益華/ARM簽署協議擴大系統晶片設計合作

安謀國際(ARM)與益華電腦(Cadence)宣布簽署多年期技術取得協議(Technology Access Agreement),讓Cadence有權取得現在與未來的ARM Cortex處理器、ARM...
2014 年 10 月 13 日

矽穿孔技術襄助 3D IC提高成本效益

應用直通矽晶穿孔(TSV)技術的三維積體電路(3D IC)為半導體業界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優勢。然而,若要讓3D IC成為主流,還必須執行許多基礎的工作。電子設計自動化(EDA)業者提供周延的解決方案支援3D...
2014 年 09 月 01 日

物聯網IC設計日益複雜 混合訊號驗證挑戰大增

物聯網(IoT)應用興起,除為半導體廠開創新的市場商機外,亦帶來諸多積體電路(IC)設計新挑戰,特別是系統單晶片(SoC)功能整合度愈來愈高,已使IC設計業者面臨更嚴峻的數位和類比混合訊號(Mixed...
2014 年 08 月 14 日

益華EDI平台獲金麗科技採用

益華電腦宣布金麗科技採用其前端設計RTL Compiler(RC)以及後端設計EDI/CCOpt(Clock Concurrent Optimization)流程,大幅提升了開發效率,不但能顯著加速新產品上市時程,並同時確保更佳的設計品質。 ...
2014 年 07 月 04 日

強攻大中華物聯網商機 晶片/IP廠新品精銳盡出

半導體業者正全速進攻大中華區物聯網市場。物聯網商機強強滾,其中行動及穿戴式裝置更是驅動物聯網市場成長的兩大引擎,吸引半導體業者爭相挾其豐厚的核心技術能量和策略夥伴資源,開發出更具尺寸和成本競爭力的產品,以及強而有力的生態系統,全力插旗市場版圖。
2014 年 06 月 03 日

厚實生態系統 Arteris擴張大中華區IoT版圖

瞄準大中華區半導體廠商準備大舉搶攻物聯網的龐大商機,網路單晶片(Network on Chip, NOC)互連矽智財(IP)和工具供應商Arteris,正快馬加鞭攜手策略夥伴,強化生態系統(Ecosystem),以拉攏更多中國大陸與台灣半導體客戶群,積極擴大在大中華區物聯網市占。 ...
2014 年 05 月 27 日

矽智財方案競出籠 HDMI 2.0晶片開發添動能

符合高畫質多媒體介面(HDMI)2.0標準的晶片方案可望加快問世。看好HDMI 2.0規格的發展前景,電子設計自動化(EDA)業者新思(Synopsys)與益華(Cadence)在此新標準公布後,旋即推出相關矽智財(IP)方案,以協助晶片商加快系統單晶片(SoC)整合與驗證速度,包括意法半導體(ST)與晶晨半導體(Amlogic)皆已開始導入設計。 ...
2013 年 09 月 23 日

益華/台積強化FinFET製程合作關係

益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與台積電簽署一份為期多年的協議,針對行動、網路架構、伺服器與現場可編程閘陣列(FPGA)應用軟體的先進製程設計,開發16奈米鰭式電晶體(FinFET)技術專屬設計基礎架構。這項深度合作在設計流程中比一般更早的階段便已展開,將有效解決FinFET專屬的設計挑戰。 ...
2013 年 04 月 15 日

ARM/Cadence合力打造Cortex-A57處理器

安謀國際(ARM)與益華電腦(Cadence)宣布,通力合作率先在台積公司的16奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)製程上實現ARM Cortex-A57處理器產品,實現16奈米的效能與功耗承諾。測試晶片是運用完整Cadence...
2013 年 04 月 10 日

益華全新設計IP與驗證IP支援M-PCIe規格

益華電腦(Cadence)發表市場上第一套支援新Mobile PCI Express(M-PCIe)規格的設計矽智財(IP)與驗證IP(VIP),能讓創新廠商開發具備個人電腦(PC)等級效能和更長電池壽命的產品。 ...
2013 年 03 月 23 日

益華購併Tensilica提供更完整SoC方案

益華(Cadence)宣布以約3億8千萬美元的現金收購在資料平面處理矽智財(IP)廠商Tensilica。截至2012年12月31日為止,Tensilica擁有約3千萬美元的現金。  ...
2013 年 03 月 14 日

格羅方德/三星支援Cadence先進製程技術

益華電腦(Cadence)宣布主要晶圓廠夥伴中的兩家–三星電子晶圓代工部門(Samsung Foundry)與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES),可支援以20和14奈米先進製程設計為目標的嶄新Cadence客製/類比技術。這兩家晶圓廠將為最近導入的Cadence...
2013 年 03 月 08 日