實現行動付款/兼顧輕薄設計 NFC晶片啟動微型布局

為實現行動付款應用,晶片商紛紛投入近距離無線通訊(NFC)產品布局。為符合行動裝置的輕薄設計,IC設計業者除已導入先進製程生產NFC晶片外,亦計畫以SiP封裝實現NFC+Wi-Fi+藍牙的整合型模組,在滿足微型尺寸要求的同時,提供更多應用功能。
2011 年 11 月 21 日

實現智慧照明系統 MCU角色吃重

隨發光二極體(LED)的使用日趨普及,應用也越來越多元,其中智慧照明系統的商機更受到業界期待。為使照明系統具備智慧化的特性,將LED燈具導入微控制器(MCU),可實現亮度自動調整、顏色自動變換、環境感測,以及群組系統控制等功能,豐富LED的應用性,並提高能源使用效率。 ...
2011 年 10 月 28 日

晶片設計/封裝別出心裁 電源供應系統加速「綠」化

隨著各國法規對電子產品耗電量的要求日益嚴苛,消費者也開始將節能效果的良窳,做為採購時的重要參考指標。為符合市場需求,電源晶片商正全力開發更高轉換效率的解決方案,以因應電源供應器朝向更高節能效率發展的風潮。
2011 年 10 月 20 日

英飛凌Integrity Guard技術優化晶片卡安全性

安全技術儼然成為所有電子市場所需,不再侷限於特定智慧卡市場,而英飛凌(Infineon)開發的Integrity Guard技術屢獲殊榮,致力於量身打造安全防護,以最具優勢的價格提供最適安全等級,協助客戶跳脫既有晶片卡的侷限,開創新業務。 ...
2011 年 10 月 18 日

羅建華加入恩智浦管理團隊

恩智浦半導體(NXP)宣布委任羅建華先生為公司管理團隊成員之一,同時兼任銷售及行銷執行副總裁一職。羅先生在半導體產業擁有超過 30 年的資深經驗,熟悉亞洲市場,未來將派駐於新加坡,充分發揮所長。 ...
2011 年 10 月 07 日

祭出40nm NFC 博通搶搭行動付款熱潮

隨著ISIS聯盟與Google兩大陣營於北美地區力推行動付費機制,帶動手機導入近距離無線通訊(NFC)技術呼聲四起。為掌握此波商機,博通(Broadcom)已發表首顆採用40奈米先進製程打造的NFC晶片,並將於明年首季啟動量產,以低功耗及微型尺寸兩大賣點強勢進軍市場,將與既有NFC晶片供應商短兵相接。 ...
2011 年 10 月 06 日

Blade封裝技術助力 低壓MOSFET效能升級

在綠色節能熱潮持續發燒與能源規範日趨嚴格等因素驅使下,市場對電源供應系統的效率和功率密度的要求也不斷提升。為因應此一發展趨勢,英飛凌(Infineon)已研發出採用新一代Blade封裝技術的低壓金屬氧化物場效電晶體(MOSFET),具備低電阻、低電感、低熱阻及小尺寸特性,可為終端產品帶來更強悍的市場競爭力。 ...
2011 年 09 月 19 日

英飛凌車電管理40V P通道MOSFET問世

英飛凌(Infineon)宣佈推出採用先進溝槽技術製程的最新單一P通道 40伏特汽車電源金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)系列產品。新型40伏特OptiMOS P2 產品為提升能源效率、減少二氧化碳排放及節省成本設立新的基準,再次強化英飛凌在未來汽車應用電源管理方面的市場地位。 ...
2011 年 09 月 09 日

英飛凌提升Chromebook網路應用程式安全性

英飛凌(Infineon)宣布已出貨旗下可信賴平台模組(TPM)晶片予基於Google Chrome作業系統的裝置。TPM是Google Chromebook安全架構的一部份,英飛凌為業界首家推出該款TPM晶片的供應商,可整合至Google新推出的網路應用程式作業系統。 ...
2011 年 08 月 15 日

英飛凌/NXP/G&D強化歐盟身份證晶片卡安全

由晶片卡製造商Giesecke & Devrient GmbH(G&D)、晶片製造商英飛凌(Infineon)及恩智浦半導體(NXP)共同主導高安全性晶片卡技術研究與開發計畫—BioPass已圓滿成功。而德國聯邦政府因相當重視...
2011 年 08 月 09 日

英飛凌增添新款汽車微控器系列滿足市場需求

英飛凌(Infineon)宣布旗下廣獲業界青睞的XC2000汽車微控制器(MCU)系列新添成本優化之產品,為中小型汽車打造高階市場的安全性和應用便利性,並符合嚴格的燃油消耗和污染物排放規範。 ...
2011 年 07 月 18 日

英飛凌推HONEY強化高複雜度駕駛輔助系統

現今的中型汽車約包含一千個晶片及多達八十個相連結的電子系統,而由於安全技術的發展(例如,駕駛輔助系統可預防霧中追撞事件的發生),這個數字也正不斷成長當中。嚴密的車體設計代表現有的系統必須更為小巧,而新的系統則更必須盡可能的精巧,而這正是近日成功畫下句點的歐洲「高度優化產量及可靠度之設計方法(HONEY)」計畫的研發成果。 ...
2011 年 07 月 06 日