英飛凌安全晶片獲Visa選用

英飛凌(Infineon)宣布獲Visa組織選為預定供應商,將為在拉丁美洲及加勒比海地區新發行的GlobalPlatform支付卡供應安全晶片。英飛凌的SOLID FLASH安全晶片將同時應用在接觸式及雙介面的簽帳卡和信用卡,包括Visa核可的Visa...
2013 年 04 月 23 日

英飛凌/陽光電源強化再生能源合作關係

英飛凌(Infineon)與中國陽光電源今日共同在安徽省合肥市簽署策略合作備忘錄,強化雙方在再生能源領域的技術合作關係,為再生能源逆變器的關鍵技術供應鏈開啟了新的時代。英飛凌董事會成員Arunjai Mittal、陽光電源董事長曹仁賢代表雙方出席簽署儀式。 ...
2013 年 04 月 02 日

展覽規模創新高 車電展商機上看1億美元

2013年台北國際汽車零配件暨車用電子展將引爆上億美元商機。隨著全球汽車市場景氣回溫,今年國際汽車零配件展及車用電子展參展廠商及攤位較上屆規模成長6.7%,再創歷史新高;此外,台灣國際機車展及台灣國際電動車展也將同期舉行,預計4天展期可帶來超過1億美元的商機。 ...
2013 年 04 月 02 日

英飛凌與漢高合作推出熱介面材料TIM

英飛凌(Infineon)整合漢高(Henkel)材料解決方案,針對模組內功率半導體的架構提供最佳化的熱傳導複合材料。此種材料稱為熱介面材料(TIM),可大幅降低功率半導體和散熱片金屬部分之間的接觸電阻,例如全新D系列的EconoPACK+,其模組及散熱片之間的接觸電阻便降低多達20%。 ...
2013 年 02 月 28 日

英飛凌推出創新「線圈整合模組」封裝

英飛凌(Infineon)針對雙介面的金融和信用卡,推出創新的「線圈整合模組(Coil on Module)」晶片封裝,雙介面卡可用於接觸式與非接觸式應用,在全球支付應用市場中成長快速。  ...
2013 年 01 月 31 日

德國SeManTiK計畫研發非接觸式身份晶片技術

德國印刷公司Bundesdruckerei、英飛凌(Infineon)與佛羅恩霍夫可靠性及微整合研究院(Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration...
2013 年 01 月 16 日

茂矽攜手富鼎先進 開發電動車高功率IGBT

茂矽電子與富鼎先進將合作開發電動車(EV)高功率絕緣閘雙極型電晶體(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT)元件。茂矽電子與富鼎先進聯合申請的「綠能車用高功率IGBT元件技術開發計畫」日前獲經濟部「業界科專計畫」審議通過,未來茂矽電子、富鼎先進將與工研院電光所進一步合作,透過雷射退火(Laser...
2013 年 01 月 10 日

專訪英飛凌工業與多元電子市場高級經理黃志鴻 英飛凌力推工業用32位元MCU

英飛凌(Infineon)Cortex-M4微控制器(MCU)將大幅提高電源轉換效率。英飛凌採用安謀國際(ARM)Cortex-M4架構,推出XMC4000系列最新產品,可大幅提升電源轉換效率,適用於不斷電系統(UPS)、逆變器、數位電源供應、伺服器電源及電信設備電源等工業應用領域。
2013 年 01 月 07 日

卡位國際供應鏈 台灣電動車元件商拼轉型

台灣電動車(EV)廠正積極發展關鍵零組件以切入國際大廠供應鏈。面對歐美日電動車供應鏈逐漸成形,且合作關係日益密切,台灣零組件供應商正戮力提升電池、馬達、功率模組等關鍵零組件規格,以符合電動車需求,期在未來進一步透過與歐美日廠商合作,切入國際電動車市場。 ...
2012 年 12 月 28 日

把關電動車鋰電池安全 電源晶片商強推BMS方案

電池管理系統(BMS)控制晶片行情看俏。車廠為延長電動車(EV)行駛距離往往傾向裝載高電壓、多串數鋰電池組,卻也因此引發充放電安全管理疑慮,刺激加裝BMS的需求(圖1)。瞄準此一商機,凌力爾特(Linear...
2012 年 12 月 16 日

英飛凌針對工業應用擴大微控制器系列

英飛凌(Infineon)旗下XMC4000微控制器(MCU)系列,新添三個特別針對工業應用設計,採安謀國際(ARM)Cortex M4處理器,全新效能級別的產品。   ...
2012 年 12 月 03 日

英飛凌支付應用安全晶片獲全球金融卡採用

英飛凌(Infineon)在晶片卡產業最盛大的2012年Cartes展覽會中宣布,其以SOLID FLASH技術為基礎的安全晶片已獲全球各主要計劃採用,包括德國Sparkasse Verlag的金融卡、瑞士Maestro簽帳卡和法國Carte...
2012 年 11 月 12 日