ARM/三星攜手拓展32奈米Cortex-A9應用

日前安謀國際(ARM)已運用Cortex-A9處理器優化方案，設計出Cortex-A9處理器的雙核心測試晶片，並進一步以此評估處理器優化方案的效用，該測試用的矽晶片為三星所生產，在額定條件下的作業效能可達1.6GHz。   ARM實體IP部門行銷副總John...
2010 年 11 月 17 日

Avago 40nm SerDes核心擁有28Gbps效能

通訊、工業和消費性應用的類比介面元件供應商安華高(Avago)日前宣布已在40納米(nm)互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程技術上達到28Gbps序列器/解除序列器(SerDes)效能表現。此一里程碑為Avago在整合SerDes智慧財產權(IP,...
2010 年 11 月 09 日

瑞薩電子功率半導體裝置可使安裝面積減半

半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)發表RJK0222DNS及RJK0223DNS之開發作業，這兩款功率半導體採用超小型封裝，可使用於直流對直流(DC-DC)轉換器，供電給伺服器與筆記型電腦等產品之中央處理器(CPU)、記憶體與其他電路區塊。...
2010 年 10 月 04 日

MIPS/Open-Silicon/Dolphin達成ASIC CPU效能

Open-Silicon、美普思(MIPS)及Dolphin共同宣布，在一般條件下，成功完成時脈超過2.4GHz的高效能特定應用積體電路(ASIC)處理器投片。此效能若依照台積電參考流程的時序收斂(Timing...
2010 年 09 月 27 日

瑞薩電子推出三款全新功率MOSFET

半導體解決方案主要供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)，宣布推出第十二代功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產品RJK0210DPA、RJK0211DPA及RJK0212DPA，為適用於一般負載點(POL)、基地台、電腦伺服器與筆電直流對直流(DC-DC)轉換器中的功率半導體裝置。   上述新產品用以控制中央處理器(CPU)及記憶體中的電壓轉換電路，例如前述新款功率金屬氧化物半導體場效電晶體可用於降壓電路，將電池的12伏特(V)電壓轉換為中央處理器所使用的1.05伏特。由於製程加倍精細化，相較於瑞薩電子現有產品，新款金屬氧化物半導體場效電晶體的品質因數(Figure...
2010 年 09 月 16 日

賽靈思宣布FPGA開發平台

全球可編程平台廠商美商賽靈思(Xilinx)宣布將於IBC2010大會上發表最新開發平台，可協助工程師因應3D電視廣播與其他高解析度視訊應用快速攀升的需求。賽靈思Spartan-6現場可編程閘陣列(FPGA)廣播連接套件及Broadcast...
2010 年 09 月 16 日

賽靈思/安馳科技簽訂臺灣代理協議

全球可編程平台廠商美商賽靈思(Xilinx)宣布與安馳科技簽訂臺灣地區代理協議，目前安馳科技已正式成為賽靈思臺灣地區授權代理商。隨著此次授權代理協議的簽訂，賽靈思在臺灣地區將形成以安富利(Avent)、全科科技及安馳科技所組成的堅強代理通路，臺灣客戶可透過這個強大的代理通路獲得更全面便捷的產品服務。...
2010 年 09 月 01 日

聯網嵌入式裝置夯　FPGA需求水漲船高

為分食雲端運算開啟的聯網商機，現場可編程閘陣列(FPGA)除將更突顯出其穩定且長期供貨、降低材料清單(BOM)成本、耗電量、減少電路板面積與複雜性等特性之外，並試圖藉由FPGA整合中央處理器(CPU)核心，在元件中運用多重處理器實現運算效能升級，搶占嵌入式聯網裝置應用版圖。   Altera資深產品市場行銷經理Bob...
2010 年 08 月 30 日

ADI/Altera合作開發串流無線基礎架構系統

亞德諾(ADI)針對須在多重載波蜂巢式基地台使用數位預失真(DPD)技術，對系統進行快速評估的無線基礎架構設備設計廠商，發表符合其需求的高性能開發平台。亞德諾的混合訊號與數位預失真(MS–DPD)開發平台，能藉由來自於可編程邏輯供應商Altera的高速夾層卡(HSMC)連結器，將完整的高性能射頻(RF)與來自於ADI的混合訊號發射鏈，以及任何現場可編程閘陣列(FPGA)開發套件完美的加以整合。   亞德諾通訊基礎架構部門總監Martin...
2010 年 08 月 27 日

高性能收發器吃香　FPGA取代ASIC露曙光

一直以來，現場可編程閘陣列(FPGA)雖以取代特定應用積體電路(ASIC)與特定應用標準產品(ASSP)為目標，卻遲遲不得其門而入。不過在ASIC廠商遭遇摩爾定律(Moore’s Law)瓶頸後，具有高性能收發器優勢的FPGA，已逐漸受到青睞，取代ASIC/AASP的可能性也大幅提升。   Altera亞太區高級市場經理羅嘉鸞指出，隨著FPGA的功能逐漸增加，可預見FPGA將開始取代獨立式的嵌入式處理器與DSP。 ...
2010 年 08 月 18 日

安華高Sigma-delta ADC工作溫度寬廣

通訊、工業和消費性應用的類比介面元件供應商安華高(Avago)針對馬達控制和發電應用的電流和電壓感應推出光隔離Sigma-delta類比數位轉換器(ADC)–ACPL-C797。該元件可滿足日益增加的市場需求，提供更高的工作溫度，具備3.3伏特相容性及更高的精確度。   相較於該公司的第一代電流感應放大器–HCPL-7860，ACPL-C797的性能有大幅度提升。其中，升級的功能與規格包括-40～+105℃工作溫度範圍、與5及3.3伏特的相容數位輸出、低偏移電壓、±1%的增益精確度及±10%的精確時脈頻率。藉由在現場可編程閘陣列(FPGA)、特定應用積體電路(ASIC)或數位訊號處理器(DSP)中建置數位濾波器，序列輸出可解碼至12位元有效解析度。此外，全新隔離放大器具備78分貝(dB)噪訊比並透過迴轉率控制輸出將電磁干擾(EMI)降至最低。   ACPL-C797印刷電路板(PCB)採用全新的拉伸SO-8(SSO-8)封裝，其體積比傳統的DIP-8小30%。即使採用微型封裝，ACPL-C797仍符合IEC/EN/DIN...
2010 年 07 月 26 日

賽靈思7系列FPGA降低50%功耗

賽靈思(Xilinx)宣布推出全新7系列現場可編程閘陣列(FPGA)元件產品，可降低50%總功耗，且在單一整合架構中，提供高達兩百萬邏輯單元。該系列產品不僅突破低功耗與成本的挑戰，還能保持高容量與高效能，因此大幅增加可編程邏輯可應用的領域。採用28奈米製程技術，可協助客戶提升生產力、控制開發成本、降低複雜度及解決特定應用積體電路(ASIC)與特定應用標準產品(ASSP)技術的僵化，使FPGA平台更符合多元化的工程師需求。   此28奈米系列進一步落實賽靈思從40奈米Virtex-6與45奈米Spartan-6系列FPGA元件(已量產)就推行的特定設計平台策略。特定設計平台策略結合FPGA元件、ISE設計套件軟體工具、IP、開發套件及特定參考設計，協助客戶能夠完全發揮既有的設計投資，進而降低總成本，同時因應變化多端的市場需求。賽靈思在新產品中，採取關鍵策略大幅擴充可用性IP與設計的生態體系，讓客戶在移轉至28奈米元件時，還能專注於產品差異化的開發。...
2010 年 06 月 24 日
1 2 3 ... 15
近期研討會 More
白皮書

【填資料抽好禮🎁】Infineon 便攜式儲能解決方案，點亮能源新未來！

2026 年 01 月 28 日

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日
重磅專訪

SEMI台灣區總裁曹世綸：AI浪潮重構台灣半導體產業

2026 年 03 月 27 日

碇基半導體總經理邢泰剛：AI電源是氮化鎵的新藍海

2026 年 01 月 21 日

不只「聽得見」更能「聽得懂」　AI終端迎來自然語言互動新時代

2026 年 01 月 14 日

擺脫硬體代工思維　艾知科技揭示無人機大腦革命

2025 年 12 月 24 日

超赫科技總經理吳展興：台灣化合物半導體前景可期

2025 年 12 月 24 日
最新文章

E Ink元太科技啟動桃園觀音新廠擴產計畫　預計2027年完工

2026 年 03 月 27 日

布局光進銅退新時代　博通動作頻頻

2026 年 03 月 27 日

生成式AI升級具身智慧　氮化鎵技術驅動電源轉型

2026 年 03 月 27 日

DigiKey推出影集《Engineering Unlocked》探索電子設計未來

2026 年 03 月 27 日

SEMI台灣區總裁曹世綸：AI浪潮重構台灣半導體產業

2026 年 03 月 27 日
編輯推薦

超前布署6G世代　各國中頻頻譜規劃起跑

2026 年 03 月 26 日

半導體接力賽落幕　恩萊特電光整合破解量產鴻溝

2026 年 03 月 20 日

CPO量產倒數中　工研院驗證平台補齊關鍵拼圖

2026 年 03 月 19 日

量產如賭博　矽光子需要視力校正革命

2026 年 03 月 19 日

微軟/聯發科攜手打造次世代MicroLED AOC

2026 年 03 月 18 日