美光首款LPDDR5 uMCP送樣 5G智慧手機效能再提升

美光科技公司(Micron)日前宣布首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存,專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。 美光資深副總裁暨行動裝置事業部總經理Raj...
2020 年 03 月 25 日

Ampere推出80核心處理器 瞄準雲端大數據應用

處理器供應商Ampere日前推出內建80個安謀(Arm)核心的Ampere Altra處理器,建基於Arm的省電與高性能的架構,單路最高支援4TB記憶體與128條PCIe 4.0通道,功耗則為210W,是一款專為雲端工作及邊緣數據中心設計的雲端原生CPU。目前Ampere...
2020 年 03 月 10 日

美光攜手七家工業物聯網公司推堅固創新解決方案

美光科技(Micron)日前推出其工業商數(IQ)合作夥伴計畫(Industrial Quotient Partner Program),再次強調其對工業物聯網市場的承諾。 美光嵌入式業務部門行銷副總裁Kris...
2020 年 03 月 05 日

WD/Kioxia發表BiCS5 3D NAND全面進入百層世代

自三星電子(Samsung Electronics)在2019年第二季發表其第六代V-NAND,將堆疊層數首度拉高到132層後,SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)與英特爾(Intel),均已陸續發表堆疊層數超過100層的3D...
2020 年 02 月 26 日

DRAM市場供需持平 力抗貿易戰與新冠病毒

2019年第四季到2020年第一季期間歷經中美貿易戰與新型冠狀病毒疫情,產業內出現起伏不一的動盪,其中記憶體市場因半導體業自動化程度高,以及中國準備的原物料尚充足,並未受到人力或物力短缺衝擊,因此DRAM的整體營收仍呈現小幅度上漲的趨勢。...
2020 年 02 月 19 日

調研:三星穩坐晶圓製造龍頭 前五大占全球產能53%

市場調研機構IC Insights日前發布2020至2024年全球晶圓產能預估報告,根據當前排名,三星以15%獨占鰲頭,台積電則以12.8%緊追其後。至於前五名依序為三星、台積電、美光(Micron)、SK海力士(SK...
2020 年 02 月 17 日

布局5G手機市場 美光LPDDR5 DRAM開始量產

美光科技(Micron)日前宣布首批量產的LPDDR5 DRAM已正式出貨,並搭載於即將上市的小米Mi 10智慧型手機中。該公司提供的LPDDR5 DRAM擁有良好能耗效率以及更快的資料存取速度,能因應消費者對智慧型手機人工智慧(AI)和5G功能日益成長的需求。...
2020 年 02 月 10 日

美光RDIMM力助資料中心效能大躍進

美光科技(Micron)日前宣布其DDR5暫存器記憶體模組(RDIMM)已進入樣品測試階段,該產品採用1znm製程技術。美光DDR5將提升記憶體效能85%,並能因應次世代伺服器的工作負載量。當資料中心系統架構需要快速供應不斷擴充的處理器核心數及更高記憶體頻寬和容量時,DDR5不僅提供雙倍記憶體容量,也展現更高可靠度。...
2020 年 01 月 16 日

Crucia新高效低延遲電競記憶體提升遊戲體驗

隸屬美光(Micron)旗下的電腦記憶體和儲存方案品牌Crucial,日前宣布專為遊戲玩家與重度超頻愛好者使用的高效能Crucial Ballistix記憶體次世代產品組合。此產品組合的設計採用美光(Micron)晶片,具備全新的設計樣貌,包含兩個全新系列:Crucial...
2020 年 01 月 13 日

添加DDR5功能 SDRAM效能/部署能力大增

本文內容點出了DDR5 SDRAM功能特性優勢,並說明DDR5 SDRAM於效能強化、RAS及部署簡易性方面的諸多效益。
2020 年 01 月 06 日

半導體業大者恆大 2019資本支出集中率再攀高

產業研究機構IC Insights發表主要半導體公司2019年和2020年的資本支出預測,2019年排名前五位的公司(三星、英特爾、台積電、SK海力士和美光)在半導體產業資本支出中所占的比重將達到68%的歷史新高,超過2013年和2018年創下的67%高點。回顧1994年,前五名支出僅占產業總支出的25%,因此大公司增加其資本支出比重的趨勢一直沒有減弱,再次證明半導體產業大者恆大的走向。...
2019 年 11 月 08 日

2019年記憶體產業資本支出總金額約416億美元

隨著記憶體廠擴展和升級的大浪潮即將結束,代工廠將在2019年占據大部分半導體資本支出比重。過去兩年,記憶體的資本支出是推動整個半導體產業資本支出大幅成長的因素。這些升級和擴廠計劃中的大多數已完成或已進入其最終建設階段。因此,預計記憶體資本支出將占今年半導體行業資本支出總額的43%,低於2018年的49%。繼2018年創下1,059億美元的紀錄之後,預計2019年半導體資本總支出將下滑8%至978億美元。...
2019 年 09 月 26 日