薄型化優勢助攻　可撓式觸控感測器風靡穿戴市場

可撓式觸控感測器在穿戴式裝置市場滲透率將攀升。愛特梅爾(Atmel)可撓式觸控感測器Xsense技術於2014年出現重大突破，能讓不含蓋板玻璃的觸控模組厚度從原先的225微米(μm)縮減至150微米，低於目前業界主流的不含蓋板玻璃雙薄膜(G/F/F)觸控模組厚度400微米，正迅速擄獲穿戴式裝置品牌商芳心。 愛特梅爾觸控材料事業部資深經理黃騰緯表示，超薄型可彎折觸控感測器，將可為消費者提供更嶄新的行動裝置與穿戴式裝置設計。 ...
2014 年 08 月 27 日

Atmel/康寧合力　打造超薄多點觸控螢幕

多點觸控螢幕可望大幅「瘦身」。愛特梅爾(Atmel)與康寧(Corning)成功合作開發出具備多點觸控功能的新一代超薄型電容式觸控螢幕，以滿足智慧型手機、平板裝置與筆記型電腦日益輕薄的設計要求。 愛特梅爾觸控材料部副總裁暨總經理Jalil...
2014 年 06 月 05 日

貿澤經銷Atmel SAM-D20微控制器

貿澤電子(Mouser Electronics)開始供應愛特梅爾(Atmel)SAM-D20系列32位元低功率微控制器(MCU)。Atmel新型微控制器採用48MHz安謀國際(ARM)Cortex M0+核心，可為電容式觸控按鈕、滑桿及滾輪使用者介面，提供Atmel的周邊觸控控制器。 SAM-D20低功率MCU適用於須要系統內可程式的低功率、具成本效益之應用；MCU最多內含256KB快閃記憶體，與32KB靜態隨機存取記憶體(SRAM)；最多可提供五十二個可程式的輸入輸出(I/O)腳位，以及32位元的即時時鐘日曆(RTCC)；提供八個16位元計時器，皆可設定以執行頻率或波形產生，輸入擷取含時間與頻率測量，或程式執行時間；二十通道的12位元類比數位轉換器(ADC)，與10位元數位類比轉換器(DAC)，可有效取樣與產生外部類比訊號；ARM...
2014 年 05 月 28 日

借力SiP/TSV技術　Sensor Hub整合MEMS感測器

Sensor Hub方案整合度將再大幅提升。微控制器(MCU)供應商正借重系統級封裝(SiP)和矽穿孔(TSV)技術，整合微控制器和多軸微機電系統(MEMS)感測器，以開發出尺寸更小的Sensor Hub方案，助力智慧型手機品牌商打造輕薄外觀且可支援更酷炫人機介面功能的產品。 意法半導體技術行銷經理李炯毅表示，微控制器整合多軸MEMS感測器，將成為未來Sensor...
2013 年 11 月 19 日

瞄準iOS 7/Win 8裝置　CSR推超薄無線觸控鍵盤

英商劍橋無線半導體(CSR)攜手CIT(Conductive Inkjet Technology)和愛特梅爾(Atmel)，共同開發出厚度低於0.5毫米的超薄型可撓式無線觸控鍵盤，可讓使用者更便於收納，準備大舉搶攻iOS...
2013 年 09 月 14 日

嚴防處理器廠進逼　觸控IC商厚植大尺寸戰力

觸控晶片商正加緊部署大尺寸OGS方案。面對近期處理器大廠以入股、購併或策略結盟方式，積極開發整合觸控功能的SoC與統包方案(Turnkey Solution)，觸控晶片開發商已全面備戰，並加速大尺寸O...
2013 年 06 月 13 日

嚴防CPU廠進逼　觸控IC業者厚植大尺寸戰力

觸控晶片業者將挾大尺寸觸控方案，防堵處理器大廠在觸控晶片市場版圖坐大。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結盟掌握觸控晶片及相關演算法，計畫開發出整合觸控功能的系統單晶片(SoC)，威脅既有觸控晶片商的市場生存空間，也因此觸控晶片廠正積極強化大尺寸方案產品力，以鞏固市場。   義隆電子產品開發處處長陶逸欣表示，該公司11.6吋以上大尺寸觸控晶片方案營收貢獻已高於中小尺寸產品線，未來仍將持續攀升。 ...
2013 年 05 月 16 日

瞄準可調光LED照明　驅動IC廠競推高整合方案

LED驅動IC廠正在可調光照明市場攻城掠地。在節能減碳意識抬頭下，可實現智慧監控與能源管理應用的可調光LED照明產品發展已日益蓬勃，吸引LED驅動IC業者爭相透過更具價格競爭力的高整合與統包調光方案，...
2013 年 04 月 18 日

中低價手機拉抬　SITO觸控今年出貨上看七成

單層氧化銦錫(SITO)觸控方案今年將橫掃手機市場。中國大陸一、二線品牌廠及白牌業者正加足馬力衝刺中低價智慧手機市場，因而對觸控面板成本要求已日益嚴苛，帶動以單層氧化銦錫(Single ITO, SITO)透明導電膜結構為主的觸控方案出貨需求激增。目前觸控晶片及模組廠正競相擴產，預估今年SITO觸控面板在手機市場的滲透率將高達七成以上。   敦泰電子行銷副總經理白培霖認為，不同於中低價手機觸控技術的發展，高階機種將以導入In-cell、超輕薄G/F/F方案為主。 ...
2013 年 03 月 29 日

拚降價　LED驅動IC廠調光方案瘋整合

發光二極體(LED)驅動IC供應商競相發表高整合度的調光方案。面對可調光LED照明系統成本挑戰日益加劇，晶片商正戮力開發支援溫度補償、驅動程式、可編程暫存器(Register)等軟硬體功能的高整合度調光方案，以協助LED照明系統業者降低調光產品的整體物料清單(BOM)成本。   愛特梅爾(Atmel)資深產品行銷經理Girish...
2013 年 03 月 14 日

簡化線路配置　兩線LIN架構加快汽車聯網設計

汽車內部網路開發時程可望大幅縮減。不同於傳統標準的三線配置，兩線區域互聯網路(LIN)匯流排架構，可省卻從端節點至電池的供電線及周邊元件使用數量，簡化電路複雜度，因而有助設計人員縮短汽車聯網功能的開發...
2013 年 03 月 11 日

Atmel新款MPU搶攻嵌入式工業/消費市場

愛特梅爾(Atmel)宣布SAMA5D3系列微處理器(MPU)批量產品開始出貨，該系列元件是基於安謀國際(ARM)Cortex-A5核心的最高性能、低功耗MPU設計。   SAMA5D3可用於工業領域的嵌入式應用，包括工廠和建築自動化、智慧電網、醫療和掌上型終端裝置、智慧手表、戶外全球衛星定位系統(GPS)、數位增強型無線通訊(DECT)電話等消費產品應用。   愛特梅爾開發以65奈米(nm)低功率製程生產的全新SAMA5D3...
2013 年 02 月 08 日
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