博通(Broadcom)正式發表其第三代採用光學共同封裝(CPO)技術的乙太網路交換器Tomahawk 6–Davisson(TH6-Davisson)，並已開始向客戶供貨。 TH6-Davisson專為加速AI網路的需求而設計，是業界首款實現102.4兆位元/秒(terabits...

隨著AI伺服器與資料中心規模的急速擴張，傳統電性互連已面臨頻寬、功耗與散熱等瓶頸，矽光子技術正成為次世代運算基礎設施的支柱。這也使得CPO技術將進入高速成長期。   根據Counterpoint...

隨著AI應用爆發式成長，傳統晶片與封裝正迎來嚴峻挑戰，高速傳輸已成為半導體產業的共同瓶頸。因應此一趨勢，恩萊特科技今日於台北世貿中心舉辦「矽光子設計到量產：CPO與異質整合技術論壇」，聚焦於被視為下一代重要技術路徑的矽光子，並邀集生態鏈領袖共探產業新局。 本次論壇吸引超過250位產學專家、新創與業界高階主管參與，顯示業界對矽光子議題的高度關注。恩萊特科技總經理蘇正宇表示：「CPO與異質整合的落地，並非單一企業能獨立應對，唯有串聯設計、製程與封裝等環節，才能推動矽光子真正商用化。恩萊特正致力於打造這樣的整合平台，攜手台灣產業夥伴，推動矽光子設計到量產的落地應用。」 論壇陣容匯聚全球專家，從不同環節分享矽光子設計到量產的最新觀點：鴻海研究院半導體研究所小組長洪瑜亨博士分享AI資料中心對CPO的最新應用需求；Tower...

SEMICON Taiwan主辦的異質整合國際高峰論壇第二天議程，齊聚業界一線大廠，重點探討晶片技術、共同封裝光學(CPO)元件、光學引擎、基板和測試解決方案，以及高效能運算、高密度模組和先進散熱解決方案，滿足下一代AI運算需求。 異質整合高峰論壇匯集產業重量級講者陣容，由博通(Broadcom)光學系統副總裁Manish...

根據Counterpoint Research最新發布的《矽光子與共同封裝光學(CPO)報告》指出，嵌入式或整合式半導體光學模組的應用正迅速擴展，包括On-Board Optics(OBO)、Near-Packaged...

隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。SEMICON...

博通(Broadcom)發表其共同封裝光學(Co-Packaged Optics；CPO)技術的重大進展，並推出第三代200G/lane CPO產品線。除了達成200G/lane的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代100G/lane...

隨著數據中心和人工智慧應用的快速增長，對高頻寬、低延遲資料傳輸需求也隨之增加。在這個背景下，矽光子(Silcon Photonics)技術成為半導體產業的焦點。預計到2026年，矽光子市場需求將出現大爆發。然而，對光通訊供應鏈成員而言，要滿足客戶的龐大需求，是一項艱鉅的挑戰。因此，在2025年，相關業者必須進行大量投資以擴張產能。 成立於2019年，擁有三五族光子及矽光子等關鍵技術，以光電設計服務為主要業務型態的合聖科技，正計畫興建自己的生產線，以滿足客戶需求。本刊特地專訪合聖總經理伍茂仁，談談矽光子概念的爆紅對光電產業的影響，以及該公司將來的發展方向。 從CPO到OIO　矽光子技術路線明確　 學術界出身，在光電技術領域投入超過30年的伍茂仁指出，光子技術不是憑空冒出來的技術概念。早年他在學界，就已經開始研究以微機電(MEMS)技術為基礎的矽光學平台技術，該平台就是矽光子技術的前身。 合聖科技總經理伍茂仁表示，矽光子應用爆發，將是光通產業轉骨的重要契機。   因此，對光通訊相關產業來說，光子或矽光子並不是全新題目。至少在技術研發上，已經不需要做太多路徑探索(Pathfinding)的工作。以合聖自身的情況為例，早在2021年，合聖就已開發出可應用在矽光子的外部雷射光源(External...

CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。 生成式人工智慧(GAI)的廣泛應用，帶動矽光子技術與光學共同封裝(CPO)的快速發展。AI可以用於生成文字、圖片與影片，對資料傳輸與運算效能的需求節節攀升。隨著資料中心的電子傳輸逐漸遇到頻寬與延遲瓶頸，矽光子與CPO技術成為實現高頻寬傳輸需求的關鍵。然而，CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。透過整合多物理模擬技術，設計人員可以在設計階段預測潛在問題，優化晶片效能，並加速CPO技術的量產進程，為生成式AI的大規模應用鋪路。 GAI帶動矽光子需求 生成式AI應用進展飛快，目前除了生成文字，還能生成圖片、影片與音檔。多元的使用情境讓生成式AI技術普及，也帶動AI運算需求成長。國立陽明交通大學光電工程學系講座教授暨鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中(圖1)表示，AI運算使用類神經網路，有多個神經元參與運算，所以通訊技術是其中的重要角色。同時，資料中心在AI運算需求提高之下，數據傳輸量大增，傳輸速度更顯重要。電子傳輸難以負荷大量的資料中心需求，傳輸速度遭遇瓶頸，市場因此將目光轉向光通訊應用。 圖1　國立陽明交通大學光電工程學系講座教授暨鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中表示，AI運算有多個神經元參與，所以通訊技術是其中的重要角色 以往每一代的通訊技術，需要經過四年才會更新。例如傳輸速度從25...

CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。 電訊號分析優化CPO布局 (承前文)Ansys Principal...

生成式AI創造出巨大的算力需求，使得晶片業者跟雲端服務供應商(CSP)不只要開發出運算效能更強大的處理器，在I / O、互連技術的性能方面，也必須做出對應的升級。伺服器內部互連光化的時代，亦因而揭開序幕。 生成式AI的發展，脫離不了運算能力與資料這兩大要素，且運算能力跟資料之間，本就是互相依存的關係。隨著處理器的運算能力提升，將資料提供給處理器的速度也必須跟上，否則就會造成處理器閒置，拖累整個系統的效能表現。 根據Meta所做的研究...

隨著大型人工智慧(AI)模型訓練需要高速資料傳輸，以及矽光子技術逐漸成熟，共同封裝光學(CPO)在市場上展露頭角。CPO技術透過半導體製程，將光收發相關元件與電子元件封裝在一起，藉此縮短訊號傳輸的距離，以光學傳輸加速資料中心內部伺服器或機櫃之間的資料速度並降低功耗。目前台灣的CPO技術多數採用矽光子，為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果，也成為CPO應用發展的重要助力。 工研院電子與光電系統研究所組長方彥翔(圖1)分析，GPU為了滿足AI運算需求，效能持續增加，資料傳輸速度也需要跟上運算需求。目前晶片外部的資料傳輸，包含基板之間、晶片之間的資料傳輸，若從電子改成光子，傳輸速度可大幅提升。晶片內部的電子傳輸速度並不慢，但未來也可能逐步走向光子傳輸的方向。同時，光子積體電路(PIC)與光收發模組隨著AI大量的傳輸需求帶動市場規模，成本逐步下降，CPO應用正式發酵。 圖1　工研院電子與光電系統研究所組長方彥翔 傳輸模組的規格，會隨著A...