強化系統安全　第二層過壓保護IC擔重任

近年來，許多不同的應用都逐漸採用多節鋰離子電池做為電源，例如電源工具、不斷電電源供應器(UPS)及混合動力車。在這些應用中，系統安全是首要考量，而第二層過壓(OV)保護元件正是用來提升系統的整體安全性。這類保護元件連接主要保護元件與電池，以便檢查電池電壓是否超出預定的臨界值。若發生過壓狀況，且主要保護元件無法防護系統，第二層保護元件通常會燒斷保險絲或啟動防護單結型場效應電晶體(FET)防止危險狀況發生。第二層保護元件的關鍵效能指標是解決方案的整體成本、耗電量及IC可承受電壓上限。
2010 年 01 月 04 日

TI最新資料擷取系統可省75%功耗

德州儀器(TI)推出一款在2.2伏特電壓下，電源流耗僅為600微安培的完整晶片上資料擷取系統(DAS)100 kSPS ADS8201；相較於離散式解決方案，該產品可節省75%的功耗。  ...
2009 年 12 月 28 日

TI完全整合型負載開關具最低導通電阻

德州儀器(TI)推出一款完全整合型負載開關，在3.6伏特電壓下可達到5.7毫歐姆的一般導通電阻(rON)，比效能最接近的同類產品還低四倍。   ...
2009 年 12 月 25 日

Swimovate採用TI超低功耗MCU

德州儀器(TI)宣布Swimovate採用其超低功耗MSP430微控制器(MCU)，應用於其引領市場的首款全自動趟數與划動次數計數器–Pool-Mate運動手錶中。Swimovate為高階游泳培訓輔助設備商，該公司智慧型運動手錶Pool-Mate採單顆MSP430...
2009 年 12 月 23 日

TI八通道高壓雙極DAC滿足低功耗應用

德州儀器(TI)推出六款最新數位類比轉換器(DAC)，可提供12、14及16位元版本，並採用串列周邊介面(SPI)或平行介面。八通道DAC87x8系列在正常模式下一般的功耗為每通道14.8毫瓦，而在節能模式(Power-down...
2009 年 12 月 22 日

溫瑞爾發表商用Android平台

溫瑞爾(Wind River)推出以德州儀器(TI)OMAP 3平台實施最佳化的商用版開放原始碼Android。溫瑞爾商用Android平台以最新版本的Android軟體開發套件為基礎，是一個業經驗證且高度相容的軟體平台，預先整合Adobe、PacketVideo，和Red...
2009 年 12 月 16 日

專訪安謀國際行動領域經理James Bruce

開放式的Android作業平台掀起一股旋風，除了終端廠商紛紛推出採用Android的產品外，行動裝置矽智財(IP)獨占鰲頭的安謀國際(ARM)在Google力邀下，也宣布其產品支援Android，同時成立Android解決方案中心，兩強結合，行動裝置市場戰火將日益升溫。
2009 年 12 月 14 日

TI小型正弦至正弦波時脈緩衝器出爐

德州儀器(TI)推出業界最小型四通道、低功耗、低抖動的正弦至正弦波(Sine-to-sine Wave)時脈緩衝器–CDC3S04。CDC3S04為正弦波時脈緩衝器系列的首款產品，可取代多達三顆具有相同頻率的獨立溫度補償型振盪器(TCXO)，進而可節省將近50%的電路板空間與物料清單(BOM)成本。 ...
2009 年 12 月 03 日

ARM核心橫掃市場　MCU同中求異

現今之微控制器(MCU)核心矽智財(IP)約有九成以上的授權來自安謀國際(ARM)，包括恩智浦(NXP)、意法半導體(ST)、德州儀器(TI)等業者皆與其密切合作，但上述業者卻不願因此限制產品的創新，包括製程、周邊介面與專業知識等已成為差異化的重點。 ...
2009 年 11 月 25 日

TI低頻被動介面具備電池充電功能

德州儀器(TI)推出業界首款低頻被動介面(PaLFI)元件，為提高醫療、工業及消費性電子產品的便利性，協助開發人員致力於提升無線功能的應用，是新產品系列的第一款解決方案。   ...
2009 年 11 月 18 日

TI Stellaris提供記憶體連結技術

德州儀器(TI)擴展其以Stellaris ARM Cortex-M3為基礎的微處理器(MCU)系列，並同時降低價格，進而為開發人員提供更高彈性以滿足嵌入式設計的需求。二十九款全新 Stellaris...
2009 年 10 月 28 日

德州儀器購併Luminary Micro展成效

徳州儀器(TI)繼2009年5月購併Luminary Micro後，挾其完整的開發環境、軟體資源，歷經不到半年時間，於日前一口氣推出二十九款以Stellaris ARM Cortex-M3技術為基礎的微控制器，大幅開拓其嵌入式處理器產品線。...
2009 年 10 月 27 日
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