英飛凌推出創新「線圈整合模組」封裝

英飛凌(Infineon)針對雙介面的金融和信用卡,推出創新的「線圈整合模組(Coil on Module)」晶片封裝,雙介面卡可用於接觸式與非接觸式應用,在全球支付應用市場中成長快速。  ...
2013 年 01 月 31 日

德國SeManTiK計畫研發非接觸式身份晶片技術

德國印刷公司Bundesdruckerei、英飛凌(Infineon)與佛羅恩霍夫可靠性及微整合研究院(Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration...
2013 年 01 月 16 日

茂矽攜手富鼎先進 開發電動車高功率IGBT

茂矽電子與富鼎先進將合作開發電動車(EV)高功率絕緣閘雙極型電晶體(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT)元件。茂矽電子與富鼎先進聯合申請的「綠能車用高功率IGBT元件技術開發計畫」日前獲經濟部「業界科專計畫」審議通過,未來茂矽電子、富鼎先進將與工研院電光所進一步合作,透過雷射退火(Laser...
2013 年 01 月 10 日

專訪英飛凌工業與多元電子市場高級經理黃志鴻 英飛凌力推工業用32位元MCU

英飛凌(Infineon)Cortex-M4微控制器(MCU)將大幅提高電源轉換效率。英飛凌採用安謀國際(ARM)Cortex-M4架構,推出XMC4000系列最新產品,可大幅提升電源轉換效率,適用於不斷電系統(UPS)、逆變器、數位電源供應、伺服器電源及電信設備電源等工業應用領域。
2013 年 01 月 07 日

卡位國際供應鏈 台灣電動車元件商拼轉型

台灣電動車(EV)廠正積極發展關鍵零組件以切入國際大廠供應鏈。面對歐美日電動車供應鏈逐漸成形,且合作關係日益密切,台灣零組件供應商正戮力提升電池、馬達、功率模組等關鍵零組件規格,以符合電動車需求,期在未來進一步透過與歐美日廠商合作,切入國際電動車市場。 ...
2012 年 12 月 28 日

把關電動車鋰電池安全 電源晶片商強推BMS方案

電池管理系統(BMS)控制晶片行情看俏。車廠為延長電動車(EV)行駛距離往往傾向裝載高電壓、多串數鋰電池組,卻也因此引發充放電安全管理疑慮,刺激加裝BMS的需求(圖1)。瞄準此一商機,凌力爾特(Linear...
2012 年 12 月 16 日

英飛凌針對工業應用擴大微控制器系列

英飛凌(Infineon)旗下XMC4000微控制器(MCU)系列,新添三個特別針對工業應用設計,採安謀國際(ARM)Cortex M4處理器,全新效能級別的產品。   ...
2012 年 12 月 03 日

英飛凌支付應用安全晶片獲全球金融卡採用

英飛凌(Infineon)在晶片卡產業最盛大的2012年Cartes展覽會中宣布,其以SOLID FLASH技術為基礎的安全晶片已獲全球各主要計劃採用,包括德國Sparkasse Verlag的金融卡、瑞士Maestro簽帳卡和法國Carte...
2012 年 11 月 12 日

增強行車安全 車廠競推ADAS與聲控介面

為打造新世代智慧汽車,全球車廠已競相投入開發ADAS與聲控功能,帶動大量汽車電子需求,包括高畫質影像感測器、多核心MCU/DSP、雷達和車內網路通訊晶片,以及語音控制平台,均已成為零組件供應商的發展焦點。
2012 年 08 月 06 日

購併NS成效浮現 德儀工業市場營收進補

德州儀器(TI)在工業應用市場營收再創新高。根據IHS iSuppli最新調查報告統計,2011年德州儀器工業半導體營收為22億美元,不僅蟬聯市場冠軍寶座,年增率更高達24.9%,成長幅度為近年來之最。 ...
2012 年 08 月 01 日

英飛凌低雜訊放大器縮減PCB面積

英飛凌(Infineon)最新一代的低雜訊放大器–BGB719N7ESD,可解決手機裝置中內建式主動FM天線的主要問題,其可提高接收機靈敏度,消耗較小的功率及節省印刷電路板(PCB)板的設計面積。 ...
2012 年 07 月 31 日

投資熱錢不斷湧入 GaN市場2013年起飛

GaN功率半導體市場產值將快速擴增。由於GaN具有極佳材料特性,在功率半導體應用市場前景可期,因而引發投資熱潮,除新創公司不斷冒出頭外,國際半導體大廠也紛紛投入研發。目前,GaN元件已陸續商用,預估2013年量產規模將可進一步擴大,帶動市場迅速起飛。
2012 年 07 月 30 日