結合數位孿生概念　機房散熱規劃進入新時代(1)

液冷技術的進展，將對資料中心的基礎設施帶來巨大翻轉，甚至有可能帶動新一波資料中心興建浪潮。模擬工具業者正摩拳擦掌，希望能趁著這波熱潮，將自家的數位孿生方案推向市場。 雖然冷板結合Side Car或CDU的部署方式，讓現有資料中心能在盡可能沿用既有基礎設施的前提下，順利導入液冷技術，但由於散熱方式改變，資料中心的布局仍可能需要微調。此外，考慮到處理器與網通模組發熱量只會越來越高，兩到三年後問世的下一代AI伺服器，或許只能採用浸沒式冷卻技術，但現有資料中心的樓地板卻未必能承載沉重的浸沒式冷卻機櫃。這也意味著企業若想部署下一代AI伺服器，恐怕只能興建全新的資料中心大樓。...
2024 年 07 月 02 日

Cadence軟硬兼施　多物理模擬結合生成式AI來勢洶洶

生成式AI已成為工程軟體業界必須緊跟的趨勢，不管是在IC設計前期或設計驗證階段，甚至PCB或系統層級的設計模擬，都能看到設計工具導入越來越多基於生成式AI而發展出的功能。向來採取一條龍策略的益華電腦(Cadence)，為了讓客戶能更容易導入這些採用了生成式AI的新一代設計工具，並且讓這些工具有更好的執行效能，近期與GPU業者展開深度合作，推出以GPU為核心的運算系統Millennium...
2024 年 05 月 14 日

購併BETA CAE　Cadence多物理模擬布局再有新動作

益華電腦(Cadence)日前宣布，該公司已達成收購BETA CAE Systems International AG的最終協議。BETA CAE Systems International AG是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商。...
2024 年 03 月 15 日

引領設計路徑探尋　imec推出首款2奈米製程設計套件

比利時微電子研究中心(imec)於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上，發表了一款開放式製程設計套件(PDK)，該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式。利用這款套件，將能透過imec開發的2奈米技術來進行虛擬數位設計，包含晶背供電網路。此套件將加裝於EDA工具套件，例如益華電腦(Cadence...
2024 年 03 月 13 日

強化系統設計支援　Cadence數位雙生跨出大步

益華電腦(Cadence)近日發表其Millennium企業多物理場平台，這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體加速數位雙生解決方案。與專門用於IC設計的工具平台不同，Millennium是一個專注於加速高擬真運算流體動力學(CFD)的模擬平台，主要鎖定汽車、航太、機械等領域的開發者。此方案由來自領先供應商的專用GPU，以及強大互連能力的Millennium...
2024 年 02 月 27 日

強化端對端技術組合　EDA巨頭買不停(1)

新思與安矽思的購併案，在EDA產業引發諸多討論。對於EDA產業而言，購併其實是家常便飯，需要關注的是此案後續的發展，以及是否會在業內掀起新一波購併熱潮。 2024年剛開始，EDA產業的巨頭就購併動作不斷，而且都屬於跨領域購併。除了新思科技(Synopsys)已與安矽思(Ansys)完成購併協商，將以350億美元收購Ansys之外，益華電腦(Cadence)也將購併觸角伸向了設計服務(Design...
2024 年 01 月 30 日

強化端對端技術組合　EDA巨頭買不停(2)

新思與安矽思的購併案，在EDA產業引發諸多討論。對於EDA產業而言，購併其實是家常便飯，需要關注的是此案後續的發展，以及是否會在業內掀起新一波購併熱潮。 Cadence觸角伸向設計服務 除了引發矚目的Synopsys與Ansys合併案之外，這兩家公司的主要競爭對手–益華電腦(Cadence)，也已於日前完成一宗小型購併案，並藉此將觸角伸向IC設計服務領域。...
2024 年 01 月 30 日

生成式AI助手進軍EDA　IC設計面臨大變革

生成式AI浪潮席捲科技業，不只伺服器、PC產品先後擁抱生成式AI，連IC設計業本身的運作，包含IC設計過程在內，也將因生成式AI的導入而出現重大改變。 生成式AI無疑是當前科技產業最熱門的關鍵字，但這項技術的普及速度之快，恐怕會出乎很多人的意料。在ChatGPT展現出寫程式的能力之後，不只軟體領域的從業人員開始研究該如何使用生成式AI來幫忙寫程式，EDA產業也非常積極地探索，如何用生成式AI扮演數位助理的角色，讓自家的工程師也能在生成式AI的幫助下，進一步提高生產力。...
2024 年 01 月 22 日

Cadence工具襄助創意電子成功完成3DIC投片

IC設計服務業者創意電子近日宣布，該公司已成功於先進FinFET製程上實現複雜的3D堆疊晶片設計並完成投片。該設計採Cadence Integrity 3D-IC平台，於覆晶接合(Flip-chip)封裝的晶圓堆疊(WoW)結構上，實現Memory-on-Logic立體晶片堆疊配置。Integrity...
2024 年 01 月 12 日

益華推出Voltus InsightAI　生成式AI進入模擬領域

益華電腦(Cadence)日前發表Voltus InsightAI，正式將生成式AI技術引入設計模擬領域。Voltus是Cadence旗下專為電源完整性(Power Integrity)相關設計驗證而開發的模擬工具，通常被工程師用來檢查其所設計的晶片是否有EM-IR壓降違規存在。在Voltus...
2023 年 12 月 06 日

整合IC設計/封裝流程　EDA工具力降3DIC研發門檻

在大型語言模型(LLM)快速發展的浪潮下，半導體產業期望透過3D封裝打破晶片算力瓶頸。面對3DIC的市場高速發展，EDA工具供應商已經提早布局，提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程，積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital...
2023 年 09 月 04 日

Cadence團隊持續擴張　加碼成立台灣研發中心

電子設計自動化工具業者益華電腦(Cadence)近日歡度35歲生日，同時宣布台灣研發中心正式揭牌運作。未來Cadence將持續擴大在台的研發投資，並結合本地的產學研資源，把更多AI、機器學習功能整合到自家的EDA工具中，為提升半導體工程師的生產力作出更多貢獻。...
2023 年 05 月 11 日
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