顯示/聯網效能要求劇增 智慧電視晶片啟動多核競賽

智慧電視晶片邁向多核心設計。由於新一代智慧電視將支援更高階的作業系統,並增加裸眼3D、4K×2K顯示及體感、聲控等先進人機介面功能,因此對處理器效能要求迅速攀升,驅動電視晶片商、應用處理器業者爭相投入多核心方案研發。
2012 年 11 月 01 日

成功搶進行動處理器 MyDP介面商機引爆

MyDP(Mobility DisplayPort)介面技術聲勢快速高漲。高通(Qualcomm)與德州儀器(TI)已確定在2013年,將DisplayPort內建於各自的應用處理器,可望加速行動裝置開發商轉向MyDP接口設計,並帶動周邊連接器與配件需求。為搶攻此一商機,Analogix將於今年10月底,率先發布首款MyDP轉高畫質多媒體介面(HDMI)橋接器。 ...
2012 年 10 月 25 日

緊盯聯發科新產品 高通價格攻勢一波波

高通(Qualcomm)與聯發科在低價智慧型手機的價格戰愈來愈激烈。看準中國大陸低價智慧型手機市場商機,高通不斷針對聯發科新產品,發動價格攻勢,期以同級效能但價格更優惠的產品,引吸手機業者青睞。 ...
2012 年 10 月 11 日

應用商機不設「線」 無線充電技術邁向中大功率

無線充電標準聯盟和晶片供應商正全面朝向更高功率發展。除WPC將發布Qi 1.1新版標準外,A4WP及近期新成軍的WPT-WG,也已加緊部署新規範;至於控制IC方面,包括飛思卡爾及台灣富達通,皆已推出支援更大輸出功率的新產品。
2012 年 10 月 01 日

晶片商競逐MHL商機 影音測試儀需求增溫

行動高畫質連接技術(MHL)市場商機正蓄勢待發。可同時傳輸高畫質影音與電力的MHL技術已開始受到市場關注,並吸引眾多晶片業者爭相投入此一技術研發,推升影音測試儀需求逐漸攀升。   ...
2012 年 09 月 21 日

新聯盟成軍 無線充電技術標準戰開打

無線充電標準戰火快速蔓延。繼無線充電聯盟(WPC)與A4WP(All for Wireless Power)等組織陸續發布技術標準後,多家美、日科技大廠亦於近期組成WPT(Wireless Power...
2012 年 09 月 19 日

PK智慧手機晶片 高通/聯發強化軟硬體布局

高通(Qualcomm)與聯發科戰火持續延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭,高通與聯發科頻頻出招卡位,前者將發布旗下第三代4G數據機(Modem),並強打網路瀏覽、擴增實境(AR)及AllJoyn連結技術;後者則鎖定中低階機種持續優化公板方案,將改良系統單晶片(SoC)數位電路、周邊連結與低功耗設計。 ...
2012 年 09 月 13 日

Windows RT掀平板熱潮 晶片商啟動四核大戰

Windows RT平板將引爆四核心處理器戰火。在微軟(Microsoft)帶頭衝刺下,Windows RT平板市場熱度已快速升溫,不僅PC品牌廠將其視為刺激營收的一帖良方,晶片業者亦看好其成長動能,積極搶推四核心處理器方案。
2012 年 09 月 10 日

瞄準D2D市場商機 高通併小型基地台晶片商

高通(Qualcomm)將跨足D2D(Device to Device)市場。由於電信業者將D2D視為紓解網路流量負擔的重要途徑,紛紛投入發展異質網路(Heterogeneous Network)架構,導致小型基地台(Small...
2012 年 08 月 28 日

投片案破百件 格羅方德28奈米耕耘有成

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)28奈米製程投片試產的設計案已突破一百件。隨著紐約八廠即將於明年開始上線運作,格羅方德已陸續接獲客戶投片試產的合作案,包括超微(AMD)、高通(Qualcomm)、意法半導體(ST)、Adapteva和Rambus等晶片業者,皆已公開表示將與格羅方德展開28奈米生產合作。 ...
2012 年 08 月 27 日

四核平板處理器年底亮相 陸晶片商勝氣高昂

中國大陸晶片業者最快將於今年底發布四核心應用處理器,全力衝刺平板商機。繼今年第二、三季陸續發表雙核心晶片後,新岸線、瑞芯微也隨即啟動四核心晶片設計案,並預計在年底到明年初上市,挑戰輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)及三星(Samsung)等國際大廠的市場地位。 ...
2012 年 08 月 21 日

支援高通QRD 飛思卡爾加速度計強攻中國市場

飛思卡爾(Freescale)微機電系統(MEMS)動作感測產品將大舉搶攻中國大陸行動裝置市場。為滿足中國大陸原始設備製造商(OEM)須快速將產品面市的需求,飛思卡爾新款三軸加速度計–Xtrinsic...
2012 年 08 月 17 日