支援4K2K傳輸 SlimPort走紅平板市場

SlimPort介面技術正在平板裝置市場快速崛起。晶片商Analogix以DisplayPort規格為基礎所開發的SlimPort介面技術,由於可支援4K×2K影音傳輸,且具備低功耗及免費晶片認證優勢,已獲樂金(LG)、富士通(Fujitsu)及Google導入旗下平板裝置,在平板市場展露鋒芒。 ...
2013 年 09 月 16 日

FinFET引爆投資熱 半導體業啟動新一輪競賽

半導體業界已發展出運用FinFET的半導體製造技術,對製程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法產生極大變化。特別是IDM業者與晶圓代工廠正競相加碼研發以FinFET生產應用處理器的技術,促使市場競爭態勢急速升溫。
2013 年 09 月 14 日

無視高通嗆聲 聯發科強攻平板SoC市場

聯發科將以異質多工(HMP)架構四核系統單晶片(SoC)力拚高通(Qualcomm)猛烈攻勢。高通接連發布文章及影片抨擊競爭對手聯發科的八核心異質多工技術,不過,聯發科仍淡定以對,並持續力推業界首顆採用安謀國際(ARM)big.LITTLE結構的行動四核SoC–MT8135,插旗平板電腦市場。 ...
2013 年 09 月 04 日

爭搶1x奈米代工商機 晶圓廠決戰FinFET製程

鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰場。為卡位16/14奈米市場商機,台積、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術,並各自祭出供應鏈聯合作戰策略,預計將於2014~2015年陸續投入量產,讓晶圓代工市場頓時硝煙彌漫。
2013 年 09 月 02 日

集中火力攻FinFET 聯電確定不玩20奈米

聯電將跳過20奈米(nm)製程節點,全力卡位14奈米鰭式電晶體(FinFET)市場。由於20奈米研發所費不貲,加上市場需求仍不明朗,因此聯電已計畫在量產28奈米後,直接跨過20奈米節點,加速挺進更具投資效益的14奈米FinFET世代,以與台積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)一較高下。 ...
2013 年 07 月 30 日

靠尺寸/價格殺出重圍 CMOS PA搶進低價手機

互補式金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)可望挾尺寸、成本優勢快速崛起。高通(Qualcomm)推出支援多頻多模長程演進計畫(LTE)的CMOS PA後,已引起業界對此更小型、低成本的射頻(RF)元件高度關注,尤其中低階手機製造商更將其視為升級產品通訊規格的重要途徑而擴大導入,將有助CMOS...
2013 年 07 月 29 日

左踢三星右打高通 聯發科真八核處理器出擊

聯發科真八核處理器將搶先亮相。繼三星(Samsung)於年初發表四大四小的八核心big.LITTLE處理器後,聯發科日前也揭櫫號稱業界首款可同時運行八顆Cortex-A7核心的「真八核」處理器,頗有向三星僅能一次驅動四核的八核心方案踢館意味,同時也叫陣仍停留在四核設計的高通(Qualcomm)。 ...
2013 年 07 月 26 日

處理器廠一窩蜂 中價手機晶片邁入戰國時代

隨著智慧型手機市場競爭日益激烈,品牌手機廠為進一步擴大市占率,已開始強化中價位產品陣容,帶動英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)和邁威爾(Marvell)等手機晶片商競相推出高整合、低成本且功能多樣的處理器方案,讓中價位手機晶片市場硝煙瀰漫。
2013 年 07 月 18 日

LTE晶片二哥爭霸戰開打 聯發科出線機率高

今年下半年長程演進計畫(LTE)晶片市場將不再由高通(Qualcomm)一枝獨秀。除輝達(NVIDIA)和英特爾(Intel)已量產新一代LTE基頻處理器外,包括聯發科、邁威爾(Marvell)和博通(Broadcom)也都預計在年底前發布LTE解決方案,爭搶市占老二寶座。其中,聯發科由於3G公板已在中國大陸市場打下良好根基,可望順勢搭上TD-LTE發展風潮,在LTE晶片大戰中異軍突起。 ...
2013 年 07 月 10 日

為行動裝置電力開源節流 PMIC功能/製程邁大步

PMIC功能規格與製程方案正加速演進。行動裝置擴大導入高解析度螢幕及多核心處理器後,引發諸多電源管理技術挑戰,因此PMIC開發商正全力發展新一代高效率控制方案,並研擬導入高階拓撲和先進製程,打造數位/類比異質功能整合SoC,以全面優化系統功耗。
2013 年 07 月 08 日

瓜分高通市占 Intel積極拉攏韓系手機廠

英特爾(Intel)在行動裝置市場的攻勢愈來愈猛烈。英特爾為提高其處理器晶片於行動裝置市場的市占,正積極說服韓國行動裝置品牌廠三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)採用其處理器。不僅如此,英特爾更將提高行動裝置處理器採先進製程的比重,以更好的晶片效能、耗電表現,與高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等晶片商一較高下。 ...
2013 年 07 月 03 日

Intel助陣 A4WP聲勢大漲

英特爾(Intel)正式加入無線電力聯盟(Alliance for Wireless Power)。英特爾日前正式成為A4WP董事,未來將與博通(Broadcom)、IDT、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)等既有成員共同研發以磁共振技術(Magnetic...
2013 年 06 月 25 日