙Mesh網路以及其他需要採用低功耗藍牙或雙模藍牙連接的物聯網應用。 AIROC...
2022 年 07 月 06 日

意法單晶片數位電源控制器簡化LED照明設計

意法半導體(ST)新推出之STNRG012是一款高整合度、節省空間的數位電源控制器，具有先進的減緩失真功能，是開發LED照明應用的理想解決方案。   該數位電源控制器整合一個多模式功率因數校正(PFC...
2022 年 05 月 30 日

Arm Flexible Access持續為合作夥伴加速創新

Arm團隊在2019年夏天推出Flexible Access時的初衷是為全新及原有夥伴提供取用超過75%的Arm IP產品選項、支援、工具與訓練的機會，但不必事前承諾授權。一年後，Flexible Access成為Arm成長速度最快的計劃，目前已有超過60個合作夥伴加入，享受實驗、評估、設計與客製他們自己獨特單晶片(SoC)的自由。 Flexible...
2020 年 09 月 01 日

聯發科發布5G單晶片　為中端手機打造良好體驗

聯發科技(MediaTek)日前宣布推出新5G系統單晶片(SoC)－天璣 720，推動5G中端智慧手機的普及，為用戶帶來良好的體驗。其採用7奈米製程，整合低功耗數據機，並支援聯發科獨家5G UltraSave省電技術，可根據網路環境及資料傳輸動態調整數據機的工作模式，以延長電池續航力。 天璣720的特性包括：支援90Hz高顯示更新率，實現流暢的遊戲與串流媒體播放；搭載聯發科獨家MiraVision圖像顯示技術，增強HDR10+標準下的影視畫質。另外支援多種影像優化功能，包括動態範圍的重新映射；支援靈活的鏡頭配置，最高可支援6400萬像素或是2000萬加1600萬像素雙鏡頭的組合。內建獨立AI處理器APU，可提供一系列AI相機增強功能；整合語音喚醒(VoW)功能，可降低語音助理的待機功耗，並支援雙麥克風降噪技術。 除了一系列先進的5G功能之外，新晶片還擁有強勁的大核心性能，為終端提供運行最新AI應用所需的性能，同時保持低功耗。採用八核CPU，包含兩個主頻為2GHz的Arm...
2020 年 07 月 27 日

Silicon Mitus推出高整合度多輸出PMIC器件SM4805

Silicon Mitus的SM4805器件整合了高效開關穩壓器和低雜訊運算放大器，有效支援UHD TV LCD面板。Silicon Mitus推出高整合度的多輸出PMIC器件SM4805，可滿足超高解析度電視(UHD...
2019 年 05 月 23 日

美信發布高整合度/設計簡便單晶片安全方案

美信(Maxim)宣布推出MAX36010和MAX36011高整合度單晶片安全監控器，為物聯網(IoT)產品設計者提供更智慧、更安全的方法，有效保護儲存的敏感資訊。設計者無須成為安全專家，便可透過這些...
2019 年 02 月 21 日

瑞薩32位元MCU具備觸控感應器IP

瑞薩電子(Renesas Electronics)發表新款微控制器(MCU)系列–RX113，將觸控按鍵功能延伸至醫療保健、大樓自動化及家用電器等應用。新款MCU提供具備獨特觸控感應器IP及先進低功率技術的單晶片解決方案，可大幅降低上述三項市場之入門級裝置的功率、尺寸及開發成本，亦適用於物聯網市場中對於成本較為敏感的電容式觸控應用。 該產品獨特的IP核心可同時達到高抗擾性與高靈敏度，可在濕潤及曲面的觸控面板上提供觸控按鍵操作。據了解，RX113群組MCU以RX中央處理器(CPU)核心為基礎，相較於其他入門級32位元MCU，可提供最高效能、最低功率、先進連線能力及多種數位訊號處理(DSP)能力。除了電容式觸控感應單元與前所未有的超低功率，此全功能32位元MCU亦支援LCD控制、USB...
2015 年 01 月 05 日

意法半導體推出藍牙4.0網路處理器單晶片

意法半導體(ST)鎖定藍牙智慧(Bluetooth Smart)應用，發布一款擁有業界最高能效的藍牙4.0低功耗單模晶片–BlueNRG。新款晶片將為運動護腕、智慧型眼鏡或互動式服裝等各種無線智慧型應用配件(Appcessories)實現更長的電池使用壽命及更小、更輕薄的電池尺寸。 BlueNRG網路處理器可提供藍牙智慧裝置與Bluetooth...
2014 年 12 月 17 日

瑞薩電子擴大支援無刷直流馬達控制MCU

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新款微控制器(MCU)系列產品–RL78/G1G。新產品補足現有的無刷直流馬達控制(BLDC)MCU產品，為一款小型強大單晶片解決方案，適用於先進電扇、電動工具、食物調理器，乃至於仰賴細微馬達控制的其他應用，能縮短開發時間並節省40%系統成本。 該系列元件所整合的放大器，支援以軟體設定、適用於極小訊號的放大係數。這麼一來就不必另增外部放大器，也能在BLDC馬達控制過程中進行變頻器電路故障偵測；內建的高速雙通道比較器具有最長0.15微秒(μs)的回應時間。如此一來就不需要外部比較器，縮小了布線基板的尺寸。 此外該系列MCU相容於早期RL78/G14系列元件所整合的馬達控制相關周邊功能，並包含已針對無刷馬達控制進行最佳化的晶片內建Timer...
2014 年 11 月 28 日

u-blox發表新款精巧尺寸GPS單晶片

無線通訊半導體與全球定位方案領先供應商u-blox推出專為小型、低功率、和低成本應用設計的新款全球衛星定位系統(GPS)單晶片UBX-G6010-NT，僅以5毫米×6毫米×1.1毫米的微型封裝尺寸，就可提供具業界領先定位效能的u-blox...
2011 年 01 月 19 日

ST全新麥克風介面單晶片滿足多樣需求

隨著消費者對多功能、小尺寸的智慧型手機和其它行動裝置的需求日益成長，保護晶片和濾波元件供應商意法半導體(ST)推出一款全新麥克風介面晶片，可降低內建麥克風所需的整體空間，實現各種功能。   用戶期望透過電腦接打語音電話、使用語音命令(Voice...
2010 年 07 月 23 日
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