2023景氣反轉現庫存 半導體先進封裝強撐需求
目前半導體產業受到終端市場影響，終端業者及晶片供應商的庫存水位持續升高，供應鏈已經提前開始庫存去化，如果市況沒有改善，2022下半年半導體各次產業將會面臨不同程度的衝擊。不過相較全球半導體成長放緩，台灣的半導體產業受到穩定的IC封測與IC製造營收支撐，整體成長將優於全球。
即便2023年全球半導體產業的成長可能大幅趨緩，但是先進封裝的需求持續上升，全球封測產業市場規模持續成長。其中，全球前十大半導體專業封測代工(OSAT)廠商中，有6家為台廠、3家為陸廠，反映出台灣與中國大陸在全球封測產業之地位。而除了OSAT業者外，晶圓製造大廠如台積電(TSMC)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)亦積極布局先進封裝技術，加大先進封裝資本資出。
半導體發展趨緩
全球半導體市場持續向上成長，但是預期2023年市場成長可能趨緩(圖1)。資策會MIC產業分析師楊可歆指出，2021年半導體產業欣欣向榮，因為各應用領域的晶片需求大幅增加，供應鏈上游到下游都出現供貨緊缺的現象。半導體供不應求的情況，帶動出貨量與價格成長，市場規模與業者營收也都向上成長。因此，2021年全球半導體市場的年複合成長率是26.2%，產值達到5,559億美元。
圖1 全球半導體市場規模 (資料來源：資策會MIC《35th...
2022 年 11 月 14 日
