媲美MEMS IDM 台商力拚CMOS MEMS

不讓歐、美微機電系統(MEMS)業者專美於前,國內台積電、聯電兩大半導體龍頭,以及其他MEMS廠商正戮力開發補式金屬氧化物半導體(CMOS)MEMS,期能透過晶片商上、中、下游的合作,與國外整合元件製造商(IDM)並駕齊驅,甚至對既有MEMS大廠將構成不小威脅。 ...
2010 年 12 月 27 日

突顯手機差異設計 MEMS麥克風挑大樑

為創造產品不同的市場區隔,提供更好的音訊品質已成為費性電子與手機廠商的主要選擇之一。傳統麥克風價格固然便宜,但是在音質表現與尺寸上卻已面臨瓶頸。憑藉音訊品質更佳的優勢,MEMS麥克風已對傳統麥克風造成莫大的威脅。 ...
2010 年 12 月 21 日

賽靈思Virtex-7 HT支援100~400Gbit/s

美商賽靈思(Xilinx)日前推出其Virtex-7 HT現場可編程閘陣列(FPGA),展示28Gbit/s的序列收發器效能,可滿足新一代100~400Gbit/s應用的需求。此款28奈米FPGA可協助通訊設備廠商,開發各種整合式、高頻寬效率的系統,以因應全球有線基礎設施與資料中心市場,對於更高頻寬的需求。新款元件配備業界最高速度與最低抖動的序列收發器,並整合於單一FPGA元件中,可支援各種要求最嚴苛的光學與背板通訊協定。...
2010 年 11 月 30 日

Neowine推出新款智財保護晶片

近日,由旭捷電子代理的韓商Neowinem推出兩款新一代智財權保護晶片Alpu-M系列及Alpu-P系列。低耗電、體積小及低價格的特性能讓系統產品及嵌入式軟體的開發商在透過對Alpu系列智財權保護晶片的使用,能夠有效的保護其辛苦開發出來的產品及軟體。 ...
2010 年 11 月 29 日

ARM/三星攜手拓展32奈米Cortex-A9應用

日前安謀國際(ARM)已運用Cortex-A9處理器優化方案,設計出Cortex-A9處理器的雙核心測試晶片,並進一步以此評估處理器優化方案的效用,該測試用的矽晶片為三星所生產,在額定條件下的作業效能可達1.6GHz。 ...
2010 年 11 月 17 日

Avago 40nm SerDes核心擁有28Gbps效能

通訊、工業和消費性應用的類比介面元件供應商安華高(Avago)日前宣布已在40納米(nm)互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程技術上達到28Gbps序列器/解除序列器(SerDes)效能表現。此一里程碑為Avago在整合SerDes智慧財產權(IP,...
2010 年 11 月 09 日

瑞薩電子功率半導體裝置可使安裝面積減半

半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)發表RJK0222DNS及RJK0223DNS之開發作業,這兩款功率半導體採用超小型封裝,可使用於直流對直流(DC-DC)轉換器,供電給伺服器與筆記型電腦等產品之中央處理器(CPU)、記憶體與其他電路區塊。...
2010 年 10 月 04 日

MIPS/Open-Silicon/Dolphin達成ASIC CPU效能

Open-Silicon、美普思(MIPS)及Dolphin共同宣布,在一般條件下,成功完成時脈超過2.4GHz的高效能特定應用積體電路(ASIC)處理器投片。此效能若依照台積電參考流程的時序收斂(Timing...
2010 年 09 月 27 日

賽靈思宣布FPGA開發平台

全球可編程平台廠商美商賽靈思(Xilinx)宣布將於IBC2010大會上發表最新開發平台,可協助工程師因應3D電視廣播與其他高解析度視訊應用快速攀升的需求。賽靈思Spartan-6現場可編程閘陣列(FPGA)廣播連接套件及Broadcast...
2010 年 09 月 16 日

瑞薩電子推出三款全新功率MOSFET

半導體解決方案主要供應商瑞薩電子(Renesas Electronics),宣布推出第十二代功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產品RJK0210DPA、RJK0211DPA及RJK0212DPA,為適用於一般負載點(POL)、基地台、電腦伺服器與筆電直流對直流(DC-DC)轉換器中的功率半導體裝置。 ...
2010 年 09 月 16 日

賽靈思/安馳科技簽訂臺灣代理協議

全球可編程平台廠商美商賽靈思(Xilinx)宣布與安馳科技簽訂臺灣地區代理協議,目前安馳科技已正式成為賽靈思臺灣地區授權代理商。隨著此次授權代理協議的簽訂,賽靈思在臺灣地區將形成以安富利(Avent)、全科科技及安馳科技所組成的堅強代理通路,臺灣客戶可透過這個強大的代理通路獲得更全面便捷的產品服務。...
2010 年 09 月 01 日

聯網嵌入式裝置夯 FPGA需求水漲船高

為分食雲端運算開啟的聯網商機,現場可編程閘陣列(FPGA)除將更突顯出其穩定且長期供貨、降低材料清單(BOM)成本、耗電量、減少電路板面積與複雜性等特性之外,並試圖藉由FPGA整合中央處理器(CPU)核心,在元件中運用多重處理器實現運算效能升級,搶占嵌入式聯網裝置應用版圖。 ...
2010 年 08 月 30 日