Cadence發表ChipStack AI超級代理　晶片設計與驗證邁向新里程碑

EDA業者益華電腦(Cadence)近日發表了ChipStack AI超級代理，在IC設計流程中導入AI代理(AI Agent)，為IC設計帶來革命性的進展。ChipStack AI超級代理是一個專門針對前端晶片設計和驗證的智慧代理解決方案，也是全球第一個用於自動化晶片設計和驗證的代理工作流程。它為編碼設計和測試平台、創建測試計劃、協調回歸測試、除錯和自動修復問題提供高達10倍的生產力提升。...
2026 年 02 月 12 日

Lightmatter積極與半導體業者合作完善CPO解決方案

AI矽光子互連解決方案廠商Lightmatter以雷射光源為核心技術，為強化整體解決方案完整性近期積極與創意電子(GUC)、Synopsys、Cadence等廠商合作，分別與創意電子(GUC)聯手推動商業化Passage...
2026 年 02 月 03 日

Cadence推動Chiplet生態系　加快產品開發速度

電子設計自動化(EDA)工具業者益華電腦(Cadence)近日宣布推出「從規格到封裝成品」(Spec-to-Packaged Parts)的Chiplet生態系，以降低工程複雜性，專為開發物理AI、資料中心、高效能運算(HPC)應用之Chiplet客戶加速上市時間。首批加入Cadence生態系的IP合作夥伴包括Arm、Arteris、力旺電子、円星科技、Silicon...
2026 年 01 月 19 日
圖2　邁向自主設計的旅程

從自駕車看EDA的下一步　代理型AI帶來全新氣象

半導體產業正處於關鍵十字路口，面臨著設計複雜性上升、上市時程縮短以及技術人才資源有限等日益嚴峻的挑戰。在這些壓力之下，代理型AI(Agentic AI)的出現，重新定義了電子設計自動化(EDA)的可能性。透過將重複任務自動化、最佳化複雜工作流程和提供更聰明的設計建議，這項創新技術使工程師能夠以更大的專注力和創造力處理複雜問題。...
2025 年 08 月 22 日

軟硬體兩樣情　IC設計不怕AI搶飯碗

從自然語言生成程式碼的「Vibe Coding」，讓專業工程師如虎添翼。然而，這股風潮同時也對軟體工程師的就業環境帶來顯著衝擊。IC設計會不會成為下一個被AI取代的戰場？本篇深入探討EDA三大巨頭的最新布局，剖析生成式與代理型AI如何進入IC設計流程，以及AI仍無法輕易取代IC設計工程師的原因。...
2025 年 07 月 25 日

Cadence/經濟部/工研院聯手展示3D IC智慧設計驗證平台

益華電腦(Cadence)宣布，與經濟部產業技術司攜手合作的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」締造重大里程碑。此計畫成功協助工研院建構全台首創的「全流程3D IC智慧系統設計與驗證服務平台」，推出3D異質堆疊晶片設計服務(3D...
2025 年 05 月 16 日

矽光子設計人工作業繁重　EPDA平台幫忙解難題

電晶體微縮一直在持續發展，但隨著製程節點不斷縮小，寄生效應增加、更高的時脈速度以及延遲上升，導致資料傳輸的能耗和延遲大幅提升。對於需要在各種系統之間傳輸大量資料的應用而言，這些成本是無法接受的。 對於高效能運算、快速通信以及大型資料中心的需求持續增長，推動了在晶片、插槽、電路板、系統及機架之間的通訊速率不斷提升。然而，隨著摩爾定律逐漸逼近極限，材料科學、晶片設計與光子技術的進步正在為高速、低功耗通訊開闢新道路。半導體與光子技術的融合帶來了典範轉移，使高頻寬、低能耗的裝置能夠無縫整合電子與光子元件。...
2025 年 04 月 28 日

Cadence擴大與NVIDIA合作　推動加速運算與AI代理技術進步

Cadence宣布擴大與NVIDIA的多年合作關係，推動加速運算和AI代理(AI Agent)技術的進步。雙方合作關係的深化，不僅加速解決全球關鍵技術開發所帶來的挑戰，更為各產業的應用創新帶來了顯著進步。...
2025 年 03 月 26 日

Cadence/NVIDIA聯合助攻　聯發科2奈米設計效率提升30%

益華電腦(Cadence )宣布，聯發科在2奈米設計流程中採用其AI驅動Cadence Virtuoso Studio，以及在NVIDIA加速運算平台上的Spectre X模擬器。隨著設計尺寸和複雜性不斷升級，先進製程技術開發對SoC廠商來說日益艱鉅。為滿足2奈米高速類比IP的高效能和快速周轉時間(TAT)要求，聯發科採用Cadence經AI強化並驗證後的客製化/類比設計解決方案，並提升30%生產力。...
2025 年 02 月 17 日

滿足嵌入式應用特殊需求　eUSB2V2標準問世

USB是運算設備中最常見的連接介面，但對於嵌入式應用而言，由於這些應用通常只需要某幾種特定功能，在這個情況下，追求極致泛用性的USB技術，反而變得效率不高。因此，業界發展出一種專門針對嵌入式應用需求而設計的嵌入式USB(Embedded...
2025 年 01 月 22 日

資料中心外部氣流設計考量眾多　數位孿生技術有大用

在建設資料中心時，設計團隊需要考慮到伺服器機架布局會如何影響冷卻效果，同時最大限度地利用可用空間。設計團隊一方面必須規劃電纜和管道的配置，方便資料中心維運進行作業，並盡量減少對氣流的干擾，另一方面還必須考慮照明和配電設備產生的熱，因為這些熱負載需要靠冷卻系統來處理。...
2024 年 10 月 29 日

Cadence/台積電共同開發AI驅動之先進製程設計/3D IC解決方案

益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與台積電攜手合作，雙方共同為AI驅動的先進製程設計和3D-IC應用，提供更佳的生產力及最佳化的產品性能。AI應用如雨後春筍，因此對能處理龐大資料和運算的先進晶片解決方案，產生了前所未有的需求。面對市場需求升溫，產業界正不斷挑戰先進製程晶片及3D-IC技術的極限。...
2024 年 10 月 24 日
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