K&S加入工研院異質整合系統及封裝開發聯盟

Kulicke & Soffa(K&S)宣布加入異質整合系統及封裝開發聯盟(Hi-CHIP)，該聯盟由台灣工業技術研究院(ITRI)領導，將與其他重要行業參與者共同合作。 Hi-CHIP聯盟是利用K&S的先進封裝能力和其LITEQ...
2023 年 01 月 11 日

異質整合大步向前　生態系建構刻不容緩

先進封裝技術的進步，讓IC設計者得以將系統單晶片(SoC)裡整合的各種功能分拆成小晶片(Chiplet)，再藉由封裝技術將其整合成一顆元件。許多大廠都在近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念，並在近幾年陸續將其運用在自家產品上，因而讓Chiplet成為半導體業內的熱門關鍵字之一。...
2022 年 12 月 05 日

為成本最佳化帶來新契機　Chiplet大潮擋不住

藉由異質整合將Chiplet整合成具有完整功能的晶片，自幾年前就開始受到業界關注，且隨著時間經過，這樣的設計架構已變得越來越普遍。事實上，在高性能運算技術領域的重量級論壇–Hot Chips上，跟Chiplet有關的技術發表，一直呈現增加的趨勢。2022年的Hot...
2022 年 12 月 01 日

2023景氣反轉現庫存　半導體先進封裝強撐需求

目前半導體產業受到終端市場影響，終端業者及晶片供應商的庫存水位持續升高，供應鏈已經提前開始庫存去化，如果市況沒有改善，2022下半年半導體各次產業將會面臨不同程度的衝擊。不過相較全球半導體成長放緩，台灣的半導體產業受到穩定的IC封測與IC製造營收支撐，整體成長將優於全球。...
2022 年 11 月 14 日

迎向6G世代　異質整合更形關鍵

行動網路技術約每十年就出現一次重大更新。過去幾代，行動網路的使用者不斷大幅成長，同時每個使用者所產生的資料流量也明顯增加。最一開始，使用者只要能寄出一封簡訊，就能心滿意足了。但現在步入5G世代，行動網路除了要為人類使用者提供服務外，還有超過十億個人機互動與機聯網的裝置連接上網；傳輸頻寬亦可高達10Gbps。...
2022 年 10 月 10 日

四大技術各有新突破　矽光子整合難題有解

光子積體電路(Photonic Integrated Circuit, PIC)在單一晶片上整合了多種光電功能，其應用涵蓋各個領域。從負責光達系統(LiDAR)偵測功能的高速光學收發器，到光譜分析感測器，都包含在內。為了降低這些光子晶片的量產成本，矽光子技術(Silicon...
2022 年 08 月 18 日

異質整合晶片當道　宜特推出應力分析方案

隨著異質整和大行其道，在同一個晶片封裝裡包含各種材料，已成為十分普遍的情況。但不同材料間的接合面所承受的應力，往往成為結構上的弱點，引發封裝可靠度的疑慮。宜特日前宣布，該公司與合作夥伴安東帕(Anton...
2022 年 08 月 11 日

EVG在多晶粒3D SoC實現100% D2W轉移良率

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布，藉由使用該公司的GEMINIFB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片(SoC)的晶粒，並達到100%無缺陷的接合良率。這是晶粒到晶圓(D2W)熔融與混合接合製程技術發展的重大突破。100%無缺陷的接合良率至今仍是D2W接合的關鍵挑戰，也是降低異質整合實作成本的主要障礙。EVG在異質整合技術中心(HICC)完成這個重要的業界壯舉。HICC的設立旨在協助客戶利用EVG的製程解決方案與專業能力，加速系統整合與封裝技術精進帶來的全新差異化產品及應用的開發。...
2022 年 07 月 27 日

先進封裝需求大增　相關設備市場水漲船高

據Yole Group預估，由於異質整合將成為繼摩爾定律之後，下一個引領半導體技術發展的重要趨勢，市場對先進封裝技術的需求將持續成長，許多半導體製造商亦正在全力增加相關產能。在這個大環境下，包含微影(Lithography)與接合(Bonding)在內的相關設備，都將在未來幾年享受到快速成長的果實。Yole...
2022 年 07 月 21 日

強化跨產業連結　TPCA成立半導體構裝委員會

為加深PCB與半導體的鏈結，台灣電路板協會(TPCA)成立半導體構裝委員會，由TPCA副理事長暨景碩科技執行長陳河旭擔任召集人。在載板三雄欣興、景碩、南亞電的支持下，英特爾(Intel)、日月光、工研院、西門子等指標企業紛紛加入半導體構裝委員會，期盼整合產、官、學、研的力量，建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台，打造高階載板自主的生態系，為鞏固台灣半導體生態系的國際地位而努力。...
2022 年 07 月 19 日

帶動先進封裝需求　Chiplet標準化克服量產難題

異質整合是當前半導體產業的熱門關鍵字之一，更被視為是接續「摩爾定律」之後，下一個引領半導體技術發展方向的指南針。不過，異質整合同時也為半導體產業帶來更複雜的挑戰，諸如互聯線寬該如何微縮、如何實現微米級，甚至次微米級精度的晶片對位等。而且這些技術課題都必須在兼顧生產速度、生產成本的前提下，找到解決辦法。需要整個半導體供應鏈上下游通力合作，才能找到更好的應對策略。...
2022 年 07 月 04 日

先進封裝帶來多種挑戰　專屬模擬工具/流程不可或缺

電子系統要能夠在指定的工作頻率下運行，同時滿足電源完整性要求，才能算是成功。一個電子系統，比如那些使用於手機或伺服器的系統，是由多個組件組成，包括積體電路(IC)、電容器和電感器等分離的組件、電源模組、穩壓器和冷卻/散熱器。...
2022 年 07 月 04 日
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